强力新材：2024年半年度报告

2024年半年度报告 【2024年8月30日】 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人钱晓春、主管会计工作负责人潘晶晶及会计机构负责人(会计主管人员)孟志成声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本报告涉及的发展战略及未来前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺。投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 公司在本报告“第三节管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”部分详细描述了公司经营中可能存在的风险及应对措施，敬请投资者注意并仔细阅读。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义.......................................................................................................................................2第二节公司简介和主要财务指标..................................................................................................................................7第三节管理层讨论与分析..................................................................................................................................................10第四节公司治理.......................................................................................................................................................................37第五节环境和社会责任.......................................................................................................................................................38第六节重要事项.......................................................................................................................................................................57第七节股份变动及股东情况.............................................................................................................................................76第八节优先股相关情况.......................................................................................................................................................81第九节债券相关情况............................................................................................................................................................82第十节财务报告.......................................................................................................................................................................85 备查文件目录 一、载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的会计报表。 二、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 三、其他有关资料。 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司简介 二、联系人和联系方式 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化□适用不适用公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2023年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2023年年报。 3、注册变更情况 注册情况在报告期是否变更情况□适用不适用公司注册情况在报告期无变化，具体可参见2023年年报。 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 □适用不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 （一）公司所处行业概况 报告期内，公司主营业务包括电子材料（主要是PCB/LCD/半导体光刻胶专用电子化学品、OLED有机材料等）和绿色光固化材料（主要是UV涂料、油墨、胶黏剂、3D打印等用途关键原材料）。 1、光刻胶专用电子化学品 光刻胶是利用光化学反应经曝光、显影、刻蚀等工艺将所需要的微细图形从掩模板转移到待加工基片上的图形转移介质，其中曝光是通过紫外光、电子束、准分子激光束、X射线、离子束等曝光源的照射或辐射，使光刻胶的溶解度发生变化。光刻胶主要用于微电子领域的精细线路图形加工，是微制造领域最为关键的材料之一，自1959年被发明以来，光刻胶就成为半导体工业的核心工艺材料，随后被改进运用到印制电路板的制造工艺，成为PCB生产的重要材料；二十世纪九十年代，光刻胶又被运用到LCD器件的加工制作，对LCD面板的大尺寸化、高精细化、彩色化起到了重要的推动作用；近年来，光刻胶成为了决定半导体芯片制程水平的关键材料。 （photoresist）上刻画几何图形结构，然后通过刻蚀工艺将光掩模（reticle）上的图形通过棱镜（lens）后转移到所在衬底（即硅晶圆，wafer）上；基本原理是利用光刻胶感光后因光化学反应而形成耐蚀性的特点， 将掩模板上的图形刻制到被加工表面上） 按照化学反应原理、原材料结构及应用领域的不同，光刻胶可主要分为以下几种类别： （光刻胶成分示意图） 光刻胶专用电子化学品指的是生产光刻胶使用的化学原料，包括光刻胶光引发剂、光刻胶树脂、单体（活性稀释剂）和其他助剂。光刻胶光引发剂（包括光增感剂、光致产酸剂等）和光刻胶树脂等专用电子化学品是影响光刻胶性能的最重要原料。由于光刻胶用于加工制作精细度极高的图形线路，对作为原料的化学品的纯度、杂质、金属离子含量等要求非常严苛。近年来，随着新技术、新工艺不断涌现，电子信息产业的更新换代速度不断加快，对光刻胶的需求不论是品种还是数量都在持续增长。据日本富士经济统计，2020年全球光刻胶市场规模约50.5亿美元，其中PCB光刻胶市场约17.9亿美元，LCD光刻胶市场约13.2亿美元，半导体光刻胶市场约19.4亿美元；2026年将分别达到20.8亿美元、12.9亿美元及29.0亿美元，合计约62.7亿美元。2020年我国光刻胶市场规模约88亿元，预计在后续4年中将以年复合增长率10%的速度增长，至2024年我国光刻胶市场规模将超过140亿元，光刻胶专用电子化学品的市场需求亦将持续提高。 1.1PCB光刻胶及行业发展情况 PCB（printed circuit board）是印制线路板的简称，也称电路板，是电子产品的基本组成部分之一，PCB市场是当代电子元件业最活跃的产业，被誉为“电子产品之母”。PCB的加工制造过程涉及图形转移，即把设计完成的电路图像转移到衬底板上，因而在此过程中会使用到光刻胶。基本过程如下：首先在衬底表面形成一层光刻胶薄膜，然后使紫外光通过掩膜板照射到光刻胶薄膜上，曝光区域发生一系列的化学反应，再通过显影的作用将曝光区域（正性）或未曝光区域（负性）溶解并去除，最后经过固化、蚀刻、退膜等一系列过程将图形转移至衬底。 PCB下游应用市场分布广泛，包括通讯、计算机、汽车电子、消费电子、工业控制、医疗器械、军事航空等。PCB应用市场最大的是通讯类，市场占有率保持较高的水平，占比为33%；其次是计算机行业，占比约为22%，其他领域PCB市场规模较大的是汽车电子、消费电子、工业控制。广泛的应用分布为印制电路板行业提供了巨大的市场空间，降低了行业发展的风险。随着5G通讯、汽车电子、服务器升级等下游增长拉动，PCB行业有望迎来新的增长驱动。与此同时，PCB将更多走向高密度化，薄型高多层化等高技术含量方向，带动PCB光刻胶用量的持续增长。 根据亿渡数据统计，随着全球电子信息产业从发达国家向新兴经济体和新兴国家转移，中国已成为全球最为重要的 电 子 信 息 产 品 生 产 基 地 。 中 国PCB市 场 有 望 在2026年 增 长 到486.2亿 美 元 ，全 球 市 占 维 持 在53%以 上 。Prismark指出PC市场等大部分区块经过调整后在2024年大概会有微幅上升，PCB行业整体也将缓慢回升。而2024年真正引领整个行业产值变动最大的还是在伺服器这一块，尤其是AI伺服器。另外增长比较强劲的军工类产品。而汽车类产品在经过去年的强势增长后，今年的成长可能在个位数。产品方面，2024年硬板的成长性相对比较乐观，HDI以及软板跟手机以及消费类产品关系紧密，在2023年的大部分时间里成长性维持在-20%或以下，但在2023年年底已经出现强劲回升。关于2024年产业产值预测，Prismark分析认为AI系统的高速成长将会拉动整个系统端产值增长达到6%；芯片产业大概是增长11%；PCB则大概增长4%。 1.2LCD光刻胶及行业发展情况 LCD（liquid crystal display）显示器