金博股份：金博股份2024年半年度报告

公司简称：金博股份 湖南金博碳素股份有限公司2024年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中描述了可能存在的相关风险，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析”之“五、风险因素”中的内容。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人戴朝晖、主管会计工作负责人周子嫄及会计机构负责人（会计主管人员）彭美芳声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案无 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十二、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义.........................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标.....................................................................................................6第三节管理层讨论与分析.................................................................................................................9第四节公司治理...............................................................................................................................32第五节环境与社会责任...................................................................................................................34第六节重要事项...............................................................................................................................36第七节股份变动及股东情况...........................................................................................................53第八节优先股相关情况...................................................................................................................59第九节债券相关情况.......................................................................................................................60第十节财务报告...............................................................................................................................61 备查文件目录载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点变更情况简介 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 本报告期营业收入较上年同期下降43.43%，归属于上市公司股东的净利润较上年同期下降136.45%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润下降307.01%，主要系下游客户开工率不足导致热场系统系列产品需求减少及销售价格下调所致；经营活动产生的现金流量净额下降130.43%，主要系本期销售商品收到的现金减少所致；基本每股收益、稀释每股收益、扣除非经常性损益后的基本每股收益均按2023年年度权益分派实施完成后的公司总股本204,783,702股计算，分别较上年同期下降136.50%、136.50%、310.34%，主要系公司本年利润较上年同期减少所致；加权平均净资产收益率较上年同期减少6.35个百分点，主要系公司本年利润较上年同期减少所致；研发投入占营业收入的比例较上年同期增加5.60个百分点，主要系公司本期营业收入较上年同期减少所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。□适用√不适用 九、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）公司所属行业 公司主要从事先进碳基复合材料及产品的研发、生产和销售。近年来，公司基于碳基复合材料底层通用技术，不断拓展碳基复合材料的应用领域，目前已完成在光伏、半导体、交通、氢能和锂电五大领域的产业布局，致力于成为全球一流的先进碳材料研发和产业平台。 公司主要产品为高性能先进碳基复合材料产品，先进碳基复合材料是指以碳纤维为增强体，以碳或碳化硅等为基体，以化学气相沉积或液相浸渍等工艺形成的复合材料，主要包括碳/碳复合材料产品、碳/陶复合材料产品（碳纤维增强碳化硅）等。碳基复合材料具备优异的综合性能，广泛应用于光伏、半导体、交通、氢能、锂电、航空航天、化工等领域。 根据国家统计局2023年发布的《工业战略性新兴产业分类目录（2023）》，公司所属行业为“3、新材料产业”之“3.5、高性能纤维及制品和复合材料”。 1.光伏领域 2024年上半年，随着我国“双碳”战略的深入推进与全球能源转型步伐的加快，作为清洁能源领域的核心力量，光伏行业的新增装机量持续保持增长，但增速有所回落。根据中国光伏行业协会（CPIA）（以下简称“光伏协会”）公开数据，2024年上半年国内光伏新增装机102.48GW，同比增长30.68%，较2023年全年增速下降117.44个百分点；多晶硅、硅片、电池、组件产量同比增长均超32%；国内硅片、电池、组件出口量分别同比增长34.5%、32.1%、19.7%，较2023年全年增速均有所下降。受行业整体供需错配、叠加国际贸易等多重因素影响，光伏行业竞争加剧，产业链各环节产品价格持续下跌。根据光伏协会公开数据，2024年上半年国内多晶硅、硅片价格下滑超40%，电池片、组件价格下滑超15%；国内光伏制造端（不含逆变器）产值约5,386亿元，同比下降36.5%；我国光伏产品（硅片、电池片、组件）出口总额约186.7亿美元，同比下降35.4%。另一方面，根据国务院下发的《2024—2025年节能降碳行动方案》，我国将持续为光 伏 行 业等 新 能源 领 域提 供 支 持和 发 展空 间 ，光 伏 协 会预 计2024年全 球 光 伏新 增 装机390-430GW，仍将维持高位，叠加海外各国持续推进能源结构转型，光伏行业机遇与挑战并存，长期看全球光伏市场保持乐观预期。 在光伏行业调整和市场竞争加剧的发展趋势下，产业链各环节产品价格探底使国内光伏企业经营面临严重挑战，推动落后产能出清、重塑产业健康发展生态成为迫切需求，如何更好地提质、降本、增效，促进市场价值回归，成为当前光伏企业关注的焦点。目前光伏N型技术及大尺寸化趋势对光伏热场系统综合性能要求越来越高，碳/碳复合材料具备更高的性价比、更高的安全性、结构性能可设计、可调控的特点，有助于加速硅棒生长，进一步降低单晶炉运行功率，能充分满足电池技术变革趋势和性能要求，已成为光伏用单晶拉制炉热场系统部件的主要材料。 公司作为光伏碳/碳复合材料热场龙头企业，掌握了具有自主知识产权的碳/碳复合材料制造核心技术，多年来在研发方面保持高强度的投入，在碳/碳复合材料领域的前沿技术积累和技术先进性方面保持优势地位，确保公司产品能够满足光伏产业电池技术的变革趋势和技术需求，积极响应下游市场需求，进一步发挥技术优势和产品协同效应，使公司在光伏热场材料领域持续保持领先地位。 2.半导体领域 碳化硅属于第三代半导体材料，处于宽禁带半导体产业的前端，是前沿、基础的核心关键材料。2024年，中国碳化硅行业在5G、人工智能、新能源汽车、轨道交通、智能电网等领域的快速发展推动下，市场需求进一步扩大，产业关注度日益增高，国产化替代成为半导体行业发展必然趋势。根据前瞻产业研究院相关数据，预计到2029年中国碳化硅半导体市场规模将达到620亿元，2024-2029年年均复合增长率为34%。根据中国半导体行业协会（CSIA）数据，在碳化硅（SiC）生长领域，多家中国企业的产品获得客户认可，产能也在大幅提升，预计2024年中国碳化硅晶圆在全球占比有望达到50%。 碳化硅衬底作为碳化硅器件生产流程中的核心价值环节，其成本占比高达47%，随着8英寸SiC衬底生产工艺的优化和产能提升，预计未来SiC衬底价格将逐步下降，进一步推动市场的发展。高质量、低成本、大尺寸碳化硅单晶衬底是制备碳化硅器件的基础，具有极高的技术门槛，掌握具有自主知识产权的碳化硅晶体生长和加工技术一直是自主创新的重点。碳化硅衬底未来将通过提升材料使用率、提升良率等方式向大尺寸发展，成本有望得到进一步下降。热场材料作为单晶硅、碳化硅等半导体基础材料制造系统不可或缺的核心耗材，必然紧跟半导体行业发展趋势。随着以碳化硅为首的第三代半导体兴起，碳基复合材料热场进口替代的市场空间将进一步扩大。 金博研究院重点完成了半导体领域超高纯热场产品的研发，已开发出多款超高纯碳基复合材料热场与保温材料系列产品，同时正在积极布局研发更多种类半导体用碳基材料产品，为半导体材料制备提供满足技术需求的国产化产品解决方案。公司基于碳材料领域丰富的工程化与产业化经验，通过半导体领域相关新产品批量化验证，加快实现半导体领域用热场与保温材料系列产品的进口替代。 3.交通领域 2024年，我国汽车产业继续朝着绿色低碳的道路加速前行，新能源汽车成为汽车市场高速增长的最大推动力。根据国家工信部数据，2024年1-6月我国新能源汽车产销分