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本川智能:2024年半年度报告

2024-08-30财报-
本川智能:2024年半年度报告

江苏本川智能电路科技股份有限公司 2024年半年度报告 2024-048 2024年08月 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人董晓俊、主管会计工作负责人孔和兵及会计机构负责人(会计主管人员)孔和兵声明:保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本报告中如有涉及到未来计划、业绩预测等内容,均不构成公司对任何投资者及相关人士的实质承诺,投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识,并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。敬请广大投资者理性投资,注意风险。 公司在本报告“第三节管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”中描述了公司经营中可能存在的风险及应对措施,敬请投资者注意并仔细阅读该章节全部内容。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为:以截至本次会议召开日公司总股本77,298,284股剔除公司回购专用证券账户中已回购股份970,000 股后的股本76,328,284股为基数,向全体股东每10股派发现金红利1元 (含税),送红股0股(含税),不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义2 第二节公司简介和主要财务指标7 第三节管理层讨论与分析10 第四节公司治理29 第五节环境和社会责任32 第六节重要事项39 第七节股份变动及股东情况46 第八节优先股相关情况52 第九节债券相关情况53 第十节财务报告54 备查文件目录 公司2024年半年度报告的备查文件包括: 1、载有公司法定代表人签名的2024年半年度报告全文的原件; 2、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表; 3、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有文件的正本及公告原稿; 4、其他备查文件。 以上备查文件的备置地点:公司证券事务部。 释义 释义项 指 释义内容 本川智能、公司、本公司 指 江苏本川智能电路科技股份有限公司 艾威尔电路 指 艾威尔电路(深圳)有限公司,公司全资子公司 珠海亚图 指 珠海亚图电子有限公司,公司全资子公司 骏岭线路板 指 骏岭线路板(深圳)有限公司,公司孙公司,艾威尔电路子公司 香港本川 指 本川科技(香港)有限公司,公司全资子公司 美国本川 指 AllfavorTechnology,Inc.,公司全资子公司 泰国本川 指 艾威尔电路(泰国)有限公司,公司全资子公司 瑞瀚投资 指 南京瑞瀚股权投资合伙企业(有限合伙),公司股东(原名:深圳瑞瀚股权投资企业(有限合伙),于2022年6月28日完成更名工商变更) 达晨创通 指 深圳市达晨创通股权投资企业(有限合伙),公司股东 报告期 指 2024年1月1日至2024年06月30日 上年同期 指 2023年1月1日至2023年06月30日 印制电路板/线路板/PCB 指 英文全称“PrintedCircuitBoard”,指组装电子零件用的基板,是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板,又可称为“印制线路板”、“印刷线路板” 单面板 指 绝缘基板上仅有一面具有导电图形的印制电路板,零件集中在其中一面,导线集中在另一面上,是最基本的印制电路板 双面板 指 绝缘基板的两面都具有导电图形的印制电路板,由于两面都具有导电图形,需通过导孔将两面的线路连接 多层板 指 有四层及以上导电图形的印制电路板,内层由导电图形与绝缘材料压制而成,外层为铜箔 刚性板 指 是由不易弯曲、具有一定强韧度的刚性基材制成的印制电路板 挠性板 指 采用柔性的绝缘基材制成的印制电路板,可根据安装要求进行弯曲、卷绕、折叠 刚挠结合板 指 由刚性板和挠性板有序地层压组成的印制电路板,通过金属导孔进行电气连接,既可以提供刚性板的支撑作用,又具有挠性板的弯曲性,能满足三维组装的要求 高频板 指 高频板是指使用特定的高频基材生产出来的印制电路板,具有较高的电磁频率 金属基板 指 金属基板是由金属基材、绝缘介质层和电路层三部分构成的复合印制线路板 厚铜板 指 厚铜板是指使用厚铜箔(铜厚在3OZ及以上)或成品任何一层铜厚为3OZ及以上的印制电路板 HDI板 指 HighDensityInterconnector,即高密度互连板,是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的印制电路板 小批量板 指 小批量印制电路板或小批量PCB 大批量板 指 大批量印制电路板或大批量PCB 覆铜板、基板、基材 指 CopperCladLaminate,简称CCL,为制造印制电路板的基本材料,具有导电、绝缘和支撑等功能 FR4覆铜板 指 玻璃纤维环氧树脂覆铜板,是以环氧树脂或改性环氧树脂为黏合剂而制作的玻璃纤维布覆铜板 高频覆铜板 指 满足高频应用环境的基板材料 半固化片 指 又称"PP片"或"树脂片",是制作多层板的主要材料,主要由树脂和增强材料组成,增强材料又分为玻纤布、纸基、复合材料等几种类型 高频半固化片 指 满足高频应用环境的固化片材料 Prismark 指 美国PrismarkPartnersLLC,是印制电路板及其相关领域知名的市场分析机构,其发布的数据在PCB行业有较大影响力 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司简介 股票简称 本川智能 股票代码 300964 股票上市证券交易所 深圳证券交易所 公司的中文名称 江苏本川智能电路科技股份有限公司 公司的中文简称(如有) 本川智能 公司的外文名称(如有) JiangsuAllfavorIntelligentCircuitsTechnologyCo.,Ltd. 公司的外文名称缩写(如有) ALLFAVOR 公司的法定代表人 董晓俊 二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 孔和兵 董超 联系地址 南京市溧水经济开发区孔家路7号 南京市溧水经济开发区孔家路7号 电话 0755-23490987 0755-23490987 传真 0755-23490981 0755-23490981 电子信箱 security@allfavorpcb.com security@allfavorpcb.com 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化 □适用☑不适用 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化,具体可参见2023年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用☑不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址,公司半年度报告备置地在报告期无变化,具体可参见2023年年报。 3、注册变更情况 注册情况在报告期是否变更情况 □适用☑不适用 公司注册情况在报告期无变化,具体可参见2023年年报。 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是☑否 本报告期 上年同期 本报告期比上年同期增减 营业收入(元) 277,368,327.33 263,818,200.16 5.14% 归属于上市公司股东的净利润(元) 15,626,371.66 12,834,682.28 21.75% 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润(元) 9,389,684.68 4,917,107.36 90.96% 经营活动产生的现金流量净额(元) 9,043,169.71 35,518,584.83 -74.54% 基本每股收益(元/股) 0.2 0.17 17.65% 稀释每股收益(元/股) 0.2 0.17 17.65% 加权平均净资产收益率 1.56% 1.27% 0.29% 本报告期末 上年度末 本报告期末比上年度末增减 总资产(元) 1,301,686,747.65 1,316,965,973.91 -1.16% 归属于上市公司股东的净资产(元) 987,664,077.01 995,831,729.37 -0.82% 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用☑不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用☑不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 ☑适用□不适用 单位:元 项目 金额 说明 非流动性资产处置损益(包括已计提资产减值准备的冲销部分) 146,359.64 计入当期损益的政府补助(与公司正常经营业务密切相关、符合国家政策规定、按照确定的标准享有、对公司损益产生持续影响的政府补助除外) 2,951,325.46 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外,非金融企业持有金融 -54,827.83 资产和金融负债产生的公允价值变动损益以及处置金融资产和金融负债产生的损益委托他人投资或管理资产的损益 4,307,045.14 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 -1,772.96 减:所得税影响额 1,111,442.47 合计 6,236,686.98 其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况: □适用☑不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用☑不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 (一)公司所处行业发展情况 公司主营业务为印制电路板的研发、生产和销售,依据《国民经济行业分类(GB/T4754-2017)》,公司所处行业分类为“电子元件及电子专用材料制造”下的“电子电路制造(行业代码C3982)”。根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》(2012年修订),公司主营业务归属于“计算机、通信和其他电子设备制造业”,行业代码为C39。 印制电路板(PrintedCircuitBoard,简称“PCB”),又称印刷电路板、印制线路板、印刷线路板,是指在通用基材上按预定设计打安装孔、放置装配焊接电子元器件,以实现元器件间的电气连接的组装板,其主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接,起中继传输的作用。由于电子产品是由大量电子元器件构成的,印制电路板作为承载电子元器件并连接电路的桥梁,几乎所有的电子产品都要使用印制电路板,因而印制电路板被称为“电子产品之母”,广泛应用于通信设备、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗、国防及航空航天等领域,是现代电子信息产品中不可或缺的电子元器件。电子产品中元器件之间的传输效率直接决定电子产品性能,印制电路板作为传输媒介,其制造品质是电子产品质量品质的基础,因而印制电路板产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区信息产业的发展速度与技术水准。 印制电路板行业属于电子信息产品制造的基础产业,下游应用领域广泛,涉及社会经济的各个领域,与电子信息产业及宏观经济情况的相关性较强,且受宏观经济周期性波动影响较大。目前全球印制电路板制造企业主要分布在中国大陆、中国台湾地区、日本、韩国、美国、欧洲和东南亚等区域。中国大陆是全球PCB产能最大的地区,占全球产能比例超过一半,国内印制电路板行业受国际政治经济环境变化的影响亦日趋明显。 从中长期来看,全球PCB行业未来仍将呈现增长的趋势。根据Prismark预测,2024年全球PCB行业总产值约 730.26亿美元,同比增长约4.97%。未