睿创微纳：2024年半年度报告

公司代码：688002公司简称：睿创微纳 烟台睿创微纳技术股份有限公司2024年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会及除马宏外的董事、监事、高级管理人员保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。马宏无法保证本报告内容的真实性、准确性和完整性，理由是：因被留置无法正常履职请投资者特别关注。 二、重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”。 三、未出席董事情况 未出席董事职务 未出席董事姓名 未出席董事的原因说明 被委托人姓名 董事长 马宏 因被留置无法正常履职 无 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人王宏臣、主管会计工作负责人高飞及会计机构负责人（会计主管人员）赵慧声明： 保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司拟向全体股东每10股派发现金红利0.55元（含税）。根据《上市公司回购股份实施细则 》等有关规定，上市公司回购专用账户中的股份，不享有利润分配的权利。因此，公司回购专用证券账户中的股份将不参与公司本次利润分配。 截至2024年8月29日，公司总股本448,438,515股，扣减回购专用证券账户中股份总数6,470,000股后的股本441,968,515股为基数，以此计算合计拟派发现金红利24,308,268.325元（含税），占公司2024年半年度合并报表归属于上市公司股东净利润的10.84%。本次利润分配不实施包括资本公积金转增股本、送红股在内的其他形式的分配。 根据《上市公司股份回购规则》第十八条规定:“上市公司以现金为对价，采用要约方式、集中竞价方式回购股份的，视同上市公司现金分红，纳入现金分红的相关比例计算”，公司2024年半年度以集中竞价方式累计回购公司股份金额为152,622,533.31元(不含印花税、交易佣金等交易费用)，占2024年半年度合并报表归属于上市公司股东净利润的68.03%。 综上，2024年半年度公司现金分红总额176,930,801.635元（含税），占公司2024年半年度合并报表归属于上市公司股东净利润的78.87%。 2024年半年度不实施包括资本公积金转增股本、送红股在内的其他形式的分配。如在本报告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，因可转债转股/回购股份/股权激励授予股份回购注销/重大资产重组股份回购注销等致使公司总股本发生变动的，公司拟维持每股分配金额不变，相应调整利润分配总额。如后续总股本发生变化，公司将另行公告具体调整情况。 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、其他 √适用□不适用 根据相关规定，对于涉及国家秘密信息，以及对涉及公司商业秘密的信息，在本报告中采用代称、打包或者汇总等方式进行了脱密处理。 目录 第一节释义5 第二节公司简介和主要财务指标8 第三节管理层讨论与分析11 第四节公司治理37 第五节环境与社会责任39 第六节重要事项42 第七节股份变动及股东情况60 第八节优先股相关情况65 第九节债券相关情况66 第十节财务报告69 备查文件目录 载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义睿创微纳、公司 指 烟台睿创微纳技术股份有限公司 本集团 指 公司及合并财务报表范围内的子公司 艾睿光电 指 烟台艾睿光电科技有限公司，系公司之全资子公司 苏州睿新 指 苏州睿新微系统技术有限公司，系公司之全资子公司 无锡英菲 指 无锡英菲感知技术有限公司，系公司之全资子公司 合肥英睿 指 合肥英睿系统技术有限公司，系公司之全资子公司 为奇科技 指 上海为奇科技有限公司，系公司之全资子公司 无锡奥夫特 指 无锡奥夫特光学技术有限公司，系公司之全资子公司 上海为奇 指 上海为奇投资有限公司，系公司之全资子公司 成都英飞睿 指 成都英飞睿技术有限公司，系公司之全资子公司 英飞睿微系统 指 英飞睿（成都）微系统技术有限公司,系公司之全资子公司 睿创北京公司 指 睿创微纳（北京）技术有限公司，系公司之全资子公司 睿创无锡公司 指 睿创微纳（无锡）技术有限公司，系公司之全资子公司 睿创广州公司 指 睿创微纳（广州）技术有限公司，系公司之全资子公司 上海禧创 指 上海禧创企业管理合伙企业(有限合伙)，系公司之全资子公司 齐新半导体 指 烟台齐新半导体技术研究院有限公司，系公司之控股子公司 无锡华测 指 无锡华测电子系统有限公司，系公司之控股子公司 烟台睿瓷 指 烟台睿瓷新材料技术有限公司，系公司之控股子公司 振华领创 指 北京振华领创科技有限公司，系公司之参股子公司 烟台芯扬 指 烟台芯扬聚阵微电子有限公司，系公司之控股子公司 杭州芯扬 指 芯扬聚阵（杭州）微电子有限公司，系公司之控股子公司 齐跃芯源 指 烟台齐跃芯源国际贸易有限公司,系公司之全资子公司 集速合芯 指 浙江集速合芯科技有限公司，系公司之控股子公司 睿创光子 指 睿创光子（无锡）技术有限公司，系公司之控股子公司 睿思微系统 指 睿思微系统（烟台）有限公司，系公司之控股子公司 睿安微纳 指 武汉睿安微纳技术有限公司,系公司之控股子公司 合肥芯谷 指 合肥芯谷微电子股份有限公司，系公司之参股子公司 西安雷神 指 西安雷神防务技术有限公司，系公司之参股子公司 三月科技 指 江苏三月科技股份有限公司，系公司之参股子公司 星康医疗 指 深圳星康医疗科技有限公司，系公司之参股子公司 昆明奥夫特 指 昆明奥夫特光电技术有限公司，系公司之控股子公司 烟台珈港 指 烟台珈港电子科技有限公司，系公司之控股子公司 武汉珈港 指 武汉珈港科技有限公司，系公司之控股子公司 深圳珈港 指 深圳珈港电子科技有限公司，系公司之控股子公司 华大信安 指 北京华大信安科技有限公司，系公司之控股子公司 為奇股份 指 為奇科技股份有限公司，系公司之全资子公司 睿创制造 指 睿创智造技术（烟台）有限公司，系公司之全资子公司 睿创微电子 指 睿创微电子（烟台）有限公司，系公司之全资子公司 睿感物联 指 烟台睿感物联技术有限公司，系公司之全资子公司 英飞睿技术（烟台） 指 英飞睿技术（烟台）有限公司，系公司之全资子公司 灵眸智能 指 灵眸智能技术（烟台）有限公司，系公司之全资子公司 睿知光感 指 睿知光感技术（烟台）有限公司，系公司之全资子公司 澜网电子 指 澜网电子（烟台）有限公司，系公司之全资子公司 燧石技术 指 燧石技术（烟台）有限公司，系公司之全资子公司 光界蔚涞 指 光界蔚涞技术（烟台）有限公司，系公司之全资子公司 涵泳技术 指 涵泳技术（烟台）有限公司，系公司之全资子公司 光煌技术 指 光煌技术（烟台）有限公司，系公司之全资子公司 领世商贸 指 无锡领世商贸有限公司，系公司之全资子公司 无限光域 指 合肥无限光域技术有限公司，系公司之全资子公司 英睿（越南） 指 英睿（越南）技术有限公司，系公司之全资子公司 烟台深源 指 烟台深源投资中心（有限合伙） 烟台赫几 指 烟台赫几投资中心（有限合伙） 深创投 指 深圳市创新投资集团有限公司 《公司章程》 指 本公司现行的公司章程 《公司法》 指 中华人民共和国公司法及其修订 《证券法》 指 中华人民共和国证券法及其修订 中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 上交所 指 上海证券交易所 本报告期、报告期 指 2024年1—6月 元 指 人民币元 红外热成像技术 指 运用光电技术检测目标物体热辐射的红外线特定波段信号，将该信号转换成可供人类视觉分辨的图像和图形的高科技技术。 焦平面阵列 指 为了屏幕有足够的幅面和成像清晰可辨，要求成像面要有足够多的像素，由许多像素单元按照一定的次序排列，就叫焦平面阵列。 MEMS 指 微机电系统（Micro-Electro-MechanicalSystems）的英文缩写。它是将微电子技术与机械工程融合到一起的、操作范围在微米范围内的一种微细加工工业技术，涉及微电子、材料、力学、化学、机械学诸多学科领域。使用该技术制成的产品具有体积小、重量轻、成本低、功耗低、可靠性高、适于批量化生产、易于集成和实现智能化的特点，现已应用于微型传感器、芯片等高精尖产品的生产中。 MEMS传感器 指 采用MEMS技术制成的传感器，本报告中指红外成像芯片中感知红外辐射的结构。 探测器 指 非制冷红外热成像探测器，将入射的红外辐射信号转换成电压、电流信号输出的器件。 机芯 指 非制冷红外热成像机芯，将焦平面探测器输出的电信号进行电子学放大、逻辑处理及图像处理软件电路板的产品。 整机 指 非制冷红外热像仪，集成机芯、红外镜头及显示设备的可直接使用的红外成像系统。 CMOS 指 互补金属氧化物半导（ComplementaryMetalOxideSemiconductor）的英文缩写，它是指制造大规模集成电路芯片用的一种技术或用这种技术制造出来的芯片。 CMOS读出电路 指 采用CMOS技术在晶圆上刻蚀出的电路。 晶圆 指 硅半导体集成电路制作所用的硅晶片。 IC 指 集成电路（IntegratedCircuit）的英文缩写。是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。 良率 指 在集成电路制造中，完成所有工艺步骤后测试合格的芯片的数量与整片晶圆上的有效芯片的比值。 ASIC 指 专用集成电路(ApplicationSpecificIntegratedCircuits)的英文缩写，是指应特定用户要求或特定电子系统的需要而设计、制造 的集成电路。 FPGA 指 FPGA（Field－ProgrammableGateArray），即现场可编程门阵列，它是在PAL、GAL、CPLD等可编程器件的基础上进一步发展的产物。它是作为专用集成电路（ASIC）领域中的一种半定制电路而出现的，既解决了定制电路的不足，又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。 TEC 指 半导体制冷器（ThermoElectricCooler）。 PCB 指 电子元器件连接的载体和支撑体，又称印刷线路板。 μm 指 微米，长度单位，相当于1毫米的千分之一。 封测 指 半导体研制过程重大封装及测试步骤。 分辨率 指 指示或度量屏幕图像的精密度的指标，即显示器所能显示的显像点数量的多少。 帧频 指 每秒钟放映或显示的帧或图像的数量。 像元 指 影像单元，亦称像素或像元点，是组成数字化影像的最小单元。像元是反映影像特征的重要标志。像元大小决定了数字影像的影像分辨率和信息量。像元小，影像分辨率高，信息量大；反之，影像分辨率低，信息量小。 系统集成 指 将一个系统所需要的各种硬件设备、支撑软件、应用软件集成在一起使其成为一个完整系统。 3D封装 指 是指在不改变封装体尺寸的前提下，在同一个封装体内于垂直方向叠放两个以上芯片的封装技术。 晶圆级封装 指 直接在晶圆上进行大多数或全部的封装测试程序后再进行切割制成单颗组件。 人眼安全铒玻璃激光器 指 波