红外装备龙头，产品品类不断拓展

全国领先的专用集成电路、特种芯片及MEMS传感器设计与制造企业。公司具备多光谱传感研发、多维感知与AI算法研发等能力，为全球客户提供性能卓越的MEMS芯片、ASIC处理器芯片、红外热成像与测温全产业链产品、激光、微波产品及光电系统。公司已形成红外业务为主，微波、激光等多维感知领域逐步突破的新格局，有力支撑了公司持续快速发展。目前公司产品主要面向特种装备及民用两大市场。2024H1,公司实现营业收入20.2亿元，同比+13.3%；归母净利润2.2亿元，同比-12.9%。 民用红外成像技术逐渐成熟，应用场景持续增加。由于技术的发展以及产品成本和价格的降低，红外热像仪在民用市场的应用领域不断扩大。根据Maxtech International及北京欧立信咨询中心预测，2023年全球民用红外市场规模将达到74.65亿美元。根据Yole的数据，预计2024年全球非制冷民用红外市场规模将达到44.24亿美元，未来将有更多新兴市场需求。 深耕非制冷红外领域，坚持全产业链布局。公司红外产品以传感芯片、探测器、机芯和整机为核心，覆盖红外全产业链。目前国际上仅美国、法国、以色列、中国等少数国家掌握非制冷红外芯片设计技术，公司经过自身发展填补了我国在该领域高精度芯片研发、生产、封装、应用等方面的一系列空白，成为国内为数不多的具备红外探测器芯片自主研发能力并实现量产的公司之一。公司已完成下一代6μm 640×512非制冷红外探测器的产品开发，实现从0到1的突破，样品初测NETD小于50mK，能够满足未来民品市场极致低成本、小型化需求，为红外产品全面进军消费电子领域打下技术基础。 微波行业市场空间较大，公司微波半导体持续建设核心竞争力。在微波领域，公司建立了完整产业链，以T/R组件、相控阵子系统及雷达整机切入微波领域，同时在底层的微波半导体方面持续建设核心竞争力。基于上述布局思路，公司于2018年设立全资子公司成都英飞睿，涉足相控阵天线子系统及地面监视雷达整机等微波业务；于2021年收购无锡华测56.253%的股权，布局T/R组件业务。 盈利预测、估值与评级：公司作为国内非制冷红外芯片领军企业，我们看好红外热成像技术在汽车电子、特种需求、安防等领域的应用，同时公司微波业务布局已见雏形，增长潜力巨大。考虑到毛利率相对较低的民品销售及无锡华测销售占比提升，公司整体毛利率下降，我们下调公司24-25年净利润分别为6.07/8.47亿元（下调幅度分别为16.4%，8.0%），新增2026年归母净利润预测为10.10亿元，对应PE分别为36X/26X/22X，受益于红外热成像技术的渗透率持续提升，仍维持“买入”评级。 风险提示：红外成像技术市场需求下降；新业务不及预期。 公司盈利预测与估值简表