半导体行业月度深度跟踪电话会议20240906

半导体行业月度深度跟踪电话会议20240906_导读 2024年09月07日20：51 关键词 半导体景气需求库存资本开支价格供给代工厂技术AI消费电子汽车工业库存水位PC手机模拟芯片封测设备材料半导体行业 全文摘要 今年上半年，电子产品行业经历了从快速消化库存到逐渐回升的过程，尤其在3C产品领域。汽车和工业领域的库存水平仍在消化之中，但代工厂的加工率逐渐恢复，并将资本支出重点转向先进制程产品如HBM、DDR5，反映出行业对高技术产品的投资倾向。尽管内存价格指数在八月份出现回落，表示整体市场需求不如预期强，但行业大盘仍保持同比增长。 半导体行业月度深度跟踪电话会议20240906_导读 2024年09月07日20：51 关键词 半导体景气需求库存资本开支价格供给代工厂技术AI消费电子汽车工业库存水位PC手机模拟芯片封测设备材料半导体行业 全文摘要 今年上半年，电子产品行业经历了从快速消化库存到逐渐回升的过程，尤其在3C产品领域。汽车和工业领域的库存水平仍在消化之中，但代工厂的加工率逐渐恢复，并将资本支出重点转向先进制程产品如HBM、DDR5，反映出行业对高技术产品的投资倾向。尽管内存价格指数在八月份出现回落，表示整体市场需求不如预期强，但行业大盘仍保持同比增长。MCU和模拟芯片开始筑底，中低端MOS有望回升，而IGBT面临价格压力。半导体行业正在经历景气的边际修复，关注大芯片出货节奏，以及本土算力芯片公司的业绩。全球半导体市场在2023年上半年展现出异常的增长势头，特别是在手机和PC市场，以及AI、可穿戴设备和VR/AR技术领域。新能源汽车市场增长迅速，而传统汽车领域库存压力大。国内外半导体公司均在努力修复利润并寻找新的增长点，尤其是在存储器和模拟芯片领域。全球半导体设备行业预计将在2025年迎来真正的扩产需求，特别是中国市场。半导体材料市场受到晶圆厂价格波动的影响，但不同品类需求分化，显示出稳定增长的态势。产业政策的支持和市场需求的推动下，自主可控逻辑、新品发布和特定公司成长成为投资焦点。 章节速览 ●00：00电子产品行业：库存去化与资本开支节奏 今年上半年，电子产品行业经历了库存快速消化到逐步回升的过程，尤其在3C产品领域。然而，汽车和工业领域的库存水平仍处于消化过程中。代工厂加工率逐渐恢复，但资本开支重点转向先进制程产品如HBM、DDR5，显示出行业对高技术产品的投资偏好。内存价格指数八月份有回落，表明整体市场需求不如预期强烈。尽管如此，行业大盘保持同比增长，其中MCU和模拟芯片开始筑底，而中低端MOS则有望回升，IGBT面临价格压力。 ●03：40半导体行业细分市场分析与机遇展望 半导体行业正在经历景气的边际修复过程。设计和产品端，关注大芯片出货节奏，特别是英伟达的B系列在第四 季度预计有良好支持。高通和联发科的数据显示，尽管高通表现较好，但第三季度指引相对较弱，反映出智能手机市场增速放缓。本土算力芯片公司业绩良好，值得关注。MCU端消费类家电和工业汽车需求各异，影响业绩表现。存储端，上半年业绩见盈利修复，关注新产品放量节奏。模拟和视频端面临较大竞争压力，需留意高端品类及国产替代机会。工具半导体和代工端重在修复与价格逻辑，先进封装和设备材料零部件领域是投资焦点。总的来说，AI、消费电子、汽车和IoT等领域细分方向蕴含投资机会。 ●10：502023年全球半导体市场综述：手机与PC市场温和复苏，AI及可穿戴设备增长亮点 2023年上半年，全球半导体市场展现出不同寻常的增长势头，尤其是手机和PC市场实现了温和复苏，其中智能手机出货量呈现同比增长，而PC市场则保持了低个位数的增长。此外，人工智能(AI)及可 穿戴设备领域继续保持增长趋势，尤其是在苹果和华为等品牌的推动下，对新技术的关注度日益提高。AI的应用不仅限于手机和PC，还延伸到了可穿戴设备如智能眼镜等领域，预示着未来产品的新形态。同时，VR和AR技术的发展也引起了市场的关注，尽管面临技术成熟度的问题。在全球范围内，云计算服务提供商的资本开支显著增加，显示了对数据中心和AI服务器强劲的需求。这一切因素共同指向了2023年全球半导体市场复苏的良好前景。 ●14：47半导体市场动态：库存变化、价格趋势及销售增长 半导体市场呈现出多种动态变化：新能源汽车市场同比增长较快，但传统汽车领域库存压力较大；终端厂商如小米和传音电子的库存环比基本持平，而PC厂商联想库存有所增长；上游芯片制造商库存普遍环比下降，反映市场需求良好；存储器市场中，消费类DRAM和NAND价格有所下滑，但服务器产品表现较好；半导体销售持续增 长，预计2024年全球半导体营收增速将超过15%，未来几年增长预期依然乐观。 ●23：07半导体产业季度分析：预期与现实 半导体行业面临诸多挑战与机遇：处理器芯片市场需求稳健，但增长预期与实际存在差 异；GPU和CPU大厂在第三季度展现出不同程度的增长势头；国内公司尽管面临一定压力，但也展现出韧性与潜力，尤其是在特定领域如存储和模拟芯片方面。 ●33：00国内外半导体产业动态与趋势 上半年及Q2季度，国内模拟芯片公司多数实现收入增长，其中射频领域面临较大竞争压力，5G创新利润基数低。CIS领域如威尔营收创历史新高，工业半导体部分受新能源及AI需求推动。国际大厂营收普遍下滑，中国市场需求优于全球。国内公司利润改善，中低压产品市场表现优于IGBT。第三代半导体企业如天越先进实现盈利，上海宁钢具备大量生产能力。封测行业回暖，多数公司营收增长，先进制程需求旺盛。 ●39：29全球半导体设备行业温和复苏，中国头部设备厂商表现稳健 2024年全球半导体设备行业呈现温和回温趋势，预计2025年将迎来真正的扩产需求，尤其是中国市场。头部设备 厂商收入和利润表现稳健，尽管面临国际形势变化和出口管制等因素影响，但对中国大厂来说，中国地区仍是重要的收入来源。零部件厂商同样表现出较好的增长势头，特别是那些能够抓住先进封装等技术领域机遇的企业。 ●44：50半导体材料市场分析与投资策略 近年来半导体材料市场受晶圆厂价格波动影响，不同品类需求分化：硅片需求缓慢复苏但增长有限，气体及光刻胶受益国内扩产而有所恢复或改进，抛光材料和先进封装材料领域则呈现稳定增 长。EDA和IP板块Q2国内公司表现分化，暗示巨大提升潜力。产业政策支持与市场需求推动下，自主可控逻辑、 新品发布和特定公司成长确定性成为投资焦点。 问答回顾 发言人问：今年上半年电子产品行业库存状况如何？今年上半年全球主要代工厂加工率情况如何？发言人答：今年上半年，电子行业中诸如手机、PC等3C类产品库存已进入相对健康的状态，经历了快速消化和水位回升的过程。然而，汽车和工业相关领域的库存仍在消化阶段，由于前些年较高的库存积累。在今年上半年，全球主要代工厂的加工率呈现逐步攀升的趋势，并正在逐渐恢复至正常水平。 发言人问：资本开支方面，主要公司的投资重点是什么？ 发言人答：主要记忆公司倾向于投资于HBM和DDR5等先进制程的产品，而台积电和中芯国际都将今年的资本开支上修或引导至之前偏高的部分，集中在N2、N3等先进制程技术的支持上。 发言人问：市场供应与需求状况如何？ 发言人答：八月份时，内存市场的价格指数出现回落，除个别需求较好的细分市场（如HBM）外，大多数都处于调整趋势，显示出整体市场需求不如预期强劲。随着下游手机和PC建立了安全库存并放缓补库速度，未来市场需求的变化将更加真实地反映在拉货量上。 发言人问：全行业大盘销售表现如何？ 发言人答：今年上半年，行业大盘销售额连续八个月实现同比增长，并且六月份环比也出现了正增长，尽管同比增速较五月份有所放缓，但仍保持积极态势。 发言人问：细分产业链各环节发展趋势如何？ 发言人答：处理器设计方面，关注点在于英伟达B系列芯片的出货节奏，预计在第四季度仍能支撑出货，并得到正面指引；而在手机基带处理器（如高通和联发科）领域，两者在第二季度的表现存在差异，但第三季度指引相对较弱，反映了下半年安卓手机市场同比增速下降的趋势。同时，针对国内本土算力芯片公司的业绩总结也将详细展开。 发言人问：半导体行业目前处于什么阶段？有哪些细分领域在当前市场环境中拥有较好机遇？发言人答：当前半导体行业正处于一个景气的边际修复过程中，整体表现为温和复苏。我们认为与AI相关的芯片制造、封装先进技术、设备材料等细分领域存在不错的机会，此外，在消费电子（如手机）、汽车及IoT等领域中，随着某些细分市场的爆发也将带动上游产业链的发展。 发言人问：未来一段时间内手机出货量和市场需求预测如何？ 发言人答：预计2024年手机核对手机内芯片厂商将继续保持弱复苏趋势，尽管同比增速不大，但整体仍将呈现微增长态势。同时，对于PC市场，Q2数据显示低个位数百分点增长，下半年需求复苏可能更为明显。 发言人问：可穿戴设备市场有何发展动态？ 发言人答：可穿戴设备二季度继续保持同比复苏趋势，苹果AirPods等新品的研发可能导致更多摄像头的使用以强化AI功能，而智能眼镜或其他介质产品的开发也是长期关注的重点。 发言人问：服务器市场是否存在回暖迹象？ 发言人答：根据信化数据，服务器行业连续多个月呈现环比上升态势，尤其七月份同比增速加快，表明全球服务器整体市场正在复苏，其中很大一部分原因在于AI服务器需求的增长。 发言人问：汽车领域特别是新能源汽车销售状况如何？ 发言人答：汽车销量方面，八月份数据初步统计显示同环比微增，新能源汽车增速较快。而在库存端，终端厂商 （如小米、传音）库存保持平稳，而PC厂商联想则有所增加，但周转天数稳定。上游芯片厂商全球大厂库存环比下降，国内韦尔、卓胜威格、科威和汇顶四家厂商二季度末库存水平环比提升，反映客户消耗库存导致的变化。 发言人问：目前全球模拟芯片厂商和功率芯片厂商的库存情况如何？ 发言人答：目前整体模拟芯片厂商和国际大厂的库存已达到高位，并且环比增速放缓。尽管全球汽车仍处于去库存阶段，但新能源汽车领域库存状况相对较好。工业领域整体有望逐步改善库存情况。 发言人问：供给端方面，先进制程与成熟制程有何差异及表现？ 发言人答：今年先进制程产能增速较快，二季度产能利用率有所温和复苏。台积电、中芯国际和华虹等代工厂商对于部分先进支撑或特色工艺的需求旺盛，但对于成熟制程产品的加工率则不如预期。同时，原厂多将精力集中在SPM高端产品，全球半导体扩产较为谨慎。 发言人问：存储市场当前的现货价格和合约价情况如何？ 发言人答：八月份以来，消费类DRAM、NAND存储模组等现货价格出现了显著下滑现象，DXI指数呈微微下降态势。而合约价预计三季度与现货价继续出现背离，但长期背离可能导致四季度合约价下滑的风险。另外，模拟芯片和MCU价格相对稳定，IGBT产品面临压力。 发言人问：销售端以及产业链各环节的具体表现有哪些值得关注之处？ 发言人答：全球半导体销售额持续增长，六月份增速略有放缓但仍保持正增长。根据预测，今年半导体营收增速至少超过15%，主要得益于AI芯片和存储大宗产品的价格上涨。处理器芯片市场如英特尔虽对其第三季度指引做出调整，但仍看好四季度B系列产品的出货情况。GPU和CPU大厂（英伟 达、AMD）均在第三季度实现环比增长，而国内GPU和CPU公司业绩表现各异，需密切关注市场需求变化对公司 具体业务的影响。 发言人问：国内厂商是否将迎来收入或利润率拐点？国内MCU收入及存储厂商状况如何？ 发言人答：经过大约两三年的调整后，国内市场上的厂商有望迎来收入和利润率的拐点。尽管台系厂商当前仍面临收入承压的情况，但随着消费类家电IOT需求的缓慢复苏、海外市场需求的恢复以及汽车和工业市场的去库存进程，这些因素将对未来收入产生积极影响。国内部分公司如赵毅上半年MCU出货量虽增长较大，但收入同比下滑严重；中银在第二季度收入也面临承压，不过其白电MCU销售相对较好。乐心在今年上半年因推出新品及稳定毛利率而表现良好。存储行业方面，原厂（如DRAM）价格