东芯股份机构调研纪要

东芯股份机构调研报告 调研日期:2024-09-25 东芯半导体成立于2014年，总部位于上海，致力于成为领先的存储芯片设计公司，为全球客户提供服务。作为一家Fabless芯片企业，东芯半导体拥有独立自主的知识产权，专注于中小容量NAND/NOR/DRAM芯片的设计、生产和销售，并是国内少数可以同时提供NAND/NOR/DRAM设计工艺和产品方案的存储芯片研发设计公司。 2024-09-30 董事、副总经理、董事会秘书蒋雨舟,证券事务代表黄沈幪,投资者关系王佳颖 2024-09-252024-09-26 策略会,电话会议公司会议室、策略会 兴业证券 证券公司 - 汇丰晋信基金 基金管理公司 - 易方达基金 基金管理公司 - 美林亚太有限公司 其它 - 一、公司近期经营情况介绍 公司副总经理、董事会秘书蒋雨舟女士向与会投资者介绍了公司半年度的经营情况。二、交流的主要问题及答复 1、晶圆代工厂的稼动率和下半年代工价格的展望如何? 答:晶圆厂不同工艺节点的稼动率不一样。从我们使用的工艺节点来看,SLCNAND的整体产能利用率还是比较高的。从目前看下半年的代工价格不会有太大变化,公司将持续保持和代工厂的良好合作关系,实现上下游合作共赢,为公司业务发展提供供应链保障。 2、下半年消费电子的需求公司如何看待? 答:消费电子的需求旺季一般在每年的二季度和三季度,伴随上半年部分消费电子产品需求复苏以及终端客户囤货的影响,下半年需求较为平稳,消费电子板块订单能见度相对较低,我们会持续关注市场需求的变化,积极调整销售策略。 3、公司的存、算、联一体化布局具体是如何规划? 答:公司将继续以“提供可靠高效的存储产品及设计方案”为使命,专注于存储芯片设计领域的科技创新,继续保持高水平的研发投入,不断推陈出新,及时迭代提升产品关键性能,不断满足客户对高性能存储器芯片的需求,为日益发展的存储需求提供可靠高效的解决方案。同 时,凭借多年来在行业内的资源、客户、供应链、经验等方面积累的优势,公司将以存储产品为核心,拓展智能化外延,向“存、算、联”一体化领域进行技术探索,以期为客户提供更多样化的芯片解决方案。今年,公司在无线通信芯片设计领域新设立了子公司亿芯通感,从事Wi -Fi7芯片的设计研发;在GPU领域对外投资了上海砺算,主要从事多层次(可扩展)图形渲染的芯片设计研发。公司将继续以存储为核心,寻求多元化的发展机遇,带动公司业务的增长。 4、存储产品线未来发展规划? 答:关于SLCNANDFlash,公司会保持在该产品线的优势,不断增加产品料号,推进产品制程更迭,不断提升产品市占率。关于NORFlash,公司积极推进55nm产线的中高容量产品的推出,努力提升市场份额。关于DRAM,公司将继续推进LPDDR4x产品进度和客户导入工作,同时继续开发标准的DDR产品。公司的MCP产品稳步发展,并将继续进行方案组合的升级迭代,并努力提高车规MCP的营收占比。 5、公司的SLCNAND产品有哪些优势? 答:公司NANDFlash产品核心技术优势明显,尤其是SPINANDFlash,该产品可提供3.3V/1.8V两种电压,具备WSON、BGA多种封装形式,公司采用了业内领先的单颗集成技术,将存储阵列、ECC模块与接口模块统一集成在同一芯片内,有效节约了芯片面积,降低了产品成本,提高了公司产品的市场竞争力。