同兴达：2024年半年度报告

深圳同兴达科技股份有限公司 2024年半年度报告 【2024年8月30日】 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人万锋、主管会计工作负责人李玉元及会计机构负责人(会计主管人员)赖冬青声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本报告中如有涉及未来的计划、业绩预测等方面的内容，均不构成本公司对任何投资者及相关人士的承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义2 第二节公司简介和主要财务指标6 第三节管理层讨论与分析9 第四节公司治理19 第五节环境和社会责任21 第六节重要事项23 第七节股份变动及股东情况32 第八节优先股相关情况37 第九节债券相关情况38 第十节财务报告39 备查文件目录 一、载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。 二、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 三、其他相关资料。 以上备查文件的备置地点：证券部。 释义 释义项 指 释义内容 本公司、公司、上市公司、同兴达股份、深圳同兴达 指 深圳同兴达科技股份有限公司 赣州同兴达 指 赣州市同兴达电子科技有限公司，本公司全资子公司 南昌精密 指 南昌同兴达精密光电有限公司，本公司全资子公司 南昌智能 指 南昌同兴达智能显示有限公司，本公司全资子公司 南昌汽车电子 指 南昌同兴达汽车电子有限公司，本公司全资子公司 昆山日月新 指 日月新半导体（昆山）有限公司，本公司合作对象及日月同芯股东 同兴达贸易 指 同兴达（香港）贸易有限公司，本公司全资子公司 日月同芯 指 昆山日月同芯半导体有限公司，本公司控股子公司 印度同兴达 指 TXD(INDIA)TECHNOLOGYPRIVATELIMITED，本公司控股子公司 展宏新材 指 赣州市展宏新材科技有限公司，本公司全资子公司 华勤通讯 指 上海华勤通讯技术有限公司 闻泰通讯 指 闻泰科技股份有限公司 中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 深交所 指 深圳证券交易所 报告期 指 2024年半年度 平板显示 指 显示屏对角线的长度与整机厚度之比大于4：1的显示器件，包括液晶显示、等离子体显示、电致发光显示、真空荧光显示、平板型阴极射线管和发光二极管等 LCD 指 LiquidCrystalDisplay的缩写，指液晶显示器，为平板显示器的一种 TFT 指 ThinFilmTransistor的缩写，指薄膜晶体管。是有源矩阵类型液晶显示器中的一种，目前彩色液晶显示器的主要类型 LCM、模组 指 LCDModule的缩写，指液晶显示器模组，是将液晶显示器件、连接件、集成电路等结构件等装配在一起的组件 ON-CELL 指 将触摸屏嵌入到显示屏的彩色滤光片基板和偏光片之间的方法，即在液晶面板上配触摸传感器，触控模组与显示模组主要技术之一 ERP 指 EnterpriseResourcePlanning，建立在信息技术基础上，以系统化的管理思想，为企业决策层及员工提供决策运行手段的管理平台 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司简介 股票简称 同兴达 股票代码 002845 变更前的股票简称（如有） 不适用 股票上市证券交易所 深圳证券交易所 公司的中文名称 深圳同兴达科技股份有限公司 公司的中文简称（如有） 同兴达 公司的外文名称（如有） ShenzhenTXDTechnologyCo.,Ltd. 公司的外文名称缩写（如有） TXD 公司的法定代表人 万锋 二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 李岑 宫兰芳 联系地址 深圳市龙华区观澜街道新澜社区布朗路一号银星智界一期2栋1401-1601 深圳市龙华区观澜街道新澜社区布朗路一号银星智界一期2栋1401-1601 电话 0755-33687792 0755-33687792 传真 无 无 电子信箱 zqswdb@txdkj.com zqswdb@txdkj.com 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化 □适用☑不适用 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2023年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用☑不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2023年年报。 3、其他有关资料 其他有关资料在报告期是否变更情况 □适用☑不适用 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是☑否 本报告期 上年同期 本报告期比上年同期增减 营业收入（元） 4,334,714,792.76 3,661,242,104.20 18.39% 归属于上市公司股东的净利润（元） 17,930,710.86 10,297,008.10 74.14% 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润（元） 14,861,379.37 -15,854,903.84 193.73% 经营活动产生的现金流量净额（元） 360,105,227.26 147,730,470.55 143.76% 基本每股收益（元/股） 0.05 0.03 66.67% 稀释每股收益（元/股） 0.05 0.03 66.67% 加权平均净资产收益率 0.66% 0.39% 0.27% 本报告期末 上年度末 本报告期末比上年度末增减 总资产（元） 8,766,065,187.83 8,330,361,892.95 5.23% 归属于上市公司股东的净资产（元） 2,693,340,444.67 2,703,180,489.98 -0.36% 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用☑不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用☑不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 ☑适用□不适用 单位：元 项目 金额 说明 非流动性资产处置损益（包括已计提资产减值准备的冲销部分） 64,129.54 计入当期损益的政府补助（与公司正常经营业务密切相关、符合国家政策规定、按照确定的标准享有、对公司损益产生持续影响的政府补助除外） 3,861,842.59 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，非金融企业持有金融资产和金融负债产生的公允价值变动损益以及处置金融资产和金融负债产 7,512.15 生的损益因税收、会计等法律、法规的调整对当期损益产生的一次性影响 116,400.00 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 -384,519.83 减：所得税影响额 593,399.73 少数股东权益影响额（税后） 2,633.23 合计 3,069,331.49 其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况： □适用☑不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用☑不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 （一）公司主要业务、主要产品及其用途 报告期内，公司主要从事LCD、OLED显示模组、光学摄像头模组及半导体先进封测的研发、设计、生产和销售，其中公司传统基本盘业务为显示模组、光学摄像头模组，第二增长曲线为半导体先进封测业务。 1、基本盘业务 （1）显示模组业务 公司显示模组主要产品包括智能手机类、平板及笔记本电脑类、智能穿戴类及专业显示类，主要应用场景如下： 子公司赣州同兴达作为公司液晶显示模组业务的载体，自2017年起不断投入优质资源，着力打造高端制造平台，现 拥有智能手机类、智能穿戴类和平板电脑/笔记本电脑等一体化生产线40余条，已成为行业标杆智慧化工厂。 （2）光学摄像头模组业务 公司光学摄像头模组业务主要产品包括手机摄像头、车载摄像头、平板及笔记本电脑摄像头、智能产品类（智能手表、视讯通话等）摄像头、感知类（扫地机器人等）摄像头、识别类（智能门锁、人脸识别等）摄像头，以上主要应用场景如下： 子公司南昌精密作为公司光学摄像头模组业务的主要载体，自2017年9月设立以来，凭借内部精细化管理及精益求精的质量要求，得到了下游优质大客户的认可，主流产品由目前8M至104M的手机类高像素产品逐步扩充到笔记本电脑、平板至工控、智能家居等更多领域；子公司南昌同兴达汽车电子有限公司自设立以来，积极开拓车载业务，已与Sony、博世、地平线、德赛西威、大疆车载、海康车载等国际知名厂商展开深度合作，取得多家供应商资质及定点开发项目，本年度将相继进入量产阶段。 2、第二增长曲线：半导体先进封测业务 子公司日月同芯作为公司半导体先进封测业务载体，正在打造全流程金凸块制造（GoldBumping）+晶圆测试（CP） +玻璃覆晶封装（COG）及薄膜覆晶封装（COF）等完整封测制程，建成月产能2万片12寸全流程GoldBump（金凸块）生产工厂，同时考虑GoldBump（金凸块）制程兼容铜镍金凸块、厚铜、铜柱凸块，产品主要应用于显示驱动IC（含DDIC和TDDI），目前项目正处于产能快速爬坡阶段。截止本期末，该项目已达到月产6000片产出，客户包括但不限于奕力科技股份有限公司、深圳市爱协生科技股份有限公司、北京集创北方科技股份有限公司等海内外知名优质公司，同时大力组织研发队伍开展相关先进封测技术的研究及储备。 （二）主要的业绩驱动因素 报告期内，公司实现营业收入433,471.48万元，比上年同期上升18.39%，实现归属于上市公司股东的净利润1,793.07万元，比上年同期增加74.14%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1,486.14万元，比上年同期增加了193.73%，影响业绩变动的主要原因如下： 1、报告期内，公司主要产品半年度出货量同比提升，加上公司持续优化内部管理，继续通过提高自动化能力、优化工艺流程等方式进行降本增效，进而带动归属于上市公司股东的净利润明显增长。 2、报告期内，公司的先进封测业务处于产能爬坡时期，前期亏损较大，日月同芯半年度净利润约为-3,622.53万元，对合并净利润产生较大影响。 3、报告期内，公司非经常性损益金额对净利润影响金额约为306.93万元（2023年同期为2,615.19万元），主要系政府补助所致。 二、核心竞争力分析 报告期内，影响公司核心竞争力的要素保持稳定，没有发生不利的重大变化。公司核心竞争力主要体现在以下几个方面： 1、客户优势 经过多年的积淀，本公司产品已在下游优质客户中得到了广泛的认可。凭借稳定、优异的产品性能与及时满足客户个性化需求的服务能力，公司与品牌客户、产业链各主要厂商建立了长期稳定的合作关系，粘性不断增强。公司实施“精耕细作”品牌大客户战略，紧紧围绕核心客户做大做强，持续优化客户结构和服务的终端品牌手机厂商体系，将研发、生产、销售资源向知名手机品牌厂商（华为、O