美国半导体行业劳动力发展政策蓝图
引言
美国半导体行业的竞争力及其支持的经济实力、国家安全和技术领导地位取决于高技能的技术劳动力。为了确保美国在未来的经济和技术领导地位，并实现《芯片与科学法案》的目标，美国必须优先考虑实施能够创建强大、可持续和具备必要技能的劳动力政策。
员工挑战
根据SIA和Oxford Economics的报告，美国面临半导体行业和整体经济中的技能缺口。报告指出，美国在制造和芯片设计方面缺乏高技能工人，包括拥有四年制或高级学位的科学家和工程师（如电气、化学、机械和工艺工程师、材料科学家、计算机科学家），以及具有专业培训但没有四年制学位的技术人员（如工业操作专家、工程技术人员、设备操作员）。到2030年，美国经济预计将创造385万个技术领域的工作岗位，其中约140万个职位可能因技能不足而空缺。对于半导体行业而言，到2030年，制造和设计领域的员工预计将增加115,000人，其中约67,000个新岗位（约占58%）和技术岗位（约占80%）可能会因当前完成率而空缺。
解决方案
解决方案必须覆盖整个半导体供应链，从推动研究和材料设计的研究工程师到在生产线上操作和维护设备的技工。这影响了无晶圆厂公司、专门从事芯片制造的代工厂、 IDM公司以及制造芯片制造所需精密设备、化学品、气体和材料的供应链伙伴。解决这一挑战需要全面应对各种技能和知识需求，相关政策应在供应链范围内进行全面评估。
政策背景
《芯片与科学法案》为解决这些挑战奠定了坚实的基础。该法案要求寻求制造业激励的企业将劳动力发展作为申请的一部分重点。此外，《芯片与科学法案》还投资了大量资金用于半导体特定的研发项目，如国家半导体技术中心（NSTC）、国家先进封装制造计划（NAPMP）、制造业USA研究所、芯片研发计量计划和DOD微电子共用资源，所有这些项目都需要劳动力支持。这些重要项目将促进美国在半导体技术方面的创新，同时也有助于在全球范围内培养具备高素质的劳动力。
教育与培训
社区学院和大学正在扩大其努力，以招聘、教育和培训学生进入芯片行业。已有超过50所社区学院宣布了新的或扩大的项目，帮助美国工人获得半导体行业的好工作。许多大学工程系已提供或计划开始提供半导体学位、证书项目或专门化/专业课程。这些项目及其师资和设施应得到支持、扩展和推广，以吸引全美学生。
政策建议
为了解决半导体行业和其他关键行业的人才需求，国会和行政部门必须共同努力，推进一个全面而雄心勃勃的劳动力发展议程，包括一系列互补的政策。鉴于挑战的规模，必须采取更多措施来应对半导体行业和整体经济面临的技能短缺问题。
通过上述措施，可以确保美国拥有全球领先的半导体技术和强大的劳动力基础，从而在全球经济中保持竞争优势。
