ASMPT2024 中期报告

ADVANCEDPACKAGING S先tr进on封gO装rder订M单om势e头nt强um劲 ASMPTLIMITED (IncorporatedintheCaymanIslandswithlimitedliability)(于开曼群岛注册成立之有限公司) (StockCode股份代号:0522) 2024 INTERIMREPORT中期报告 目录 2 公司资料 3 财务概要 5 主席报告 15 简明综合财务报表审阅报告 16 简明综合损益表 17 简明综合损益及其他全面收益表 18 简明综合财务状况表 20 简明综合权益变动表 23 简明综合现金流量变动表 24 简明综合财务报表附注 42 其他资料 公司资料 董事 独立非执行董事 OrasaLivasiri，主席 乐锦壮 黄汉仪邓冠雄张仰学萧洁云 非执行董事 HichemM’Saad PaulusAntoniusHenricusVerhagen 执行董事 黄梓达 GuenterWalterLauber 公司秘书 江俊 核数师 德勤•关黄陈方会计师行执业会计师 注册公众利益实体核数师香港金钟道88号 太古广场一座35楼 主要银行 香港上海汇丰银行有限公司三菱UFJ银行 德意志银行 公司总部 2YishunAvenue7 Singapore768924RepublicofSingapore 注册办事处 JTC(Cayman)Limited94SolarisAvenue 2ndFloor,CamanaBay P.O.Box30745 GrandCaymanKY1-1203CaymanIslands 香港股份过户登记处 卓佳秘书商务有限公司香港夏悫道16号 远东金融中心17楼 公司网址及联络方法 网址：www.asmpt.com 电话：(65)67526311 传真：(65)67582287 （本中期报告之中英文版本如有歧义，概以英文版本为准。） 财务概要 集团财务概要：二零二四年第二季度 先进封装：订单势头强劲 集团财务概要：二零二四年上半年 •销售收入为港币33.4亿元（4.27亿美元），按年–14.3%，按季则+6.5% •新增订单总额为港币31.2亿元（3.99亿美元），按年 +3.5%，按季则–2.4% •毛利率为40.0%，按年–6点子，按季亦–184点子 •经营利润率为4.0%，按年–587点子，按季亦–360点子 •盈利为港币1.37亿元，按年–55.6%，按季亦–23.0% •每股基本盈利为港币0.33元，按年–56.0%，按季亦–23.3% •销售收入为港币64.8亿元（8.29亿美元），按年–17.1%，按半年亦–5.8% •新增订单总额为港币63.2亿元（8.09亿美元），按年–3.6%，按半年则+11.0% •毛利率为40.9%，按年+67点子，按半年亦+276点子 •经营利润率为5.8%，按年–512点子，按半年则+212点子 •盈利为港币3.14亿元，按年–49.6%，按半年则 +255.2% •每股中期基本盈利为港币0.76元，按年–50.0%，按半年则+245.5% •中期股息每股港币0.35元，按年–42.6% •于二零二四年六月三十日，未完成订单总额为港币64.0亿元（8.20亿美元） 非香港财务报告准则计量1 •二零二四年上半年经调整盈利为港币3.15亿元（按年–49.5%，按半年则+158.1%），二零二四年第二季度为港币1.37亿元（按季–22.7%，按年亦–55.5%） •二零二四年上半年经调整每股基本盈利为港币0.76元 （按年–50.0%，按半年则+153.3%），二零二四年第二季度为港币0.33元（按季–23.3%，按年亦–56.0%） 二零二四年第三季度销售收入预测 •将介乎3.7亿美元至4.3亿美元之间，以其中位数计按年–9.9%，按季亦–6.4% 1于二零二三年第二季度、二零二三年上半年及二零二四年第一季度皆无相应的非香港财务报告准则调整。有关非香港财务报告准则计量之详情，请参阅主席报告内的“香港财务报告准则计量与非香港财务报告准则计量之对账”章节。 财务概要（续） 截至六月三十日止三个月截至六月三十日止六个月二零二四年二零二三年二零二四年二零二三年 港币千元港币千元港币千元港币千元 销货成本 (2,003,989) (2,336,741) (3,828,396) (4,670,614) 毛利 1,338,224 1,564,125 2,652,600 3,147,745 （未经审核）（未经审核）（未经审核）（未经审核）销售收入3,342,2133,900,8666,480,9967,818,359 其他收入 销售及分销费用一般及行政费用研究及发展支出 其他收益及亏损，净值其他支出 财务费用 合营公司业绩持份 除税前盈利所得税开支 本期间盈利 以下各方本期间应占盈利（亏损）：本公司持有人 非控股权益 本期间盈利 每股盈利 —基本 —摊薄 111,350 (373,708) (294,974) (534,472) 957 (11,448) (53,645) 11,480 193,764 (57,068) 136,696 135,054 1,642 136,696 港币0.33元 港币0.33元 28,285 (405,385) (257,845) (514,083) 43,450 (7,740) (27,629) 11,494 434,672 (126,731) 307,941 307,489 452 307,941 港币0.75元 港币0.74元 160,436 (732,519) (552,059) (993,154) 19,219 (20,550) (95,831) 16,739 454,881 (140,730) 314,151 314,967 (816) 314,151 港币0.76元 港币0.76元 56,365 (795,580) (499,582) (999,987) 19,784 (15,584) (57,010) 22,911 879,062 (255,993) 623,069 625,376 (2,307) 623,069 港币1.52元 港币1.51元 主席报告 ASMPTLimited董事会欣然宣布集团截至二零二四年六月三十日止六个月之未经审核业绩如下： 业绩摘要 ASMPTLimited及其附属公司（“集团”或“ASMPT”）于截至二零二四年六月三十日止六个月录得销售收入为港币64.8亿元 （8.29亿美元），按年减少17.1%，按半年亦减少5.8%。集团于二零二四年上半年的综合除税后盈利为港币3.14亿元，按年减少49.6%，按半年则增加255.2%。二零二四年上半年的每股基本盈利为港币0.76元，按年减少50.0%，按半年则增加245.5%。 股息 ASMPTLimited（“本公司”）董事会欣然宣布派发中期股息每股港币0.35元（二零二三年：港币0.61元）予于二零二四年八月十六日名列本公司股东登记册上之股东。 管理层讨论及分析 二零二四年首六个月业务回顾将由集团表现最显着的业务亮点开始解说，接着是集团及其分部，即半导体解决方案分部 （“SEMI”）及表面贴装技术解决方案分部（“SMT”）的财务回顾。 二零二四年上半年集团业务摘要 半导体行业于二零二四年上半年发展各异。一方面受到生成式人工智能发展推动，逻辑及内存的需求激增。然而，由于消费者消费意欲温和及工业和汽车市场放缓，整体半导体市场的复苏速度较预期缓慢。 在此情况下，集团的先进封装（“AP”）解决方案势头强劲，其于二零二四年上半年在集团的新增订单总额中贡献百分比有所上升，主要来自系统封装（“SiP”）、热压焊接（“TCB”）及光子解决方案。 至于集团主流业务方面，半导体解决方案分部主流业务的新增订单总额按半年有所增长，客户查询及参与度均有所提升。然而，有关业务的订单仍然比较零散，其数量未能显示市场广泛复苏。由于表面贴装技术市场的放缓，表面贴装技术解决方案分部的新增订单总额处于较低水准，但它的市场占有率仍继续保持领先。 以上突显了集团之独特及广泛的产品组合的优势。由于半导体解决方案分部和表面贴装技术解决方案分部各有不同的业务周期，彼此的增长及放缓可相互补足。此外，集团的先进封装及主流解决方案涉及行业的不同层面，亦有助集团安渡不同的行业周期。 管理层讨论及分析（续） 二零二四年上半年集团业务摘要（续） 先进封装 主要受惠于来自生成式人工智能及高性能计算（“HPC”）应用的殷切需求，集团的先进封装解决方案于二零二四年上半年占集团销售总收入的比例按年增加至约25%，或约2.10亿美元。当中，TCB收入贡献最高，其次是系统封装及光子解决方案。 新增订单总额方面，集团的先进封装解决方案于二零二四年上半年势头强劲，订单流主要来自系统封装、热压焊接及光子解决方案。先进封装的新增订单总额按年及按半年均录得显着增长。 TCB：集团应用于逻辑的TCB解决方案于二零二四年第二季度的订单势头持续。集团赢得来自领先集成设备制造商及外判半导体装嵌及测试客户的芯片到晶圆（“C2W”）应用订单。此外，集团与领先晶圆代工客户共同开发的新一代无助焊剂TCB解决方案正按计划进行，集团有信心该无助焊剂TCB解决方案将成为超微间距逻辑应用的首选方案。 芯片到基底（“C2S”）应用方面，集团持续获得来自领先晶圆代工客户及其外判半导体装嵌及测试合作伙伴的重要订单。集团对在本年度余下时间获得更多针对芯片到基底应用的TCB订单充满信心。 至于高带宽内存方面，集团与主要高带宽内存企业在12层及以上堆迭方面的持续合作进展良好。集团于二零二四年七月赢得了两台下一代无助焊剂TCB解决方案的工具订单。这突破性进展亦使无助焊剂TCB解决方案在高带宽内存领域应用获得了更多的动力。 TCB横跨市场拥有独特的定位。首先，随着逻辑芯片演变为CPU、GPU和NPU的多芯片配置，人工智能应用由云端扩展至边缘端，TCB成为驱动生成式人工智能计算架构的关键使能技术。这些架构具多个更大的芯片互连，需要灵活的小芯片处理及大型芯片焊接能力。第二，因生成式人工智能所需而需求迅速增长的高带宽内存，正加快推动内存堆迭从8层发展至12层及以上，并附有更严格的焊接要求。再加上近期对高带宽内存封装厚度要求的放宽，这些趋势使TCB技术处于有利位置以满足未来不断增长的需求。第三，TCB亦有优势把握先进封装迅速扩展应用于边缘端服务器及边缘端装置的趋势。 这些市场发展显示了TCB的加速应用，而集团的TCB解决方案因拥有傲视同济的TCB技术，能够支援最严格的应用，包括小于1微米的配置准确度、低至10微米的微凸块间距、处理大至70x70毫米专门针对高带宽内存应用的大芯片处理、厚度小于30微米的薄固晶及间距小于10微米的芯片。 混合式焊接（“HB”）：集团在混合式焊接方面再次取得重大突破，首次赢得两台用于高带宽内存应用的新一代工具订单。接获上述订单显示市场对集团在此新兴先进封装解决方案领域的技术及竞争力高度认可。 管理层讨论及分析（续） 二零二四年上半年集团业务摘要（续） 先进封装（续） 光子：集团的光子解决方案为市场的领导者，由于数据中心对光学收发器增长以迎合生成式人工智能及5G网络的强劲增长，其于二零二四年上半年接获显着的订单。因应主要人工智能参与者需要更快的传输速度、更高的带宽和更低的延迟，亦使集团用于800G及更高的光学收发器的光子解决方案获得更多动力，预计其二零二四年至二零二八年年均复合增长率为31%。 系统封装：尽管表面贴装技术解决方案市场整体疲弱，但该等解决方案在二零二四年上半年继续取得强劲订单。需求主要来自全球领先的智能手机厂商对射频模块、可穿戴设备以及与人工智能和服务器相关的应用。 汽车业务 集团的汽车终端市场应用于二零二四年上半年继续对集团销售总收入做出贡献最高比例，约占24%或约2.00亿美元。