复旦微电：2024年半年度报告全文

公司代码：688385公司简称：复旦微电 港股代码：01385证券简称：上海复旦 上海复旦微电子集团股份有限公司2024年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”中披露了可能面对的风险，提请投资者注意查阅。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人蒋国兴、主管会计工作负责人方静及会计机构负责人（会计主管人员）金建卫声 明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 不适用 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成本公司对投资者的承诺，敬请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义4 第二节公司简介和主要财务指标6 第三节管理层讨论与分析9 第四节公司治理26 第五节环境与社会责任28 第六节重要事项30 第七节股份变动及股东情况44 第八节优先股相关情况48 第九节债券相关情况48 第十节财务报告49 备查文件目录 载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计主管人员签名并盖章的财务报表载有公司法定代表人签章的2024年半年度报告全文报告期内公开披露过的所有文件正本及公告原稿 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义 复旦微电、公司、发行人 指 上海复旦微电子集团股份有限公司 复旦复控 指 上海复旦复控科技产业控股有限公司，原名上海复旦科技产业控股有限公司 复芯凡高 指 上海复芯凡高集成电路技术有限公司，原名上海复旦高技术公司 上海政本 指 上海政本企业管理咨询合伙企业（有限合伙） 上海年锦 指 上海年锦企业管理咨询合伙企业（有限合伙） 上海圣壕 指 上海圣壕企业管理咨询合伙企业（有限合伙） 上海煜壕 指 上海煜壕企业管理咨询合伙企业（有限合伙） 上海煦翎 指 上海煦翎企业管理咨询合伙企业（有限合伙） 上海壕越 指 上海壕越企业管理咨询合伙企业（有限合伙） 华岭股份 指 上海华岭集成电路技术股份有限公司 复微迅捷 指 上海复微迅捷数字科技股份有限公司 IC、集成电路、芯片 指 IntegratedCircuit的缩写，是一种通过一定工艺把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型电子器件或部件。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路 晶圆 指 经过特定工艺加工，具备特定电路功能的硅半导体集成电路圆片，经切割、封装等工艺后可制作成IC成品 晶圆测试 指 晶圆测试之目的在于针对芯片作电性功能上的测试，使IC在进入封装前先行过滤出电性功能不良的芯片 流片 指 集成电路设计完成后，将电路图转化为芯片的试生产或生产过程 封装 指 芯片安装、固定、密封的工艺过程。发挥着实现芯片电路管脚与外部电路的连接，并防止外界杂质腐蚀芯片电路的作用 高可靠产品 指 运用于各种特定环境条件中且在使用生命周期内具有稳定连贯功能和性能的集成电路产品 Fabless 指 是Fabrication（制造）和less（无、没有）的组合，是指“没有制造业务、只专注于设计”的集成电路设计的一种运作模式，也用来指代未拥有芯片制造工厂的IC设计公司，被简称为“无晶圆厂”（晶圆是芯片/硅集成电路的基础，无晶圆即代表无芯片制造） RFID 指 即射频识别（RadioFrequencyIdentification），其原理为阅读器与标签之间进行非接触式数据通信，以达到识别目标的目的 NFC 指 近场通信（NearFieldCommunication），通过在单一芯片上集成感应式读卡器、感应式卡片和点对点通信的功能，利用移动终端实现移动支付、电子票务、门禁、移动身份识别、防伪等应用 MCU 指 微控制单元（MicrocontrollerUnit），是把中央处理器的频率与规格做适当缩减，并将内存、计数器、USB、A/D转换、UART、PLC、DMA等周边接口，甚至LCD驱动电路都整合在单一芯片上，形成芯片级的计算机，为不同的应用场合做不同组合控制 FPGA 指 现场可编程门阵列（Field-ProgrammableGateArray），是在PAL、GAL、CPLD等可编程器件的基础上进一步发展的产物。它是作为专用集成电路（ASIC）领域中的一种半定制电路而出现的，既解决了定制电路的不足，又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点 CPU 指 中央处理器（CentralProcessingUnit），是一块超大规模的集成 电路，是一台计算机的运算核心和控制核心。它的功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据 EEPROM 指 带电可擦可编程只读存储器（ElectricallyErasableProgrammablereadonlymemory），是一种掉电后数据不丢失的存储芯片。EEPROM可以在电脑上或专用设备上擦除已有信息，重新编程。一般用在即插即用 闪存 指 FlashMemory，全称为快闪存储器，是一种非挥发（即断电后存储信息不会丢失）半导体存储芯片，具备反复读取、擦除、写入的技术属性，属于存储器中的大类产品。相对于硬盘等机械磁盘，具备读取速度快、功耗低、抗震性强、体积小的应用优势 NANDFlash 指 数据型闪存芯片，主要的非挥发闪存技术之一，可以实现大容量存储、高写入和擦除速度，是海量数据的核心，多应用于大容量数据存储 SLCNANDFlash 指 SLC(SingleLevelCell)NANDFlash为单层式存储NANDFlash，每个存储单元仅储存一位数据，相较其他类型NANDFlash存储单元（MLC/TLC），其写读算法更简单、速度更快、数据可靠性更高 NORFlash 指 主要用来存储代码及部分数据，具备随机存储、可靠性强、读取速度快、可执行代码等特性，在中低容量应用时具备性能和成本上的优势 物联网、IoT 指 InternetofThings，指物物相连的物联网。通过各种信息传感器、射频识别技术、全球定位系统、红外感应器、激光扫描器等各种装置与技术，实时采集任何需要监控、连接、互动的物体或过程，采集各种需要的信息，通过各类可能的网络接入，实现物与物、物与人的泛在连接，实现对物品和过程的智能化感知、识别和管理 SoC 指 片上系统（System-on-Chip），意指一个有专用目标的集成电路，其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容 PSoC 指 可编程片上系统（ProgrammableSystem-On-Chip），其采用集成CPU和FPGA的新型架构，既可以充分利用FPGA的并行处理能力，又可以灵活运用CPU的控制能力，可裁减、可扩充、可升级，兼具软硬件在系统可编程能力 GS1EPCglobalGen2V2认证 指 由GS1（国际物品编码组织）制定，并在全球范围内被广泛认可和采用的一项RFID标准，其定义了电子产品代码（EPC）的格式和RFID系统的通信协议。 证监会、中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 上交所、交易所 指 上海证券交易所 联交所 指 香港联合交易所有限公司 元、万元、亿元 指 人民币元、万元、亿元 报告期 指 2024年1月1日至2024年6月30日 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 公司的中文名称 上海复旦微电子集团股份有限公司 公司的中文简称 复旦微电 公司的外文名称 ShanghaiFudanMicroelectronicsGroupCO.,LTD. 公司的外文名称缩写 FMSH 公司的法定代表人 蒋国兴 公司注册地址 上海市邯郸路220号 公司注册地址的历史变更情况 不适用 公司办公地址 上海市杨浦区国泰路127号4号楼 公司办公地址的邮政编码 200433 公司网址 http://www.fmsh.com/ 电子信箱 IR@fmsh.com.cn 报告期内变更情况查询索引 不适用 二、联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表） 证券事务代表 姓名 方静 郑克振 联系地址 上海杨浦区国泰路127号4号楼 上海杨浦区国泰路127号4号楼 电话 021-65659109 021-65659109 传真 021-65659115 021-65659115 电子信箱 IR@fmsh.com.cn IR@fmsh.com.cn 三、信息披露及备置地点变更情况简介 公司选定的信息披露报纸名称 上海证券报、中国证券报 登载半年度报告的网站地址 www.sse.com.cn 公司半年度报告备置地点 证券部 报告期内变更情况查询索引 不适用 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 √适用□不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上交所科创板 复旦微电 688385 不适用 H股 香港联交所主板 上海复旦 01385 不适用 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 单位：万元币种：人民币 主要会计数据 本报告期（1－6月） 上年同期 本报告期比上年同期增减(%) 营业收入 179,409.53 179,622.93 -0.12 归属于上市公司股东的净利润 34,809.20 44,927.08 -22.52 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 30,882.02 41,499.14 -25.58 经营活动产生的现金流量净额 12,712.92 -109,043.92 本报告期末 上年度末 本报告期末比上 年度末增减(%) 归属于上市公司股东的净资产 559,936.56 530,297.62 5.59 总资产 866,583.41 841,135.09 3.03 (二)主要财务指标 主要财务指标 本报告期（1－6月） 上年同期 本报告期比上年同期 增减(%) 基本每股收益（元／股） 0.42 0.55 -23.64 稀释每股收益（元／股） 0.42 0.55 -23.64 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元／股） 0.38 0.51 -25.49 加权平均净资产收益率（%） 6.34 9.39 减少3.05个百分点 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%） 5.63 8.67 减少3.04个百分点 研发投入占营业收入的比例（%） 33.31 32.74 增加0.57个百分点 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 报告期内，公司实现营业收入约为17.94亿元，较上年同期减少0.12%；综合毛利率为56.49%，同比减少10.61个百分点；实现归属于上市公司股东的净利润约为3.48亿元，较上年同期减少 22.52%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润约为3.09亿元，较上年同期减少 25.58%。公司加快新产品推出和加强市场开拓，同时受消费电子等下游市场需求回暖影响，集成电路设计业务各产品线销量均有所增长；部分产品受市场竞争影响，调整产品销售价格，集成电路设计业务营业收入同比略有增长；受产品销售价格下降和产品结构调整影响，综合毛利率下降，为报告期归属于上市公司净利润下降的主要原因。 截至2024年6月30日，公司总资产约为