深南电路机构调研纪要

深南电路机构调研报告 调研日期:2024-09-03 深南电路股份有限公司成立于1984年,总部位于中国广东省深圳市。该公司主要生产印刷电路板(PCB)和封装基板(CSP),并在中国深圳、江苏无锡和南通设有生产基地。经过多年的发展,深南电路已经与全球领先的通信设备和医疗设备制造商建立了长期稳定的战略合作关系。该公司还是国家火炬计划重点高新技术企业、国家技术创新示范企业以及国家企业技术中心。深南电路是中国印制电路板行业的领先企业,也是中国封装基板领域的先行者。此外 ,该公司还是中国电子电路行业协会(CPCA)的理事长单位及标准委员会会长单位,主导或参与制定了多项行业标准。深南电路专注于电子互联领域,坚持客户导向和技术驱动,通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务,凭借一站式的解决方案、高中端的产品结构、专业的产品开发及制造技术、稳定的质量表现和完善的管理体系,逐步成长为世界级电子电路技术与解决方案集成商。 2024-09-03 2024-09-03 特定对象调研,券商策略会,实地调研 副总经理、董事会秘书张丽君,证券事务主管阳佩琴,投资者关系经理郭家旭 机构投资者所在地(上海);光大证券策略会举办地;财通证券策略会举办地 中信证券 证券公司 - 中欧基金 基金管理公司 - 永赢基金 基金管理公司 - 中银基金 基金管理公司 - 万家基金 基金管理公司 - 光大证券 证券公司 - 财通证券 证券公司 - 富国基金 基金管理公司 - 安信基金 基金管理公司 - 信达澳亚基金 基金管理公司 - 传奇投资 投资公司 - 鹏华基金 基金管理公司 - 长城基金 基金管理公司 - 交流主要内容: Q1、请介绍公司2024年半年度经营业绩情况。2024年上半年,电子产业受益于AI带来的算力需求爆发以及周期性的库存回补,需求略有修复。报告期内,公司实现营业总收入83.2 1亿元,同比增长37.91%,归母净利润9.87亿元,同比增长108.32%。上述变动主要得益于公司把握行业结构性机会,加大各 项业务市场拓展力度,订单同比增长,产能稼动率保持在良好水平,三项主营业务收入均实现同比增长。同时由于AI的加速演进及应用深化 ,叠加汽车电动化/智能化趋势延续,以及服务器总体需求回温等因素,推动公司产品结构优化,助益利润同比提升。Q2、请介绍公司2024年上半年PCB业务产品下游应用分布变化情况。 公司在PCB业务方面从事高中端PCB产品的设计、研发及制造等相关工作,产品下游应用以通信设备为核心,重点布局数据中心(含服务器)、汽车电子等领域,并长期深耕工控、医疗等领域。报告期内,公司PCB业务在数据中心及汽车电子领域占比较去年同期有所提升。 Q3、请介绍公司2024年上半年PCB业务在通信领域经营拓展情况。 公司PCB业务长期深耕通信领域,覆盖各类无线侧及有线侧通信PCB产品。2024年上半年,通信市场不同领域需求分化较大,无线侧通信基站相关产品需求未出现明显改善,有线侧400G及以上的高速交换机、光模块产品需求在AI相关需求的带动下有所增长,助益公司通信领域PCB产品结构优化,盈利能力有所改善。 Q4、请介绍公司2024年上半年PCB业务在数据中心领域经营拓展情况。 数据中心是公司PCB业务重点布局领域之一,聚焦服务器、存储及周边产品。2024年上半年,全球主要云服务厂商资本开支规模明显回升,并重点用于算力投资,带动AI服务器相关需求增长,叠加通用服务器EGS平台迭代升级,服务器总体需求回温。公司数据中心领域订单同 比显著增长,主要得益于AI加速卡、EGS平台产品持续放量等产品需求提升。在新产品预研方面,公司已配合下游客户开展下一代平台产品研发、打样工作。 Q5、请介绍公司2024年上半年PCB业务在汽车电子领域经营拓展情况。 汽车电子是公司PCB业务重点拓展领域之一,主要面向海外及国内Tier1客户,以新能源和ADAS为主要聚焦方向。2024年上半年,公司P CB业务在汽车电子领域继续重点把握上述方向的增长机会,前期导入的新客户定点项目需求释放,智能驾驶相关高端产品需求稳步增长,推动汽车电子领域业务占比提升。 Q6、请介绍公司2024年上半年封装基板业务在下游市场拓展情况。 2024年上半年,公司封装基板业务BT类产品紧抓市场局部需求修复机会,并加快新产品和新客户导入,推动订单较去年同期明显增长,需求整体延续去年第四季度态势;FC-BGA封装基板各阶产品对应的产线验证导入、送样认证等工作有序推进。 Q7、请介绍公司封装基板业务在FC-BGA技术能力方面取得的进展。 公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力,16层以上产品具备样品制造能力。公司后续将进一步加快高阶领域产品技术能力突破和市场开发,同时也将继续引入该领域的技术专家人才,加强研发团队培养,提升巩固核心竞争力。 Q8、请介绍公司2024年上半年电子装联业务在下游市场拓展情况。 2024年上半年,公司电子装联业务重点把握数据中心以及汽车电子领域的需求增长机会,争取优质项目,强化产品线能力建设,推动业务营收同比增长。 Q9、请介绍公司对电子装联业务的定位及布局策略。 公司电子装联业务属于PCB制造业务的下游环节,按照产品形态可分为PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装等,业务主要聚焦通信及数据中心、医疗、汽车电子等领域。公司发展电子装联业务旨在以互联为核心,协同PCB业务,发挥公司电子互联产品技术平台优势,通过一站式解决方案平台,为客户提供持续增值服务,增强客户粘性。 Q10、请介绍无锡基板二期工厂、广州封装基板项目连线爬坡进展。 公司无锡基板二期工厂于2022年9月下旬连线投产,目前已实现单月盈亏平衡。广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线 ,产品线能力在今年上半年快速提升。目前其产能爬坡尚处于前期阶段,重点仍聚焦平台能力建设,推进客户各阶产品认证工作。Q11、请介绍公司近期PCB及封装基板工厂稼动率较二季度变化情况。 公司近期PCB工厂稼动率较2024年第二季度基本持平,维持在高位水平;封装基板工厂稼动率随下游部分领域需求波动略有回落。Q12、请介绍上游原材料价格变化情况及对公司的影响。 公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等,涉及品类较多,就公司成本端而言,2024年上半年,铜箔、覆铜板等关键原材料价格随大宗商品价格波动,贵金属等部分辅材价格出现一定涨幅,部分板材价格在二季度末有所上浮,整体保持平稳,未对公司202 4年上半年度经营产生明显影响。公司将持续关注国际市场大宗商品价格变化以及上游原材料价格传导情况,并与供应商及客户保持积极沟通。 Q13、请介绍公司泰国项目规划及当前建设进展。 公司为进一步拓展海外市场,满足国际客户需求,在泰国投资建设工厂,总投资额为12.74亿元人民币/等值外币。目前基础工程建设有序推进中,具体投产时间将根据后续建设进度、市场情况等因素确定。