江丰电子：2024年半年度报告

宁波江丰电子材料股份有限公司 2024年半年度报告 2024-081 2024年8月 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人姚力军、主管会计工作负责人于泳群及会计机构负责人(会计主管人员)符利燕声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 公司在本报告第三节“管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”部分，详细描述了公司经营中可能存在的风险及应对措施，敬请投资者关注相关内容。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义2 第二节公司简介和主要财务指标8 第三节管理层讨论与分析11 第四节公司治理32 第五节环境和社会责任35 第六节重要事项37 第七节股份变动及股东情况74 第八节优先股相关情况88 第九节债券相关情况89 第十节财务报告90 备查文件目录 一、经公司法定代表人签名的2024年半年度报告文本原件。 二、载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报告。三、报告期内在中国证监会指定信息披露网站上公开披露过的所有公司文件正本及公告原稿。四、其他有关资料。 宁波江丰电子材料股份有限公司 法定代表人：姚力军 2024年8月27日 释义 释义项 指 释义内容 公司、本公司、江丰电子 指 宁波江丰电子材料股份有限公司 日本江丰 指 KFMIJAPAN株式会社，公司全资子公司 广东江丰 指 广东江丰电子材料有限公司，公司全资子公司 湖南江丰科技 指 湖南江丰科技产业集团有限公司，公司全资子公司 北京江丰 指 北京江丰电子材料有限公司，公司全资子公司 武汉江丰 指 武汉江丰电子材料有限公司，公司全资子公司 嘉兴江丰 指 嘉兴江丰电子材料有限公司，公司全资子公司 晶丰芯驰 指 晶丰芯驰（上海）半导体科技有限公司，公司控股子公司 上海睿昇 指 上海睿昇半导体科技有限公司，公司控股子公司 广东精密 指 广东江丰精密制造有限公司，公司控股子公司 江丰同芯 指 宁波江丰同芯半导体材料有限公司，公司控股子公司 北京睿昇 指 北京睿昇精机半导体科技有限公司，公司联营企业 同创普润新材料 指 上海同创普润新材料有限公司，由公司控股股东、实际控制人姚力军控制的公司 同创普润机电 指 同创普润（上海）机电高科技有限公司，同创普润新材料的全资子公司 创润新材 指 宁波创润新材料有限公司，公司持股4% 阳明研究院 指 宁波阳明工业技术研究院有限公司，公司控股股东、实际控制人姚力军控制的公司 上海戎创铠迅 指 上海戎创铠迅特种材料有限公司，公司实际控制人原持股7.9197% 景德镇华迅 指 景德镇华迅特种陶瓷有限公司，上海戎创铠迅的全资子公司 中芯国际 指 中芯国际集成电路制造有限公司 芯联集成 指 芯联集成电路制造股份有限公司，曾用名“绍兴中芯集成电路制造股份有限公司” 台积电 指 台湾积体电路制造股份有限公司 联华电子 指 联华电子股份有限公司 SK海力士 指 海力士半导体公司（SKHynixSemiconductorInc.） 京东方 指 京东方科技集团股份有限公司 三菱化学 指 日本三菱化学集团及其控股子公司 综合商社 指 日本一些掌控该国大部分进出口业务的特大型综合贸易公司，是以贸易为主体，集贸易、金融、信息、综合组织与服务功能于一体的跨国公司组织形式 江阁实业 指 宁波江阁实业投资合伙企业（有限合伙） 宏德实业 指 宁波宏德实业投资合伙企业（有限合伙） 宁波拜耳克 指 宁波拜耳克管理咨询有限公司 智鼎博能 指 上海智鼎博能投资合伙企业（有限合伙） 智兴博辉 指 上海智兴博辉投资合伙企业（有限合伙） 中国 指 中华人民共和国（包括香港特别行政区、澳门特别行政区及台湾地区） 中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 国家发改委 指 中华人民共和国国家发展和改革委员会 科技部 指 中华人民共和国科学技术部 财政部 指 中华人民共和国财政部 海关总署 指 中华人民共和国海关总署 工信部 指 中华人民共和国工业和信息化部 深交所 指 深圳证券交易所 创业板 指 深圳证券交易所创业板 《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》 《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》 《公司章程》 指 在宁波市市场监督管理局备案的现行有效的《宁波江丰电子材料股份有限公司章程》及其修正案 报告期 指 2024年1月1日至2024年6月30日 元 指 人民币元，中华人民共和国法定货币单位 溅射 指 利用离子源产生的离子，在真空中经过加速聚集，而形成高速度能的离子束流，轰击固体表面，离子和固体表面原子发生动能交换，使固体表面的原子离开固体并沉积在基底表面的过程 溅射靶材 指 在溅射过程中，高速度能的离子束流轰击的目标材料，是沉积薄膜的原材料 集成电路 指 集成电路（integratedcircuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步 半导体 指 半导体（semiconductor），指常温下导电性能介于导体（conductor）与绝缘体（insulator）之间的材料。半导体是集成电路的基础。半导体行业隶属电子信息产业，属于硬件产业，以半导体为基础而发展起来的一个产业，是信息时代的基础 半导体芯片 指 在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件 物理气相沉积（PVD） 指 PhysicalVaporDeposition，一种产生薄膜材料的技术，在真空条件下采用物理方法，将某种物质表面气化成气态原子、分子或部分电离成离子，并通过低压气体（或等离子体）过程，在基板材料表面沉积具有某种特殊功能的薄膜材料的技术 化学气相沉积（CVD） 指 ChemicalVaporDeposition，把一种或几种含有构成薄膜元素的化合物放置在有基材的反应室，在气态条件下发生化学反应，在基体表面上沉积固态薄膜的工艺技术 焊接结合率 指 溅射靶材的靶坯与背板连接的密封性能及抗拉脱强度的指标 晶圆 指 集成电路制作所用的硅晶片，形状通常为圆形 热等静压（HIP） 指 HotIsostaticPressing，热等静压。将制品放置到密闭的容器中，向制品施加各向同等的压力，同时施以高温，在高温高压的作用下，制品得以烧结和致密化 热压（HP） 指 HotPress，热压。粉末或压坯在高温下的单轴向压制，从而激活扩散和蠕变现象 晶粒 指 内部晶胞方向与位置基本一致而外形不规则的小晶体 晶向 指 通过晶体中原子中心不同方向的原子列，是“晶相取向”的简称 封装 指 把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接的过程 配线 指 将电路组合配置成为一个经济合理、符合使用要求的电路系统或网络的过程 CMP 指 ChemicalMechanicalPolishing，化学机械抛光（或化学机械研磨），是半导体制造工艺的一种关键技术 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司简介 股票简称 江丰电子 股票代码 300666 股票上市证券交易所 深圳证券交易所 公司的中文名称 宁波江丰电子材料股份有限公司 公司的中文简称（如有） 江丰电子 公司的外文名称（如有） KonfoongMaterialsInternationalCo.,Ltd. 公司的外文名称缩写（如有） KFMI 公司的法定代表人 姚力军 二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 蒋云霞 施雨虹 联系地址 浙江省余姚市经济开发区名邦科技工业园安山路 浙江省余姚市经济开发区名邦科技工业园安山路 电话 0574-58122405 0574-58122405 传真 0574-58122400 0574-58122400 电子信箱 investor@kfmic.com investor@kfmic.com 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化 □适用☑不适用 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2023年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用☑不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2023年年报。 3、注册变更情况 注册情况在报告期是否变更情况 ☑适用□不适用 注册登记日期 注册登记地点 统一社会信用代码号码 报告期初注册 2023年12月29日 浙江省宁波市 91330200772311538P 报告期末注册 2024年05月23日 浙江省宁波市 91330200772311538P 临时公告披露的指定网站查询日期（如有） 2024年05月23日 临时公告披露的指定网站查询索引（如有） 公司于2024年5月23日在巨潮资讯网(http://www.cninfo.com.cn)披露的《关于完成工商变更登记的公告》(2024-059)。 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是☑否 本报告期 上年同期 本报告期比上年同期增减 营业收入（元） 1,627,437,290.34 1,197,415,292.26 35.91% 归属于上市公司股东的净利润（元） 161,133,297.20 152,988,768.49 5.32% 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润（元） 169,718,980.49 97,825,964.09 73.49% 经营活动产生的现金流量净额（元） -129,054,581.30 113,659,642.00 -213.54% 基本每股收益（元/股） 0.61 0.58 5.17% 稀释每股收益（元/股） 0.61 0.58 5.17% 加权平均净资产收益率 3.82% 3.73% 0.09% 本报告期末 上年度末 本报告期末比上年度末增减 总资产（元） 6,890,913,003.66 6,271,647,079.35 9.87% 归属于上市公司股东的净资产（元） 4,268,630,697.46 4,174,314,633.25 2.26% 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用☑不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用☑不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 ☑适用□不适用 单位：元 项目 金额 说明 非流动性资产处置损益（包括已计提资产减值准备的冲销部分） -382,032.60 计入当期损益的政府补助（与公司正常经营业务密切相关、符合国家政策规定、按照确定的标准享有、对公司损益产生持续影响的政府补助除外） 16,168,154.25 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，非金融企业持有金融资产和金融负债产生的公允价值变动损益以及处置金融资产和金融负债产生的损益 -24,158,488.77 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 2,585.43 减：所得税影响额 -1,049,948.45 少数股东权益影响额（税后） 1,265,850.05 合计