半导体2Q24总结：行业盈利水平改善明显，关注AI对半导体需求拉动

半导体 证券研究报告 2024年09月06日 半导体2Q24总结：行业盈利水平改善明显，关注AI对半导体需求拉动 二季度半导体行情跑赢主要指数，机构持仓密度小幅下降2024年二季度，申万半导体行业指数上涨0.35%，同期创业板指数下跌7.41%，上证综指下跌2.43%，深证综指下跌5.87%，中小板指下跌2.15%，万得全A指数下跌5.32%，半导体在23年一季 度跑赢主要指数。细分板块里，封测在二季度有较强的表现。截至24年6月30日，半导体板块基金持股市值/半导体行业总市值为13.6%，相对于23年12月31日小幅下降。半导体板块营收同比增15%，盈利水平环比改善明显。半导体行业二季度板块营收2Q24 同比增长15%，细分板块看，半导体设备的营收增速最快，达到36%，体现了中国大陆产能扩张仍积极，以及设备的国产替代趋势，其次为IC设计，细分板块营收同比增速达到22%，我们认为体现了终端较为积极的备库存行为。归母净利率和ROE方面，各细分本版块二季度环比均有所增长，半导体板块盈利水平在二季度改善明显，细分来看，归母净利率二季度，封测板块为4.0%，IC设计板块为9.7%，半导体材料板块为8.4%，半导体设备板块为19.6%，半导体制造板块为5.6%，分立器件板块为10.6%。 IC设计：提价、降本、增效进行时，AI创新是亮点。二季度半导体行业库存回到健康水 投资评级 行业评级强于大市(维持评级) 上次评级强于大市 作者 潘暕分析师 SAC执业证书编号：S1110517070005 panjian@tfzq.com 骆奕扬分析师 SAC执业证书编号：S1110521050001 luoyiyang@tfzq.com 程如莹分析师 SAC执业证书编号：S1110521110002 chengruying@tfzq.com 李泓依分析师 SAC执业证书编号：S1110524040006 lihongyi@tfzq.com 位，IC设计板块受到下游为新品备货的影响，二季度营收480.3亿元，环比增长20.4%， 营收增长显著。我们预计竞争格局较好的领域产品有望率先涨价，进而带动毛利率的提 行业走势图 升。费用率方面，二季度IC设计板块环比有所下降，细分来看，研发费用率为17%，半导体沪深300 环比下降约3pct，管理费用率二季度为5%环比基本持平，销售费用率为3%，环比略 降。需求端，我们看好AI带来的创新应用对IC设计板块的需求拉动，关注AI手机/AIPC/ 智能眼镜/智能戒指等新品的市场反馈。 半导体制造封测：库存周期和需求周期共振，稼动率触底回升。二季度半导体制造封测板块受到下游备库影响，产能利用率环比改善，以中芯国际和华虹半导体为例，中芯国际2Q24产能利用率达到85.2%，环比提升4.4pct，华虹半导体2Q24产能利用率为 97.9%接近满载，环比提升6.2pct，下半年进入半导体传统旺季，如果终端产品销量超预期，我们预计制造封测板块在下游提前备库的基础上，产能利用率有望持续提升。 半导体设备材料：国产替代持续推进，合同负债金额再创新高。半导体设备材料板块二 3% -2% -7% -12% -17% -22% -27% -32% 2023-092024-012024-05 资料来源：聚源数据 季度合同负债再创新高达到176亿。我们预计未来随着产能利用率提升和国产替代的进 一步推进，设备材料公司在下半年有更好的财务表现。建议关注： 1）半导体设计：汇顶科技/思特威/扬杰科技/瑞芯微/恒玄科技/普冉股份/江波龙（天风计算机联合覆盖）/东芯股份/复旦微电/钜泉科技/晶晨股份/力合微/全志科技/乐鑫科技/寒武纪/龙芯中科/海光信息 （天风计算机覆盖）/北京君正/澜起科技/聚辰股份/帝奥微/纳芯微/圣邦股份/中颖电子/斯达半导/宏微科技/东微半导/民德电子/思瑞浦/新洁能/兆易创新/韦尔股份/艾为电子/卓胜微/晶丰明源/希荻微/安路科技/中科蓝讯 2）半导体材料设备零部件：金海通/精测电子（天风机械联合覆盖）/天岳先进/国力股份/新莱应材/雅克科技/长川科技（天风机械覆盖）/联动科技/茂莱光学/艾森股份/正帆科技（天风机械联合覆盖） /江丰电子/北方华创/富创精密/沪硅产业/上海新阳/中微公司/鼎龙股份（天风化工联合覆盖）/安集科技/盛美上海/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/凯美特气/和远气体（天风化工联合覆盖）3）IDM代工封测：伟测科技/华虹半导体/中芯国际/长电科技/通富微电；时代电气/士兰微/扬杰科技 /闻泰科技/三安光电 4）卫星产业链：海格通信/电科芯片/复旦微电/北斗星通/利扬芯片 风险提示：地缘政治带来的不可预测风险，需求复苏不及预期，技术迭代不及预期，产业政策变化风险 相关报告 1《半导体-行业研究周报:看好“5+2智能终端解决方案”引领华为海思产业链开启高增长》2024-08-27 2《半导体-行业研究周报:看好“5+2智能终端解决方案”引领华为海思产业链开启高增长》2024-08-20 3《半导体-行业研究周报:中芯华虹对三季度指引乐观，半导体行业进入传统旺季》2024-08-13 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明1 内容目录 1.半导体2Q24总结：行业盈利水平改善明显，关注AI对行业需求拉动3 1.1.行情回顾：二季度半导体行情跑赢主要指数3 1.2.半导体机构持仓密度二季度小幅下降3 1.3.二季度半导体板块营收同比增15%，盈利水平环比改善明显4 1.4.IC设计：提价、降本、增效进行时，AI创新是亮点6 1.5.半导体制造封测：库存周期和需求周期共振，稼动率触底回升8 1.6.半导体设备材料：国产替代持续推进，合同负债金额再创新高9 2.半导体产业宏观数据：24年半导体销售恢复中高速增长，存储成关键11 3.7月芯片交期及库存：主要芯片类别货期短期趋稳13 4.7月产业链各环节景气度：19 4.1.设计：库存去化效益显现，需求复苏有望带动基本面持续向好19 4.1.1.存储：渠道市场价格降幅收窄，嵌入式市场价格全面下调19 4.2.代工：整体代工产能及订单有所复苏，部分代工价格或上涨26 4.3.封测：封测行业订单持续改善，先进封装供不应求，扩产持续28 4.4.设备材料零部件：7月，可统计设备中标数量70台，招标数量118台29 4.4.1.设备及零部件中标情况：7月可统计设备中标数量70台，国内零部件中标数量同比+200%29 4.4.2.设备招标情况：7月可统计设备招标数量118台，同比下降14.49%32 4.5.分销商：营收和利润向好态势明显，下半年增长预期乐观，但欧洲地区需求相对疲软34 5.终端应用：看好消费电子复苏，关注元宇宙发展走势34 5.1.消费电子：智能手机市场竞争加剧，AIPC成头部厂商布局重点，XR终端库存积压较高34 5.2.新能源汽车：延续高速增长态势，海外市场扩张加速，关注美国大选变动对供应链影响35 5.3.工控：中国市场工业自动化行业持续复苏，国产厂商利好明显，但市场竞争加剧 ...............................................................................................................................................................36 5.4.光伏：行业正历经新一轮产业波动，供应链的稳定性与安全性问题愈发突出36 5.5.储能：需求维持高景气度，部分产品库存压力仍存，欧洲市场增速趋缓37 5.6.服务器：AI服务器需求增长强劲，头部厂商在手订单旺盛37 5.7.通信：相关投资疲软延续37 6.上周（08/26-08/30）半导体行情回顾38 7.上周（08/26-08/30）重点公司公告39 8.上周（08/26-08/30）半导体重点新闻40 9.风险提示41 1.半导体2Q24总结：行业盈利水平改善明显，关注AI对行业需求拉动 1.1.行情回顾：二季度半导体行情跑赢主要指数 2024年二季度，申万半导体行业指数上涨0.35%，同期创业板指数下跌7.41%，上证综指下跌2.43%，深证综指下跌5.87%，中小板指下跌2.15%，万得全A指数下跌5.32%，半导体在23年一季度跑赢主要指数。细分板块里，封测在二季度有较强的表现。 表1：2Q24半导体（申万）指数相对于主要指数涨跌幅 2Q24涨跌幅%半导体行业相对涨跌幅（%） 创业板指数 -7.41 7.76 上证综合指数 -2.43 2.78 深证综合指数 -5.87 6.23 中小板指数 -2.15 2.51 万得全A -5.32 5.67 半导体（申万） 0.35 - 资料来源：Wind，天风证券研究所 图1：2Q24各行业指数涨跌幅（%） 10 银电交煤电家通石有国 行力通炭子电信油色防车银筑础林 非建基农 公输化属工金工渔装备融 及运石金军 行化牧 纺电综织力合 服设金 用事 融 及新 食轻品工饮制 料造 综合 源 业能 消 费者服务 传媒 商 贸零售 计算机 房地产 医 药 建材 钢铁 机械 汽 5 0 (5) (10) (15) (20) (25) (30) 资料来源：Wind，天风证券研究所 图2：2Q24半导体细分子版块涨跌幅（%） 8.0 6.5 6.0 4.0 2.8 2.0 0.1 - -2.0 封测半导体制造IC设计半导体材料半导体设备分立器件 -1.5 -4.0 -6.0 -8.0 -5.2 -5.7 资料来源：Wind，天风证券研究所 1.2.半导体机构持仓密度二季度小幅下降 截至24年6月30日，半导体板块基金持股市值/半导体行业总市值为13.6%，相对于23 年12月31日有所下降。 图3：截至6月30日半导体板块基金持股市值/半导体行业总市值 16% 14% 12% 10% 8% 6% 4% 2% 0% 14.5% 13% 13.6% 12% 12%12.2%12.7% 10% 8%8% 7% 7% 6% 5% 5%6% 5%5%5%5% 6% 5%5% 基金持股市值/总市值 资料来源：Wind，天风证券研究所 表2：截至6月30日半导体行业基金持有市值占公司流通市值比例排序前25（亿元） 持有基金家数 基金持有市值合计 总市值 占总市值比例 流通市值 占流通市值比 公司 2024/6/30 2024/6/30 2024/6/30 2024/6/30 2024/6/30 2024/6/30 盛美上海 295 30.9 368.6 8% 64 48% 拓荆科技 465 81.5 334.3 24% 185 44% 普冉股份 339 25.2 102.6 25% 59 42% 华海清科 485 89.6 301.3 30% 216 41% 中科蓝讯 177 9.9 71.0 14% 25 39% 圣邦股份 635 141.5 389.7 36% 374 38% 海光信息 707 233.9 1,634.5 14% 619 38% 晶晨股份 482 92.8 248.2 37% 248 37% 中微公司 1,103 322.0 877.7 37% 878 37% 中芯国际 800 330.8 1,844.6 18% 910 36% 时代电气 493 45.7 581.6 8% 128 36% 澜起科技 729 230.2 652.5 35% 652 35% 峰岹科技 169 21.7 102.4 21% 62 35% 翱捷科技-U 204 26.9 156.7 17% 84 32% 兆易创新 999 194.9 637.7 31% 636 31% 正帆科技 294 27.8 94.7 29% 95 29% 精测电子 242 33.5 155.5 22% 115 29% 纳芯微 289 27.5 146.