印度的半导体推动 ： 构建强大的芯片制造生态系统
SSEEMMIICCOONNDUCTORR 印度的半导体推动 构建强大的芯片制造生态系统 T IIINNNDDDUUUSSSTRTY 下一个emer下一个emer下一个emerginginging日出秒g日半出导秒体g行日业出在秒当今tt科t技或驱者动在的印世度界中或对者推在动印经度济进或步者在印发挥度着巨大的作用。印度拥有不断增长的数字经济和超过14 亿的人口，在巩固其在全球格局中的主要玩家地位方面处于 有利位置。尽管印度的半导体生态系统仍处于初期阶段——目前仅占整体市场的3%，但该国正处于抓住芯片需求上升的关键时期，这些需求主要集中在电子、汽车、电信和人工智能等领域。 1 传统上，印度在半导体领域更多扮演的是消费角色而非生产角色。其芯片需求中大约有85%依赖于从全球市场进口。这种高度依赖带来了许多安全风险，并阻碍了印度成为科技独立国家的机会。认识到国内半导体制造的必要性，印度政府启动了一项雄心勃勃的计划，旨在将印度打造成为全球领先的芯片生产国。 按照类别进行分组，如内存设备、逻辑设备 、模拟集成电路（ICs）、微控制器单元（MCUs）、离散功率器件和传感器等。随着这些组件逐渐应用于更多产品，印度芯片行业正在加速发展。从网络设备和通信系统到消费电子产品等领域，均可看到这些芯片的身影。 全球半导体市场 半导体是由硅、锗和碳化硅等材料构成的电路，这些材料在各种电子设备和系统中发挥着重要作用。这些组件包括 小工具和汽车技术，人们正在购买 电子设备比以往任何时候都多；这个，结合人工智能的突破， 物联网和机器学习正在开放 为这一fi领域的增长打开了新的大门。所有这些都影响了该行业 向前移动并创建新的 发展机会。据全球半导体市场在2023年的价值达到61156亿美元。市场研究公司SphericalInsights预计，到2033年全球半导体行业将达到112344亿美元，这意味着从2023年到2033年的复合年增长率（CAGR）为6.27 %。 全球半导体销售额(十亿美元) 来源：Stasta 2 市场趋势和驱动因素 对物联网，AI集成和无线通信产品的需求不断增长，正在推动芯片市场。AI已经变成了一个改变游戏规则的人。它正在帮助将硅芯片组带入汽车世界，而其他领域，如大数据分析，面部识别和机器学习正在重塑数据设置。这使半导体制造商能够制造更好的组件 。人工智能、物联网和无线设备共同引发了全球对电信领域新想法的巨大需求。例如，采取片上单体系(SoC)技巧。它允许进行可扩展集成。此外，支持物联网的芯片组支持许多无线通信系统，这扩大了半导体市场的覆盖范围。 根据《财富》商业洞察报告，应用规格fic集成电路(ASIC)-有望增长。 对于应用领域，网络与通信部门预计将成为市场增长的领导者。主要原因在于如今越来越多的人渴望拥有智能手机和智能设备。此外，数据中心有望占据市场的较大份额。这主要是由于电子商务平台的增长以及云计算的兴起。消费电子依然非常重要，而随着汽车智能化的发展，汽车工业预计将迎来适度的增长。 另一方面，消费电子板块正在呈现指数级增长。这一增长源于消费者可支配收入的增加以及他们对更高端消费品的需求。为了应对不断增长的需求，三星和苹果等顶级公司正加大在研发方面的投入。在上一年度，三星电子宣布将投资230亿美元，在韩国首尔附近建立最大的半导体制造基地，从而引发广泛关注。 区域见解 半导体供应链在特定地区高度集中。美国在芯片设计方面处于领先地位，占全球市场的约64%。相比之下，制造和组装活动主要集中在亚洲。在过去30年里，制造能力显著向台湾、韩国和中国转移，这些国家和地区目前占据了全球超过85%的晶圆代工市场。这种区域集中导致了供需平衡的挑战，尤其是在COVID-19大流行的影响下，这凸显了多元化和韧性的供应链策略的重要性。 细分洞察 半导体市场可以分为两大主要部分：组件和应用。从组件角度来看，根据福布斯商业洞察，存储设备细分市场预计将以最高的增长率增长。这主要是由于新的技术正在采用负与（NAND）闪存芯片和动态随机存取存储器（DRAM），特别是在游戏、云计算和虚拟现实（VR）等领域。此外，逻辑器件— —如应用特定信号处理器（ASSPs）和 亚太（APAC）半导体市场在2023年达到了2877.9亿美元，并且在全球范围内展现了最佳的增长态势。该地区已经做好了提供原材料的准备。 3 材料和制造部件，从而在芯片生产领域保持强劲地位。北美市场正在蓬勃发展，主要是由于在研发方面的大量投资。欧洲市场也似乎准备好稳步增长，这得益于电信和汽车行业在投资上的增加。与此同时，中东和非洲地区也在为增长做准备，原因在于对工业电子设备和高性能计算设备的需求。 半导体制造的重要性 构建强大的半导体生态系统是国家成长与安全的关键。这一领域推动了跨行业的创新理念，从而产生新的产品、服务和盈利机会。它创造了高级岗位，吸引了技术人才，并帮助培训工人，进而促进国家整体增长。芯片制造工厂在这些领域成为增长的枢纽，吸引其他企业并带动周边地区的商业活动，最终惠及当地城镇和道路。 在国内生产芯片减少了对外供应商的需求，间接降低了与全球供应链问题相关的风险。这确保了印度可以在需要时获得关键技术，从而提升国家安全性。一个强大的芯片制造生态系统使国家能够创造并控制关键技术。 其自有技术使其较少受到外部影响。芯片在当今世界已成为必需品，而在国内制造这些芯片可以确保稳定供应这些关键部件，从而进一步强化国家安全措施。 投入芯片制造不仅仅是关于技术；它是关于建设一个更强、更坚韧和更有能力的国家。通过推动新思想、创造就业并提升国家安全 ，强大的生态系统为长期增长和世界领导地位奠定了基础。此外，一个蓬勃发展的芯片产业有助于国家在关键领域自立，这意味着它对其他国家的依赖性降低，并提升了本土制造业技能。这使国家的经济体系更加坚韧 ，更具全球竞争力。同时，这也赋予国家开发和使用前沿技术的能力，有助于激发新的创意和想法。 半导体是现代电子产品的基石，为从智能手机到高科技防御系统的一切设备提供动力。面对COVID-19导致的芯片短缺带来的挑战后，很明显过度依赖外国供应商会使国家处于劣势。通过促进本地半导体生产，印度可以提升其经济并消除供应链问题。该行业不仅能创造就业机会，还能推动创新。据报道 ，每在半导体领域创造一个就业机会，大约会带动相关领域创造2.5个就业机会。这为年轻人提供了巨大的就业机会。此外，拥有强大的半导体生态系统可以推动研发工作，推动能够在全球竞争中站稳脚跟的创新成果。 为了支持这个野心，印度人 4 政府推出了各种举措以鼓励公司在印度设立芯片制造设施。我们在下一节中详细讨论这些举措。 表明了可能增加对半导体制造设施的资金支持的可能性，这是对日益增长的半导体fabrication设施需求的回应。梅蒂Y秘书长斯里尼瓦桑·克里希南先生强调了对该行业提供重大财务支持的必要性。 政府倡议及其影响 印度政府已认识到建立稳健的半导体生态系统的战略重要性，并采取了积极措施促进其发展。这些举措旨在吸引投资、推动本土制造并培养技术熟练的劳动力，从而推动印度成为全球半导体枢纽。 印度半导体任务 印度半导体使命（ISM）对于政府将印度打造成为全球半导体行业重要参与者的目标至关重要。该计划初始预算为76,000亿卢比（约911亿美元），重点在于吸引投资、创造就业、培养人才并构建生态系统。这将有助于印度在全球舞台上进一步巩固其主要参与者地位。 电子和信息技术部(MeitY) 印度政府已经批准了多个半导体项目。塔塔集团与Powerchip合作，在古吉拉特邦建立了一座半导体芯片制造设施，投资金额为91,000crore（约合109.1亿美元）。塔塔半导体组装和测试私人有限公司（TSAT）准备在阿萨姆邦的莫里加昂启动一个投资金额为27,000crore（约合32.4亿美元）的单位。美光科技也获得了在古吉拉特邦桑南建立半导体工厂的批准。CG电源正与瑞萨电子和泰国的StarsMicroelectronics合作，建设另一个投资额为7,600crore（约合9.1亿美元）的设施。 ISM的目标是开发对于半导体器件效率至关重要的包装技术。总体来看，ISM似乎为印度在半导体领域带来了重大进步。随着更多资金投入和新晶圆厂的建立。 5 印度半导体未来的发展前景似乎足够光明，足以改变该国的技术格局。这也将创造就业机会，并帮助印度在全球半导体市场中成为强有力的竞争对手。 构建扩大生产结构并加大在印度的投资。最近的报告显示，许多国内外公司已申请利用这些激励措施，表现出对在印度设立半导体制造设施的高度兴趣。 支持半导体制造的政府政策 1)半导体和显示Fab生态系统的Modified计划(M-SIPS) •M-SIPS方案旨在鼓励在半导体/显示器制造领域运营的公司，在印度建立绿地大型制造设施。该方案为希望设立或扩大现有设施的公司提供了充足的融资支持。政府将补贴投资额的50%，用于建立半导体和显示器工厂 。对于扩大现有设施的企业，政府将返还其费用的25%。该计划还向企业返还其投资资本的30%，用于开发设计基础设施和知识产权（IP），包括研发、原型制作及相关任务的成本。最近的报告显示，政府已经批准了多个M-SIPS下的项目，这表明印度致力于在本国构建强大的半导体生态系统。 3)设计挂钩激励(DLI)方案 •政府已认识到国内创新的重要性，因此推出了DLI计划。该计划为制造半导体芯片的本地公司提供财务支持并建立设计基础设施 。目标是在五年内培养至少20家本土公司，并帮助它们实现超过1,500亿印度卢比（约1 .79亿美元）的销售额。该计划将在此国境内创建一个半导体开发公司的生态系统，旨在发展自给自足的技术，减少对外部设计的依赖。 最近的发展和进展 1)投资建议书 •印度政府已接到韦丹塔富士康、ISMC和IGSS等公司关于计划在印度建立半导体生产工厂的提案。这些提案涉及重大承诺，并展示了国际公司对印度半导体行业的日益增长的兴趣。 2)生产挂钩激励(PLI)计划 •生产-linked激励方案鼓励国内生产特定电子元件，包括半导体。这通过与生产门槛挂钩的财务激励来实现。符合条件的企业将在五年内获得最高50%的增量销售额激励，这些产品是在印度制造的。•企业可以利用这一激励措施。 Ÿ韦丹塔-富士康:印度人 印度维达纳conglomerate和台湾电子巨头富士康提议投资154,000印尼卢比 （约合183.9亿美元）在古吉拉特邦建立半导体和显示器制造设施。该项目预计willcreate 6 超过一百万个就业岗位，并且显著促进了印度电子制造生态系统✁开发。 ŸISMC:一个以以色列半导体公司ISMC为首✁consortium提出了投资30亿美元✁提案，旨在在卡纳塔克邦建立一家65纳米晶圆厂。该投资预计直接和间接地惠及超过15,000人，并进一步推动印度半导体领域✁先进技术研发。 计划正按计划投入12.5亿至13亿美元用于振兴位于莫哈利✁半导体复杂有限公司（SCL ），使其能够生产28纳米芯片，从而增强其实力并进一步支持印度先进半导体技术✁发展。整个现代化改造预计耗时三年，完成后 ，SCL将转型为一流✁研发中心。这一转变不仅有利于芯片设计和制造，还吸引了对合作开发先进半导体技术感兴趣✁国际公司。 ŸIGSSVentures:NextOrbit创投公司已组建了一个联盟，将投入32亿美元在泰米尔纳德邦建立一家半导体制造工厂 。该项目预计将创造超过3,500个直接和间接就业机会，并支持该州电子制造业 ✁增长。 这些提案凸显了全球企业在印度半导体市场中日益增强✁信心以及该市场对未来增长✁潜力。政府预计很快将对这些提案作出决定 ，为在印度建立大规模半导体制造设施铺平道路。 3)与全球芯片巨头AMD合作 在2023年7月，AMD与印度理工学院孟买分校✁社会创新与创业协会（SINE）建立了合作关系，共同致力于SpikingNeuralN
