2024年半年度，飞凯材料实现营业收入约14.09亿元，同比增长8.28%；归属于上市公司股东的净利润约1.20亿元，同比下滑31.01%，主要受投资性金融资产公允价值减少及信用减值损失增加影响；扣除非经常性损益后净利润约1.26亿元，与上年同期基本持平；经营活动产生的现金流量净额约2.64亿元，同比增长4,785.11%，主要因销售商品收到的现金增加及支付现金减少。报告期末，公司总资产约64.32亿元，同比下滑0.83%；归属于上市公司股东的净资产约39.54亿元，同比增长3.10%。
屏幕显示材料业务营收同比增长11.81%，与面板下游行业复苏趋势相符；半导体材料业务营收同比增长25.92%，受益于AI、新能源领域芯片增量需求；紫外固化材料和医药中间体业务营收分别下滑13.98%和7.80%，受行业周期波动及下游需求不振影响。
互动交流中，公司表示下半年面板价格有望企稳，对屏幕显示材料业绩产生积极影响；TGV湿电子化学品处于早期阶段，未来将根据市场情况调整开发进度；可转债暂未触发下修条件，若满足条件将综合考虑相关因素进行审议；苏州凯芯半导体基地新增预算用于提升溶剂回收效能和G5级别原料精馏提纯工艺能力，推动高端半导体材料领域战略升级；半导体I-line光刻胶和K线Barc光刻胶客户主要为8寸晶圆厂，今年新增12寸晶圆厂验证导入；正性光刻胶推进配方自主化，负性光刻胶有一支彩胶进行试生产和验证；公司资金流动性良好，逐步优化债务结构；EMC环氧塑封料主要用于功率器件领域，HBM存储用料处于验证阶段，未来将根据客户需求拓展业务；TMO实现营业收入约1,100多万元，正在欧盟、美国、日本等地区申请新物质登记注册；公司将持续深耕屏幕显示、半导体、紫外固化及有机合成材料领域，新一代光引发剂产品TMO具有广阔市场空间；G5级原料精馏提纯工艺能力较G3级在设备、精馏及检测方面升级，未来将积极拓展晶圆制造前道制程领域；公司计划在2024年第三季度报告披露后开展中期分红；上半年经营性现金流大幅增长主要因销售规模提升及采购支付账期优化。
