概伦电子：2024年半年度报告

公司简称：概伦电子 上海概伦电子股份有限公司2024年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中描述可能存在的相关风险，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”中“五、风险因素”的相关内容，请投资者注意投资风险。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人刘志宏、主管会计工作负责人但胜钊及会计机构负责人（会计主管人员）秦雯声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案无 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告所涉及的公司未来发展计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十二、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义.........................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标.....................................................................................................6第三节管理层讨论与分析.................................................................................................................9第四节公司治理...............................................................................................................................38第五节环境与社会责任...................................................................................................................40第六节重要事项...............................................................................................................................42第七节股份变动及股东情况...........................................................................................................67第八节优先股相关情况...................................................................................................................71第九节债券相关情况.......................................................................................................................72第十节财务报告...............................................................................................................................73 备查文件目录载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点变更情况简介 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 √适用□不适用 （1）2024年上半年营业收入同比增长28.66%，主要系报告期内拓展产品线，增强产品竞争力，在手订单及新签订单持续增长，EDA授权工具和技术开发解决方案业务收入均实现增长所致。 （2）2024年上半年归属于上市公司股东的净利润同比下降6,402.04%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比减少1,491.82万，主要系报告期内投资交易性金融资产亏损、计提股份支付费用以及研发投入增加所致。 （3）2024年上半年剔除股份支付影响归属于上市公司股东的净利润同比下降329.42%，剔除股份支付影响归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比下降176.12%，主要系报告期内投资交易性金融资产亏损、销售及研发投入增加所致。 （4）2024年上半年经营活动产生的现金流量净额为-5,259.51万元，同比下降306.45%，主要是销售商品收到的现金较去年同期减少以及员工人数增长支付工资所支出的现金增加所致。 （5）基本每股收益、稀释每股收益分别同比减少9,500.00%、9,500.00%，扣除非经常性损益后的基本每股收益减少0.035元/股，系净利润减少所致。 （6）研发投入较去年同期增长44.09%，主要是研发人员数量增加导致的薪酬增加、计提股份支付费用及与研发相关的无形资产摊销增加所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因□适用√不适用 九、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 1.所属行业情况 公司属于EDA行业，EDA行业属于集成电路设计行业，为新一代信息技术领域。根据中国上市公司协会《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》（2023年生效），公司属于“信息传输、软件和信息技术服务业”中的“软件和信息技术服务业”，行业代码“I65”；根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司隶属于“软件和信息技术服务业”下的“集成电路设计”（行业代码：I6520）。 （1）行业发展阶段 随着集成电路行业的技术迭代，先进工艺的复杂程度不断提高，下游集成电路企业设计和制造高端芯片的成本和风险急剧上升。在此背景下，EDA工具成为集成电路设计与制造环节必不可少的支撑工具。进入二十一世纪后，EDA工具快速发展，并已贯穿集成电路设计、制造、封装和测试的全部环节。受益于先进工艺的技术迭代和众多下游领域需求的强劲驱动力，全球EDA市场 规模呈现稳定上升趋势。EDA行业占整个集成电路行业市场规模的比例虽然相对较小，但其作为撬动整个集成电路行业的杠杆，以一百多亿美元的全球市场规模，支撑和影响着数千亿美元的集成电路行业，构筑了数十万亿美元的数字经济产业的根基。 EDA行业是技术高度密集的行业，工具种类较多、细分程度较高、流程复杂。且随着全球集成电路行业的发展，EDA产品在早期积累的基础上进一步发展和演进，逐渐形成以部分关键工具为主、大量其他工具为辅的设计和制造流程，EDA工具的数量越来越多，形成了一个高度细分、数量繁多的EDA工具集。EDA工具集复杂程度不断提升，开发难度和市场门槛也越来越高。全球EDA市场目前基本处于寡头垄断、三足鼎立的格局，由新思科技、铿腾电子、西门子EDA三家厂商主导，行业集中度较高。国内EDA产业因为行业生态环境的发展和支撑相对滞后，领域的行业人才储备、技术演进和产业上下游的协同合作尚在前期蓄力积累阶段，目前国内3家EDA上市公司和诸多EDA初创企业共同构成了本土EDA行业的市场格局，后续将在各市场条件成熟后逐步迈向整合。 （2）行业发展思路 目前业界普遍认为集成电路行业已进入后摩尔时代，后摩尔时代的先进工艺技术继续突破的难度激增、设计和制造复杂度和风险的大幅提升，均对EDA公司提出了新的挑战和要求，面对当今摩尔定律的困境和集成电路行业的发展特点，全球主流EDA技术发展形成两种思路：1）持续和领先集成电路企业合作，坚定地推动工艺节点向前演进；2）不断挖掘现有工艺节点的潜能，持续进行流程创新，缩短产品上市周期，提升产品竞争力。并利用先进封装、新型计算、人工智能、云计算等先进技术进行赋能。 国内EDA行业发展在以上两种思路的指引下，同时应关注国内终端客户对EDA工具的诉求，该部分诉求已经从早期的简单替代调整到产品的价值力本身，体现为更加先进、高效、可靠的EDA工具需求，社会和资本对企业的期待也从研发的有无突破调整为公司的健康独立发展，体现为持续且规模化的营收增长要求。当前本土EDA企业数量的扩张速度已经放缓，有足够技术实力、能实现产品落地、能做产业生态并有强大整合能力的公司会加速做大做强的发展进程，通过资源集中、人才集中、资本集中，从而真正实现由点到面的突破，成为具有全球竞争力的行业领军企业。 2.主营业务情况 公司的主营业务为向客户提供被全球领先集成电路设计和制造企业长期广泛验证和使用的EDA全流程解决方案，主要产品及服务包括制造类EDA、设计类EDA、半导体器件特性测试系统和技术开发解决方案等，对应的细分产品和服务达四十余项，可支持模拟电路、存储电路、射频电路、平板显示电路、数字电路的设计和制造，被广泛应用于数据处理、汽车电子、消费电子、物联网、工业、计算机及周边等产业中。 （1）制造类EDA 立足于行业领先的器件建模核心技术和先进方法学，公司制造类EDA产品线历经十余年不断选代和创新，形成了业界最为完整、成熟的DesignEnablement（设计实现）EDA综合解决方案，涵盖从测试芯片设计、器件电性测试、SPICE建模、PDK开发到标准单元库开发各阶段的十多款EDA产品，已被全球前十大晶圆代工厂和业界头部设计企业广泛应用于工艺平台研发、COT流程开发定制，和新材料、新器件、新工艺研发。 DesignEnablement流程开发周期通常长达数月之久，是加快DTCO（设计制造协同优化）流程效率的瓶颈，我们通过将自动化、并行加速、云计算等先进方法学与EDA产品技术相结合，帮助客户显著提高生产效率，将开发周期从数月缩短至数周，助力芯片制造与设计更高效地协同优化，提升芯片产品YPPA（指芯片Yield良率、Performance性能、Power功耗、Area尺寸四大核心指标）。 （2）设计类EDA 公司设计类EDA基于行业领先的SPICE和FastSPICE电路仿真核心技术，产品线包括电路仿真分析、标准单元库优化、定制电路设计和数字电路与SoC设计。通过深入了解客户需