北京君正：2024年半年度报告

北京君正集成电路股份有限公司 2024年半年度报告 2024-045 2024年8月 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人刘强、主管会计工作负责人叶飞及会计机构负责人(会计主管人员)李莉声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本报告中涉及的未来计划等前瞻性陈述属于计划性事项，能否实现取决于市场状况变化等多种因素，存在不确定性，并不代表公司对未来年度的盈利预测，也不构成公司对投资者及相关人士的实质性承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 公司在发展过程中可能会存在产品开发风险、市场拓展风险、新技术研发风险、毛利率下降风险等经营风险，具体内容详见本报告中第三节“十、公司面临的风险和应对措施”。敬请广大投资者注意投资风险。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义2 第二节公司简介和主要财务指标6 第三节管理层讨论与分析9 第四节公司治理32 第五节环境和社会责任34 第六节重要事项35 第七节股份变动及股东情况39 第八节优先股相关情况45 第九节债券相关情况46 第十节财务报告47 备查文件目录 （一）载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。 （二）报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告原稿。 （三）其他相关资料。 释义 释义项 指 释义内容 北京君正、公司、本公司、上市公司 指 北京君正集成电路股份有限公司 深圳君正 指 深圳君正时代集成电路有限公司，本公司的全资子公司 合肥君正 指 合肥君正科技有限公司，本公司的全资子公司 北京矽成 指 北京矽成半导体有限公司，本公司的全资子公司 上海承裕 指 上海承裕资产管理合伙企业（有限合伙），本公司的全资子公司 中国证监会、证监会 指 中国证券监督管理委员会 深交所 指 深圳证券交易所 中登公司 指 中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司 财政部 指 中华人民共和国财政部 巨潮资讯网 指 中国证监会指定的创业板信息披露网站，网址：http://www.cninfo.com.cn 公司法 指 中华人民共和国公司法 证券法 指 中华人民共和国证券法 公司章程 指 北京君正集成电路股份有限公司章程 元、万元 指 人民币元、人民币万元 Fabless模式 指 是指"没有制造业务、只专注于设计"的集成电路设计的一种运作模式，也就是指未拥有芯片制造工厂的IC设计公司。 CPU 指 CentralProcessingUnit，简称CPU，即中央处理器，是一块超大规模的集成电路，是一台计算机的运算核心（Core）和控制核心（ControlUnit）。它的功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据。 XburstCPU 指 公司自主研发的CPU核 IC、集成电路 指 IntegratedCircuit，简称IC，中文指集成电路，是采用一定的工艺，将一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线连在一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。在工业生产和社会生活中应用广泛。 SoC 指 SystemonChip，即片上系统、系统级芯片，是将系统关键部件集成在一块芯片上，可以实现完整系统功能的芯片电路。 RISC-V 指 基于精简指令集计算（RISC)原理建立的开放指令集架构（ISA），V表示为第五代RISC。 人工智能、AI 指 是对人的意识、思维的信息过程的模拟，并生产出一种新的能以人类智能相似的方式做出反应的智能机器，该领域的研究包括机器人、语言识别、图像识别和自然语言处理等。 SRAM 指 StaticRandomAccessMemory，静态随机存取存储器芯片 DRAM 指 DynamicRandomAccessMemory，动态随机存取存储器芯片 Flash 指 FLASH Memory，一般简称FLASH，即闪存芯片 NOR Flash 指 代码型闪存芯片 NAND Flash 指 数据型闪存芯片 Connectivity 指 互联芯片 LIN 指 LocalInterconnectNetwork，一种低成本的串行通讯网络 CAN 指 ControllerAreaNetwork，控制器区域网络 MCU 指 MicrocontrollerUnit，微控制单元 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司简介 股票简称 北京君正 股票代码 300223 股票上市证券交易所 深圳证券交易所 公司的中文名称 北京君正集成电路股份有限公司 公司的中文简称（如有） 北京君正 公司的外文名称（如有） IngenicSemiconductorCo.,Ltd. 公司的外文名称缩写（如有） Ingenic 公司的法定代表人 刘强 二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 张敏 白洁 联系地址 北京市海淀区西北旺东路10号院东区14号楼一层A101-A113 北京市海淀区西北旺东路10号院东区14号楼一层A101-A113 电话 010-56345005 010-56345005 传真 010-56345001 010-56345001 电子信箱 investors@ingenic.com investors@ingenic.com 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化 □适用☑不适用 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2023年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用☑不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2023年年报。 3、注册变更情况 注册情况在报告期是否变更情况 □适用☑不适用 公司注册情况在报告期无变化，具体可参见2023年年报。 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是☑否 本报告期 上年同期 本报告期比上年同期增减 营业收入（元） 2,106,849,614.13 2,221,311,306.92 -5.15% 归属于上市公司股东的净利润（元） 197,493,411.63 222,155,054.86 -11.10% 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润（元） 198,786,961.84 206,004,448.42 -3.50% 经营活动产生的现金流量净额（元） 89,204,062.30 236,538,668.47 -62.29% 基本每股收益（元/股） 0.4101 0.4613 -11.10% 稀释每股收益（元/股） 0.4085 0.4613 -11.45% 加权平均净资产收益率 1.67% 1.95% -0.28% 本报告期末 上年度末 本报告期末比上年度末增减 总资产（元） 12,788,356,266.62 12,742,026,939.41 0.36% 归属于上市公司股东的净资产（元） 11,823,568,953.08 11,791,223,913.71 0.27% 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用☑不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用☑不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 ☑适用□不适用 单位：元 项目 金额 说明 非流动性资产处置损益（包括已计提资产减值准备的冲销部分） -5,566.63 计入当期损益的政府补助（与公司正常经营业务密切相关、符合国家政策规定、按照确定的标准享有、对公司损益产生持续影响的政府补助除外） 5,609,991.33 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，非金融企业持有金融 2,474,792.94 资产和金融负债产生的公允价值变动损益以及处置金融资产和金融负债产生的损益除上述各项之外的其他营业外收入和支出 499,613.78 其他符合非经常性损益定义的损益项目 -9,627,249.00 减：所得税影响额 245,132.63 合计 -1,293,550.21 其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况： □适用☑不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用☑不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 公司为集成电路设计企业，主要从事集成电路芯片产品的研发与销售等业务，主要产品线包括计算芯片、存储芯片、模拟与互联芯片等，产品被广泛应用于汽车电子、工业与医疗、通讯设备及消费电子等领域。报告期内，公司持续推进核心技术的研发和新产品开发，各产品线新产品陆续推出。市场方面，公司不断优化市场布局，努力开拓新的市场应用，加强市场推广和客户拓展，积极寻求市场机会，在主要市场汽车、工业等行业市场仍存在较大需求压力的情况下，仍保持了稳健、健康的经营状况，各季度保持了较好的盈利能力。 公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求 （一）报告期内公司所属行业发展情况 报告期内，全球主要国家和地区在财政政策、经济发展、通胀压力等方面分化明显，这些分化和发展变化给全球政治经济形势带来一系列不确定性影响。就半导体行业而言，报告期内市场呈现复杂多变的发展态势，消费类电子市场和汽车、工业等行业市场呈现出不同的发展状况。消费电子市场经过长时间的周期性调整，更多细分领域开始明显恢复，需求增长，部分芯片产品价格显著回升，PC、智能手机、笔记本电脑以及消费类存储市场等领域需求持续回暖，同时，AI应用的普及和升级迭代极大刺激了部分领域的产品需求，使AI处理芯片、AI存储芯片等相关芯片产品需求大幅增长。面向消费类市场的芯片产品总体呈现较好的市场发展趋势，带动了整个半导体行业的增长。据美国半导体行业协会（SIA）的数据，2024年第二季度全球半导体行业总体销售总额为1499亿美元，比去年同期增长18.3%，比第一季度增长6.5%。世界半导体贸易统计组织（WSTS）近期根据过去两个季度中半导体市场的表现，上调了对2024年全球半导体市场总销售 额的预测，预计2024年全球半导体市场总销售额将达到6112亿美元，同比增长16%，并预计全球半导体市场2025年将强劲增长。公司计算芯片主要面向生物识别、智能门锁、教育电子、安防监控等消费类市场，报告期内，计算芯片销售收入实现了一定的同比增长。 与此同时，由于全球政治、经济形势复杂多变，部分国家和地区仍存在明显的经济发展压力，战争、地缘政治冲突等不安定因素对经济发展亦产生较大不利影响，汽车、工业、医疗等受宏观经济影响较大的行业市场需求仍较为疲弱，行业市场总体景气度仍处于底部阶段，全球多家面向汽车、工业等行业市场的半导体公司2024年上半年相关业务收入同比下降。同时，相比消费类市场，汽车、工业等行业市场开始进入下调