ASMPT2024 中期报告

簡明綜合財務狀況表 簡明綜合權益變動表 簡明綜合現金流量變動表 簡明綜合財務報表附註 公司資料 公司總部 董事 獨立非執行董事 2 Yishun Avenue 7Singapore 768924Republic of Singapore Orasa Livasiri，主席樂錦壯黃漢儀鄧冠雄張仰學蕭潔雲 註冊辦事處 JTC (Cayman) Limited94 Solaris Avenue2nd Floor, Camana BayP.O. Box 30745Grand Cayman KY1-1203Cayman Islands 非執行董事 Hichem M’SaadPaulus Antonius Henricus Verhagen 香港股份過戶登記處 執行董事 卓佳秘書商務有限公司香港夏慤道16號遠東金融中心17樓 黃梓达Guenter Walter Lauber 公司秘書 公司網址及聯絡方法 江俊 網址：www.asmpt.com電話：(65) 6752 6311傳真：(65) 6758 2287 核數師 德勤•關黃陳方會計師行執業會計師註冊公眾利益實體核數師香港金鐘道88號太古廣場一座35樓 主要銀行 香港上海滙豐銀行有限公司三菱UFJ銀行德意志銀行 （本中期報告之中英文版本如有歧義，概以英文版本為準。） 財務概要 先進封裝 ：訂單勢頭強勁 集團財務概要 ：二零二四年第二季度 集團財務概要 ：二零二四年上半年 •銷 售 收 入 為 港 幣6 4 . 8億 元（8 . 2 9億 美 元 ）， 按年–17.1%，按半年亦–5.8%•新 增 訂 單 總 額 為 港 幣63.2億 元（8.09億 美 元），按年–3.6%，按半年則+11.0%•毛利率為40.9%，按年+67點子，按半年亦+276點子•經營利潤率為5.8%，按年–512點子，按半年則+212點子•盈 利 為 港 幣3 . 1 4億 元 ， 按 年– 4 9 . 6 %， 按 半 年 則+255.2%•每股中期基本盈利為港幣0.76元，按年–50.0%，按半年則+245.5%•中期股息每股港幣0.35元，按年–42.6%•於二零二四年六月三十日，未完成訂單總額為港幣64.0億元（8.20億美元） •銷 售 收 入 為 港 幣3 3 . 4億 元（4 . 2 7億 美 元 ）， 按年–14.3%，按季則+6.5%•新 增 訂 單 總 額 為 港 幣31.2億 元（3.99億 美 元），按 年+3.5%，按季則–2.4%•毛利率為40.0%，按年–6點子，按季亦–184點子•經營利潤率為4.0%，按年–587點子，按季亦–360點子•盈利為港幣1.37億元，按年–55.6%，按季亦–23.0%•每 股 基 本 盈 利 為 港 幣0.33元，按 年–56.0%，按 季亦–23.3% 非香港財務報告準則計量1 •二 零 二 四 年 上 半 年 經 調 整 盈 利 為 港 幣3.15億 元（按年–49.5%，按半年則+158.1%），二零二四年第二季度為港幣1.37億元（按季–22.7%，按年亦–55.5%）•二零二四年上半年經調整每股基本盈利為港幣0.76元（按年–50.0%，按半年則+153.3%），二零二四年第二季度為港幣0.33元（按季–23.3%，按年亦–56.0%） 二零二四年第三季度銷售收入預測 •將 介 乎3.7億 美 元 至4.3億 美 元 之 間，以 其 中 位 數 計 按年–9.9%，按季亦–6.4% 主席報告 ASMPT Limited董事會欣然宣布集團截至二零二四年六月三十日止六個月之未經審核業績如下 ： 業績摘要 ASMPTLimited及其附屬公司（「集團」或「ASMPT」）於截至二零二四年六月三十日止六個月錄得銷售收入為港幣64.8億元（8.29億美元），按年減少17.1%，按半年亦減少5.8%。集團於二零二四年上半年的綜合除稅後盈利為港幣3.14億元，按年減少49.6%，按半年則增加255.2%。二零二四年上半年的每股基本盈利為港幣0.76元，按年減少50.0%，按半年則增加245.5%。 股息 ASMPTLimited（「本公司」）董事會欣然宣布派發中期股息每股港幣0.35元（二零二三年 ：港幣0.61元）予於二零二四年八月十六日名列本公司股東登記冊上之股東。 管理層討論及分析 二零二四年首六個月業務回顧將由集團表現最顯著的業務亮點開始解說，接著是集團及其分部，即半導體解決方案分部（「SEMI」）及表面貼裝技術解決方案分部（「SMT」）的財務回顧。 二零二四年上半年集團業務摘要 半導體行業於二零二四年上半年發展各異。一方面受到生成式人工智能發展推動，邏輯及記憶體的需求激增。然而，由於消費者消費意欲溫和及工業和汽車市場放緩，整體半導體市場的復甦速度較預期緩慢。 在此情況下，集團的先進封裝（「AP」）解決方案勢頭強勁，其於二零二四年上半年在集團的新增訂單總額中貢獻百分比有所上升，主要來自系統封裝（「SiP」）、熱壓焊接（「TCB」）及光子解決方案。 至於集團主流業務方面，半導體解決方案分部主流業務的新增訂單總額按半年有所增長，客戶查詢及參與度均有所提升。然而，有關業務的訂單仍然比較零散，其數量未能顯示市場廣泛復甦。由於表面貼裝技術市場的放緩，表面貼裝技術解決方案分部的新增訂單總額處於較低水準，但它的市場佔有率仍繼續保持領先。 以上突顯了集團之獨特及廣泛的產品組合的優勢。由於半導體解決方案分部和表面貼裝技術解決方案分部各有不同的業務周期，彼此的增長及放緩可相互補足。此外，集團的先進封裝及主流解決方案涉及行業的不同層面，亦有助集團安渡不同的行業周期。 主席報告（續） 管理層討論及分析（續） 二零二四年上半年集團業務摘要（續） 先進封裝 主要受惠於來自生成式人工智能及高性能計算（「HPC」）應用的殷切需求，集團的先進封裝解決方案於二零二四年上半年佔集團銷售總收入的比例按年增加至約25%，或約2.10億美元。當中，TCB收入貢獻最高，其次是系統封裝及光子解決方案。 新增訂單總額方面，集團的先進封裝解決方案於二零二四年上半年勢頭強勁，訂單流主要來自系統封裝、熱壓焊接及光子解決方案。先進封裝的新增訂單總額按年及按半年均錄得顯著增長。 TCB：集團應用於邏輯的TCB解決方案於二零二四年第二季度的訂單勢頭持續。集團贏得來自領先整合設備製造商及外判半導體裝嵌及測試客戶的晶片到晶圓（「C2W」）應用訂單。此外，集團與領先晶圓代工客戶共同開發的新一代無助焊劑TCB解決方案正按計劃進行，集團有信心該無助焊劑TCB解決方案將成為超微間距邏輯應用的首選方案。 晶片到基底（「C2S」）應用方面，集團持續獲得來自領先晶圓代工客戶及其外判半導體裝嵌及測試合作夥伴的重要訂單。集團對在本年度餘下時間獲得更多針對晶片到基底應用的TCB訂單充滿信心。 至於高頻寬記憶體方面，集團與主要高頻寬記憶體企業在12層及以上堆疊方面的持續合作進展良好。集團於二零二四年七月贏得了兩台下一代無助焊劑TCB解決方案的工具訂單。這突破性進展亦使無助焊劑TCB解決方案在高頻寬記憶體領域應用獲得了更多的動力。 TCB橫跨市場擁有獨特的定位。首先，隨著邏輯晶片演變為CPU、GPU和NPU的多晶片配置，人工智能應用由雲端擴展至邊緣端，TCB成為驅動生成式人工智能計算架構的關鍵使能技術。這些架構具多個更大的晶片互連，需要靈活的小晶片處理及大型晶片焊接能力。第二，因生成式人工智能所需而需求迅速增長的高頻寬記憶體，正加快推動記憶體堆疊從8層發展至12層及以上，並附有更嚴格的焊接要求。再加上近期對高頻寬記憶體封裝厚度要求的放寬，這些趨勢使TCB技術處於有利位置以滿足未來不斷增長的需求。第三，TCB亦有優勢把握先進封裝迅速擴展應用於邊緣端伺服器及邊緣端裝置的趨勢。 這些市場發展顯示了TCB的加速應用，而集團的TCB解決方案因擁有傲視同濟的TCB技術，能夠支援最嚴格的應用，包括小於1微米的配置準確度、低至10微米的微凸塊間距、處理大至70x70毫米專門針對高頻寬記憶體應用的大晶片處理、厚度小於30微米的薄固晶及間距小於10微米的晶片。 混合式焊接（「HB」）：集團在混合式焊接方面再次取得重大突破，首次贏得兩台用於高頻寬記憶體應用的新一代工具訂單。接獲上述訂單顯示市場對集團在此新興先進封裝解決方案領域的技術及競爭力高度認可。 主席報告（續） 管理層討論及分析（續） 二零二四年上半年集團業務摘要（續） 先進封裝（續） 光子 ：集團的光子解決方案為市場的領導者，由於數據中心對光學收發器增長以迎合生成式人工智能及5G網絡的強勁增長，其於二零二四年上半年接獲顯著的訂單。因應主要人工智能參與者需要更快的傳輸速度、更高的頻寬和更低的延遲，亦使集團用於800G及更高的光學收發器的光子解決方案獲得更多動力，預計其二零二四年至二零二八年年均複合增長率為31%。 系統封裝 ：儘管表面貼裝技術解決方案市場整體疲弱，但該等解決方案在二零二四年上半年繼續取得強勁訂單。需求主要來自全球領先的智能手機廠商對射頻模組、可穿戴設備以及與人工智能和伺服器相關的應用。 汽車業務 集團的汽車終端市場應用於二零二四年上半年繼續對集團銷售總收入做出貢獻最高比例，約佔24%或約2.00億美元。就半導體解決方案分部而言，迎合汽車供應鏈若干細分領域的解決方案對銷售收入的貢獻最大，其中包括用於能源及碳化矽模組、以及高端汽車智能LED車頭燈的解決方案。表面貼裝技術解決方案分部在靈活應對持續放緩的汽車市場的同時，亦透過轉化未完成訂單總額作出良多貢獻。 二零二四年上半年集團財務回顧 由於半導體解決方案分部及表面貼裝技術解決方案分部表現均下降，集團錄得銷售收入港幣64.8億元（8.29億美元），按年及按半年分別下降17.1%及5.8%。集團銷售收入受以下終端市場影響 ： (i)由於集團提供的汽車解決方案十分全面，即使在汽車市場放緩的情況下，汽車業務繼續仍為集團總銷售收入帶來約佔24%的最大貢獻。半導體解決方案分部及表面貼裝技術解決方案分部來自汽車業務的銷售總收入貢獻相若。 (ii)通信市場為集團總銷售收入第二大來源，約佔17%，增長主要來自高端智能手機及光子應用。 來自工業市場貢獻因市場放緩而下降，佔集團總銷售收入約14%，主要來自表面貼裝技術解決方案分部。 主席報告（續） 管理層討論及分析（續） 二零二四年上半年集團財務回顧（續） 按地區劃分，中國的銷售收入按年保持穩定，佔集團總銷售收入的百分比由30%增加至36%。歐洲及美洲的銷售收入按年下降，歐洲佔集團總銷售收入的百分比由30%下降至23%，美洲則由19%下降至17%。集團的客戶集中風險持續保持低水平，首五大客戶僅佔二零二四年上半年總銷售收入約16%。 集團的新增訂單總額為港幣63.2億元（8.09億美元），按年微跌3.6%，但按半年則增長11.0%。半導體解決方案分部的新增訂單總額按年及按半年均錄得增長，二零二四年上半年其訂單對付運比率高於一。表面貼裝技術解決方案分部的新增訂單總額由於市場放緩而下降。截至二零二四年上半年，集團的未完成訂單總額為港幣64.0億元（8.20億美元），訂單對付運比率為0.98。 集團的毛利率改善至40.9%，主要受惠於半導體解決方案分部有利的產品組合。 經營利潤率為5.8%及經調整盈利為港幣3.15億元，按年均因銷售額較低而錄得下降。然而，兩者按半年計則均錄得顯著改善。 截至二零二四年六月三十日，集團的流動資金狀況維持穩健，現金及銀行存款總額合共港幣54.4億元，而銀行借款則為港幣25.3億元。 二零二四年第二季度集團財務回顧 集團的銷售收入高於上一次發布的預測中位數。銷售收入為港幣33.4億元（4.27億美元），按季增長6.5%，主要由於半導體解決方案分部增長，部分被表面貼裝技術解決方案分部的跌幅所抵銷。來自先進封裝的銷