半导体设备订单快速增长国产化迎来放量节点20240909

半导体设备板块分析

整体财务表现

• 上半年电子板块营收同比增长26%，净利润同比增长80%。
• Q2电子板块营收同比增长18%，净利润同比增长28%。
• 设备板块持续复苏，周期上行、先进扩展和国产化需求提升是核心动力。
• Q2设备板块营收同比增长43%，接近23Q4新高；环比增长26%。
• 利润端表现相对较弱，Q2利润同比增长8%，主要受研发投入和股份支付影响。

订单和交付情况

• Q2设备板块整体营收约140亿，同比增长43%，环比增长26%。
• 龙头企业如华创、中微、胜美等营收增长40-50%。
• 订单和交付情况良好，中微新签订单超75亿，全年预计110-130亿；拓金全年出货量预期翻倍。
• 存货和合同负债环比提升，反映订单情况。

行业周期和市场竞争

• 全球半导体设备市场Q2销售额268亿美元，同比增长4%，环比小幅增长。
• 中国大陆半导体设备市场Q2销售额近120亿美元，同比增长60%，环比下降。
• 23Q3至23Q2四季度，中国设备市场销售额超其他地区总和，主要受海外设备囤货影响。
• 海外设备囤货高峰已过，国内设备采购以海外设备为主，国产化率后续将明显提升。

前道设备分析

• 中国大陆设备市场上半年销售额约250亿美元，预计全年市场近500亿美元，前道设备占比超90%。
• 国产化率尚未明显提升，主要受设备验收影响。
• 先进制程订单占比提升，华创预计今年先进制程订单占比达65%，提升盈利能力。
• 存储和先进逻辑扩产需求将推动设备需求，先进制程需求不悲观。
• 设备公司先进制程订单占比提升明显，如华创、薄膜沉积龙头企业等。
• 当前估值具有性价比，24年PE约30倍以下，PG小于1，低于海外厂商。

前道设备投资建议

• 关注低估的设备龙头，如渗透率低的量测环节核心标的。
• 未来A股设备板块可能经历并购整合，建议关注龙头企业。

封测设备分析

• 封测设备需求跟随封测板块资本开支，Q2资本开支同比增长15%。
• 封测板块业绩触底企稳，毛利率改善，代工封测价格企稳甚至提升。
• 历史规律显示，营收增长将推动资本开支提升，当前封测设备处于复苏阶段。
• 三大封测厂资本开支展望积极，长电、通富、永西均预期资本开支增长。
• 封测设备需求分阶段：IT设计公司下单、封测产营收复苏、设计公司自扩产。
• 当前处于复苏阶段，看好封测设备复苏。

封测设备投资建议

• 关注华峰测控、金海通、通等国内封测设备龙头企业。
• 传统需求随封测产企稳，新品如三温分选机有望放量。

总结

• 前道设备订单量快速提升，国产化率后续将明显提升，带动国内设备收入增长。
• 封测设备资本开支和营收复苏，将传导至封测设备环节，看好封测设备复苏。