核心观点
- 行业前景乐观： 首次覆盖中国集成电路设计行业，给予领先评级，预计该行业将获得更高的市场份额，2023-32年复合年增长率将达到9.8%，超过全球8.5%的复合增长率。预计中国集成电路设计行业的自给率将从2022年的18%提高到2028年的27%。
- 主要驱动力： 下游行业本土化、技术进步和强有力的政策支持是加速中国集成电路设计行业发展的主要驱动力。
- 看好领域： 看好在智能手机和电动汽车方面有较大敞口的公司，因为这两个应用的供需周期性以及中国集成电路设计公司在供应链中的独特地位。
- 技术差距缩小： 中国集成电路设计公司正在缩小与全球现有企业的技术差距，例如在功率半导体领域，中国本土企业在技术上已经达到与全球市场领导者相当的水平。
- 重点领域： 射频前端和CMOS图像传感器是本土头部公司竞争力较强的两个领域，且CIS领域竞争格局对头部公司更加有利。
- 政策支持： 中国半导体行业一直享受着政策和财政红利，特别在国家集成电路产业投资基金（大基金）宣布成立后，股价通常跑赢大盘，这种趋势或持续下去。
关键数据
- 中国半导体产品进口额约占全球半导体产值的70%。
- 中国半导体自给率已经从2010年的10%大增至2023年的23%，预计，2028年自给率可能会继续增长至27%。
- 中国智能手机厂商的全球市场份额继续从1Q22的50%上升至1Q24的56%。
- 中国本土电动汽车生产商将贡献全球电动汽车产量的57%，超过美系和德系厂商。
- 2023年中国电动汽车渗透率将超过31%，预计到2026年将攀升至49%。
- 全球智能手机出货量连续多年负增长后，2021年出现反弹，预计2024年智能手机出货量可能增长6%。
- 全球汽车CIS市场规模预计将从2022年的19.1亿美元增长到2027年的48.6亿美元，复合年增长率为20.6%。
- 全球5G技术的射频前端市场规模可能从2022年的132亿美元增至2028年的230亿美元，在此期间的年复合增长率为9.7%。
研究结论
- 中国本土供应商在智能手机、电动汽车、个人电脑和服务器等电子产品的组装生产中占据主导地位，但中国半导体企业在关键集成电路零部件领域缺乏影响力。
- 半导体本土化还受益于全球半导体产业在部分下游应用的周期复苏，例如智能手机出货量在经历两年负增长后，可能会从2023年的低点回升。
- 技术进步是半导体需求增长的另一个驱动力，例如，随着电动汽车渗透率的提高，我们看到每辆汽车的半导体含量增加的长期趋势。
- 中国集成电路设计公司正在缩小与全球现有企业的技术差距，例如在IGBT领域，中国企业拥有与全球市场领导者相当的技术。
- 中国本土企业在MCU/MPU和功率集成电路/器件等领域已经缩小了差距，但在通用逻辑、ASIC/FPGA和HBM等领域仍然有追赶空间。
- 国内CIS和射频前端设计龙头在当前市场环境中处于有利地位，能够实现长期可持续的收入和盈利增长。
- 政府出台了一系列政策，强调半导体供应链不同环节的赶超，目标是使整个集成电路价值链达到技术成熟的水平。
- 国家集成电路产业投资基金（大基金）可以说是最直接、最突出的资金支持，2024年5月24日，大基金第三期启动，总规模3,440亿元人民币。
- 大基金可能成为中短期内国内半导体股的催化剂，从历史上看，该基金前几期推出后的两年内，国内半导体股票的表现优于大盘指数。
公司推荐
- 韦尔股份（603501 CH）： 国内CMOS图像传感器（CIS）领域的龙头企业，给予买入评级，目标价133元。
- 卓胜微（300782 CH）： 内地射频前端设计领军企业，给予买入评级，目标价107元。
