卓胜微：2024年半年度报告

江苏卓胜微电子股份有限公司 MaxscendMicroelectronicsCompanyLimited 2024年半年度报告 （公告编号：2024-054） 2024年08月 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人许志翰、主管会计工作负责人朱华燕及会计机构负责人(会计主管人员)汪燕声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本报告中涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，也不代表公司的盈利预测，能否实现取决于市场状况变化等多种因素，存在较大不确定性，敬请投资者注意投资风险。 公司已在本报告中详细阐述了未来可能发生的有关风险因素，详见“第三节管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”，敬请投资者予以关注。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义1 第二节公司简介和主要财务指标7 第三节管理层讨论与分析10 第四节公司治理36 第五节环境和社会责任38 第六节重要事项45 第七节股份变动及股东情况49 第八节优先股相关情况54 第九节债券相关情况55 第十节财务报告56 备查文件目录 （一）经公司法定代表人签名的2024年半年度报告全文及其摘要。 （二）载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。 （三）报告期内在中国证监会指定信息披露载体上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 （四）其他相关资料。 公司将上述文件的原件或具有法律效力的复印件置备于公司证券投资部。 释义 释义项 指 释义内容 卓胜美国 指 Lynnian,Inc. 卓胜香港 指 MaxscendTechnologies（HK）Limited 卓胜成都 指 成都市卓胜微电子有限公司 卓胜上海 指 卓胜微电子（上海）有限公司 卓胜日本 指 MaxscendTechnologyJAPAN株式会社 卓胜新加坡 指 MaxscendTechnologySingaporePte.Ltd. 芯卓湖光、芯卓 指 无锡芯卓湖光半导体有限公司 芯卓投资 指 江苏芯卓投资有限公司 汇智投资 指 无锡汇智联合投资企业（有限合伙） 山景股份 指 上海山景集成电路股份有限公司 苏州耀途 指 苏州耀途股权投资合伙企业（有限合伙） 上海馨欧 指 上海馨欧集成微电有限公司 上海合见 指 上海合见工业软件集团有限公司 晟朗微 指 无锡晟朗微电子有限公司 华兴激光 指 江苏华兴激光科技有限公司 上海新硅 指 上海新硅聚合半导体有限公司 报告期 指 2024年1月1日至2024年6月30日 报告期末 指 2024年6月30日 元、万元 指 人民币元、人民币万元 集成电路、芯片、IC 指 IntegratedCircuit，简称IC，将大量元器件集成于一个单晶片上所制成的电子器件，俗称芯片 射频、RF 指 RadioFrequency，简称RF，一种高频交流变化电磁波的简称，频率范围在300KHz～300GHz之间 射频前端，RFFE 指 RFFront-end，包括发射通路和接收通路，一般由射频功率放大器、射频滤波器、双工器、射频开关、射频低噪声放大器等芯片组成 射频开关、Switch 指 构成射频前端的一种芯片，主要用于在移动智能终端设备中对不同方向（接收或发射）、不同频率的信号进行切换处理 射频低噪声放大器、LNA 指 Low-NoiseAmplifier，简称LNA，构成射频前端的一种芯片，主要用于通信系统中将接收自天线的信号放大，以便于后级的电子器件处理 天线开关、Tuner 指 射频开关的一种，与天线直接连接，主要用于调谐天线信号的传输性能使其在任何适用频率上均达到最优的效率；或者交换选择性能最优的天线信道 射频功率放大器、PA 指 PowerAmplifier，简称PA,构成射频前端的一种芯片，主要用于将发射通道的射频信号放大，使信号馈送到天线发射出去，从而实现无线通信功能 射频滤波器、Filter 指 构成射频前端的一种芯片，负责收发通道的射频信号滤波，将输入的多种射频信号中特定频率的信号输出 双工器、四工器 指 构成射频前端的一种芯片，使得工作在不同频率上的接收和发射通路能够共享一个天线。它通常由两个或两个以上的带通滤波器并联而成，其作用是将发射和接收讯号相隔离，保证接收和发射都能同时正常工作，互不干扰。根据滤波器数量不同，包括双工器、四工器等 低功耗蓝牙、BLE 指 BluetoothLowEnergy，简称BLE，使用全球通用频带2.4GHz，能够使蓝牙设备以更低能耗工作，实现蓝牙设备之间、蓝牙设备和智能手机、平板电脑等控制器的连接 低功耗蓝牙微控制器芯片 指 将BLE、MCU集成到同一芯片，形成以蓝牙收发射频信号的微控制器 封测 指 "封装、测试"的简称；"封装"指为芯片安装外壳，起到安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用；"测试"指检测封装后的芯片是否可正常运作 晶圆 指 Wafer，集成电路制作所用的硅晶片，生产集成电路所用的载体，可加工制作成各种电路元件结构，由于其形状为圆形，故称为晶圆 Fabless 指 Fabrication（制造）和less（无、没有）的组合词；一指集成电路市场中，没有制造业务、只专注于设计的一种运作模式，通常也被称为"Fabless模式"；也用来指代无芯片制造工厂的IC设计公司，经常被简称为"无晶圆厂"或"Fabless厂商" IDM 指 IntegratedDeviceManufacturing，简称IDM，是集成电路行业中，垂直整合制造的模式，包含了芯片设计、晶圆制造、封测等全部芯片制造环节 Fab-Lite 指 轻晶圆厂的集成电路企业经营模式，是介于Fabless模式与IDM模式之间的经营模式，即在晶圆制造、封装及测试环节采用自行建厂和委外加工相结合的方式 4G、5G、5.5G 指 4G，指第四代移动通信技术与标准；5G，指第五代移动通信技术与标准；5.5G，5G-A移动通信技术，指增强版5G MEMS 指 Micro-Electro-MechanicalSystem，简称MEMS，是加工RF产品的一种技术 GaAs 指 砷化镓，是第二代半导体材料 CMOS 指 ComplementaryMetalOxideSemiconductor，简称CMOS，是制造大规模射频前端芯片用的一种工艺 SOI 指 Silicon-On-Insulator，简称SOI，即绝缘衬底上的硅，该技术是在顶层硅和背衬底之间引入了一层埋氧化层 SiGe 指 是在制造电路结构中的双极晶体管时，在硅基区材料中加入一定含量的Ge形成应变硅异质结构晶体管，以改善双极晶体管特性的一种硅基工艺集成技术 IPD 指 IntegratedPassiveDevice，简称IPD，集成无源器件 MLC 指 低温共烧陶瓷技术，是以功能材料作为电路基板材料，将电极材料、基板、电子器件等一次性烧成，是一种用于实现高集成度、高性能的工艺 POI 指 一种用于表面声波（SAW）滤波器的衬底材料，以高阻硅作为基底、中层为氧化埋层，顶部是一层薄且均匀的单晶压电层 SAW 指 SurfaceAcousticWave，简称SAW。其原理为在输入端由压电效应把电信号转换为声信号在介质表面传播，在输出端由逆压电效应将声信号转换为电信号 BAW 指 BulkAcousticWave，利用谐振体声波工作，简称BAW。声波在介质内部传播 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司简介 股票简称 卓胜微 股票代码 300782 股票上市证券交易所 深圳证券交易所 公司的中文名称 江苏卓胜微电子股份有限公司 公司的中文简称（如有） 卓胜微 公司的外文名称（如有） MaxscendMicroelectronicsCompanyLimited 公司的外文名称缩写（如有） Maxscend 公司的法定代表人 许志翰 二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 刘丽琼 徐佳 联系地址 无锡市滨湖区胡埭工业园刘闾路29号 无锡市滨湖区胡埭工业园刘闾路29号 电话 0510-85185388 0510-85185388 传真 0510-85168517 0510-85168517 电子信箱 info@maxscend.com info@maxscend.com 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化 □适用☑不适用 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2023年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用☑不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2023年年报。 3、注册变更情况 注册情况在报告期是否变更情况 □适用☑不适用 公司注册情况在报告期无变化，具体可参见2023年年报。 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是☑否 本报告期 上年同期 本报告期比上年同期增减 营业收入（元） 2,284,703,558.09 1,665,264,606.54 37.20% 归属于上市公司股东的净利润（元） 354,367,235.55 366,551,070.50 -3.32% 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润（元） 353,995,089.37 366,553,653.06 -3.43% 经营活动产生的现金流量净额（元） -288,880,677.87 968,809,466.66 -129.82% 基本每股收益（元/股） 0.6637 0.6867 -3.35% 稀释每股收益（元/股） 0.6626 0.6855 -3.34% 加权平均净资产收益率 3.55% 4.13% -0.58% 本报告期末 上年度末 本报告期末比上年度末增减 总资产（元） 13,126,560,715.22 10,957,700,894.90 19.79% 归属于上市公司股东的净资产（元） 10,101,196,553.53 9,802,924,940.55 3.04% 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用☑不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用☑不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 ☑适用□不适用 单位：元 项目 金额 说明 非流动性资产处置损益（包括已计提资产减值准备的冲销部分） 2,766,235.89 出售固定资产 计入当期损益的政府补助（与公司正常经营业务密切相关、符合国家政策规定、按照确定的标准享有、对公司损益产生持续影响的政府补助除外） 965,648.20 取得的政府补助 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，非金融企业持有金融资产和金融负债产生的公允价值变动损益以及处置金融资产和金融负债产生的损益 1,119,838.55 远期结售汇取得的投资收益 因取消、修改股权激励计划一次性确认的股份支付费用 -481,077.90 股权激励放弃行权 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 -3,933,884.63 企业对外公益捐赠等支出 减：所得税影响额 64,613.93 合计 372,146.1