2024美国半导体行业劳动力发展政策蓝图

美国半导体产业的竞争力取决于高技能的技术劳动力队伍，但面临显著的技能差距。预计到2030年，美国经济将新增3.85百万个需要技术水平的工作岗位，其中140万个工作岗位面临空缺风险。半导体行业预计到2030年芯片制造和设计的人才需求将增长近11.5万个工作岗位，其中39%的技术人员、35%的计算机科学家或工程师、26%的硕士或博士级别的工程师职位将无法填补。

为解决这一挑战，SIA提出了全面劳动力发展议程，包括以下关键措施：

建设工程师和科学家的供应

1. 投资创新 workforce：增加并持续资助联邦研发（R&D）项目，特别是NSF、NIST和DOE-Science的“& 科学”研发项目，以及CHIPS & Science法案授权的STEM教育和劳动力发展项目。
2. 高技能全球人才：采取关键而有针对性的STEM移民改革，减少基于就业的绿卡积压，允许国内行业雇佣外国籍高技能人才，并为从美国大学获得高级学位的学生提供将学业过渡到工作的途径。

改善和简化技能技术人员培训

1. 高素质劳动力培训：扩大符合行业需求的员工培训项目，包括学徒制和职业与技术培训项目，并使用共同的透明绩效指标。简化雇主开始或继续其自身学徒计划的注册流程，增加注册学徒制项目资金。
2. 标准化和技能的可移植性：缓解教育机构和企业培训项目之间的过渡，建立通用课程库，制定有针对性的市场营销策略和激励措施，创建地方半导体学徒学校。
3. WIOA和珀金斯CTE法案：重新授权WIOA和珀金斯CTE法案，增加资金并实施改革以提升效果，确保所有有意向的高中生都能获得有意义的实习机会，并为成功获得行业认证的学生提供奖学金。

面向全局性劳动力挑战：拓展人才渠道和解决可负担性问题

1. 拓展并提升STEM人才供应链：开展意识宣传活动，帮助学生了解半导体行业的长期就业机会；建立旨在增加到本世纪末毕业的具有高级学位的STEM学生的全国性倡议；利用退伍军人劳动力，建立公共-私人咨询委员会，授权和拨付额外资金用于退伍军人过渡项目；增加女性和代表性不足的少数族裔在STEM领域的参与度；在K-12学生中激发对半导体相关领域的兴趣。
2. 可负担性：实施立法，扩大佩尔助学金的资格范围，使其适用于短期培训项目中的学生；提供针对性强、有保障、基于收入的贷款偿还计划，以激励个人学习、进入并留在STEM相关职位上。

SIA呼吁国会和政府采取行动，实施改善美国学生和劳动力技能的政策，以提升美国在半导体领域的领导地位、加强美国经济和国防安全。