南大光电：2024年半年度报告

2024年半年度报告 2024年08月 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人冯剑松、主管会计工作负责人陆振学及会计机构负责人(会计主管人员)郭颜杰声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本报告中如有涉及未来的计划、业绩预测等方面的内容，均不构成本公司对任何投资者及相关人士的承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“LED产业链相关业务”的披露要求： 1、行业景气状况及全球化竞争的风险 公司主要从事先进前驱体、电子特气、光刻胶及配套材料等三类关键半导体材料的研发、生产和销售。公司所处行业受半导体行业的景气状况影响较大，半导体行业是周期性行业，公司经营状况与半导体行业的周期特征紧密相关，半导体行业发展过程中的波动将使公司面临一定的行业经营风险。同时，由于全球化竞争日益激烈，面对国际巨头的竞争压力，能否在全球化竞争中取得相对竞争优势，抓住市场机会，将对公司的生存及发展具有重大影响。投资者应综合考虑公司所处行业发展情况以及上下游国内外市场竞争情况、国家宏观经济政策、行业市场发展情况和技术发展趋势等因素审慎估值和投资。 2、安全生产的风险 公司产品对氧和水十分敏感，在空气中会自燃，遇水则发生爆炸，属于易爆危险品。产品生产流程中的合成、纯化等环节涉及到各种物理和化学反应，对安全管理和操作要求较高。公司自成立以来，遵守国家相关安全生产的法律和法规，并在工艺、管理、人员、设备等方面做好安全防范措施，比如增加技术研发投入，采用先进工艺，增设安全生产装置，建立完善、有效的安全生产管理制度，加强安全生产培训，提高从业人员的安全知识和安全意识等。尽管如此，公司未来仍存在因安全管理不到位、设备及工艺不完善、物品保管及人为操作不当等原因而造成安全事故的风险。 3、募集资金投资项目实施的风险 公司在选择募投项目过程中，已聘请有关专业机构在多方面进行了充分论证和预测分析，董事会也对项目进行了充分的可行性研究。但项目在实施过程中，可能会因市场环境变化、产业政策调整、行业发展走向调整、人才短缺、安全生产管理等因素导致不能按计划完成或无法达到预期收益。因此募集资金投资项目的实施与达到预计收益存在一定的风险。公司将组建专业项目团队，制定切实可行的项目实施方案，采取周密谨慎的计划组织实施，积极争取国家产业扶持政策，确保项目顺利实施并达到预期收益。 公 司 经 本 次 董 事 会 审 议 通 过 的 利 润 分 配 预 案 为：以公 司现 有 总 股 本543,165,764股为基数，向全体股东每10股派发现金红利0.50元（含税），不送红股，不进行资本公积转增股本。利润分配预案公布后至实施前，如公司总股本由于可转换公司债券转股、限制性股票回购注销等原因发生变动的，将按照“现金分红比例不变”的原则，在方案实施公告中披露按公司最新股本总额计算利润分配总额。 目录 第一节重要提示、目录和释义........................................................................................................2第二节公司简介和主要财务指标....................................................................................................8第三节管理层讨论与分析..............................................................................................................11第四节公司治理...............................................................................................................................32第五节环境和社会责任..................................................................................................................36第六节重要事项...............................................................................................................................40第七节股份变动及股东情况..........................................................................................................61第八节优先股相关情况..................................................................................................................67第九节债券相关情况......................................................................................................................68第十节财务报告...............................................................................................................................71 备查文件目录 一、载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、公司会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。 二、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 三、经公司法定代表人签名的2024年半年度报告文本原件。 四、其他相关资料。 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司简介 二、联系人和联系方式 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化□适用不适用公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2023年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2023年年报。 3、注册变更情况 □适用不适用 公司注册情况在报告期无变化，具体可参见2023年年报。 4、其他有关资料 其他有关资料在报告期是否变更情况适用□不适用 注册资本变更： 公司于2024年8月12日在中国证监会指定创业板信息披露网站巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）上披露了《关于完成工商变更登记的公告》（公告 编号：2024-063）。因“南电转债”转股及限制性股票回购注销事项，公司总股本 由543,423,716股变更为至543,164,146股，注册资本由“人民币543,423,716元”变更为“人民币543,164,146元”。公司取得了江苏省市场监督管理局换发的《营业执照》，完成了工商变更登记手续。 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况： □适用不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“LED产业链相关业务”的披露要求 （一）公司主营业务 公司是从事先进电子材料研发、生产和销售的高新技术企业，产品广泛应用于集成电路、平板显示、、第三代半导体、光伏和半导体激光器的生产制造。凭借强大的研发创新实力、领先的生产技术、扎实的品质管理体系以及专业的市场服务能力，公司已经在多个领域内打破国外长期技术垄断，各类产品的技术、品质、产能和服务逐步跻身世界前列。 、先进前驱体材料板块 公司先进前驱体材料板块主要由MO源产品和前驱体材料构成，产业基地位于江苏苏州和安徽滁州。 （1）MO源产品业务 源系列产品是制备LED、新一代太阳能电池、相变存储器、半导体激光器、射频集成电路芯片等产品的核心原材料，在半导体照明、信息通讯、航空航天等领域有极其重要的作用。 公司是国内拥有自主知识产权并实现了MO源全系列产品产业化的企业，亦是全球主要MO源制造商之一，在MO源的合成制备、纯化技术、分析检测、封装容器等方面已全面达到国际先进水平，产品纯度大于等于6N，可以实现MO源全系列配套供应及定制化产品服务，在国内市场处于领导地位。产品不仅实现了国内进口替代，还远销欧美及亚太地区，拥有优质的客户资源和稳定的市场份额。 （2）前驱体材料业务 前驱体材料是半导体制造的核心材料之一，主要应用于晶圆制造的薄膜沉积工艺。 通过承担包括02专项“ALD金属有机前驱体产品的开发和安全离子注入产品开发”在内的多个国家科技攻关项目，公司掌握了多种ALD/CVD前驱体材料的合成、纯化、分析检测和封装技术，建成了高纯半导体前驱体的自主生产线和适应半导体品质要求的管理体系，打破了国外技术垄断。 同时，在国家科技攻关项目的基础上，公司通过自主研发、引进技术再创新、产学研合作，进一步向前驱体材料产业链价值高端攀升。目前已经实现晶圆制造所需的硅前驱体/金属前驱体、高K前驱体/低前驱体的主要品类的全覆盖，成为在先进半导体制程所需核心前驱体材料领域推进国产自主可控的“主力军”。 、电子特气板块 公司电子特气板块主要包括氢类电子特气产品和含氟电子特气产品，产业基地位于安徽滁州、山东淄博和内蒙古乌兰察布。 （1）氢类电子特气 公司氢类电子特气主要包括高纯磷烷、砷烷、安全源等，是集成电路和LED制备中的关键支撑材料。 公司在2013年承担国家02专项“高纯特种电子气体研发与产业化项目”，仅用3年时间就成功实现了高纯砷烷、磷烷等氢类电子特气的产业化，打破了国外技术封锁和垄断，为我国极大规模集成电路制造提供了核心电子原材料。 公司的氢类电子特气产能、品质已达到国际先进水平，市场份额持续增长，