中石科技：2024年半年度报告

北京中石伟业科技股份有限公司 2024年半年度报告 2024年8月 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人吴晓宁、主管会计工作负责人SHUWU及会计机构负责人(会计主管人员)SHUWU声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本半年度报告中涉及未来计划或规划等前瞻性陈述的，均不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 公司可能面临的相关风险及应对措施详见本报告“第三节管理层讨论分析”-“十、公司面临的风险和应对措施”。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义2 第二节公司简介和主要财务指标6 第三节管理层讨论与分析9 第四节公司治理23 第五节环境和社会责任25 第六节重要事项27 第七节股份变动及股东情况33 第八节优先股相关情况39 第九节债券相关情况40 第十节财务报告41 备查文件目录 （一）载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。 （二）报告期内在中国证监会指定网站公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 （三）载有公司法定代表人签名的2024年半年度报告文本原件。 以上文件的备置地点：公司证券部。 释义 释义项 指 释义内容 公司、本公司、中石科技、集团、发行人 指 北京中石伟业科技股份有限公司 无锡中石、无锡子公司 指 北京中石伟业科技无锡有限公司，系公司全资子公司 泰国中石 指 JonesTech（Thailand）Co.,Ltd.系公司在泰国设立的全资孙公司 中国证监会、证监会 指 中国证券监督管理委员会 国泰君安证券、保荐人、保荐机构 指 国泰君安证券股份有限公司 《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》 《公司章程》 指 《北京中石伟业科技股份有限公司章程》、公司现行有效的公司章程 电磁 指 物质所表现的电性和磁性的统称，如电磁感应、电磁波、电磁场等 电磁干扰、EMI 指 任何在传导或电磁场伴随着电压、电流的作用而产生会降低某个装置、设备或系统的性能，或可能对生物或物质产生影响的电磁现象 电磁屏蔽 指 利用具有导电性的材料对电磁波产生衰减或反射的作用 电磁兼容性、EMC 指 电子设备的一种功能，电子设备在电磁环境中能完成其功能，而又不产生不能容忍的干扰。对于当今的电子产品，其电磁兼容性是指产品既不要产生过大的电磁干扰，影响其他产品或设备的正常运行，又应有一定的承受其他产品或设备的干扰能力或抗扰度 导热 指 将热量从高温区传到低温区的过程 报告期 指 2024年1月1日-2024年6月30日 元、万元 指 人民币元、人民币万元 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司简介 股票简称 中石科技 股票代码 300684 变更前的股票简称（如有） 无 股票上市证券交易所 深圳证券交易所 公司的中文名称 北京中石伟业科技股份有限公司 公司的中文简称（如有） 中石科技 公司的外文名称（如有） JonesTechPlc 公司的外文名称缩写（如有） 无 公司的法定代表人 吴晓宁 二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 陈钰 张伟娜 联系地址 北京经济技术开发区东环中路3号 北京经济技术开发区东环中路3号 电话 010-67860832 010-67860832 传真 010-67862636-8111 010-67862636-8111 电子信箱 info@jones-corp.com info@jones-corp.com 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化 □适用☑不适用 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2023年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用☑不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2023年年报。 3、注册变更情况 注册情况在报告期是否变更情况 □适用☑不适用 公司注册情况在报告期无变化，具体可参见2023年年报。 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是☑否 本报告期 上年同期 本报告期比上年同期增减 营业收入（元） 644,220,301.90 643,572,951.27 0.10% 归属于上市公司股东的净利润（元） 62,698,756.62 34,661,473.66 80.89%01 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润（元） 44,542,493.22 30,010,229.16 48.42% 经营活动产生的现金流量净额（元） 41,867,057.32 117,908,002.30 -64.49% 基本每股收益（元/股） 0.2102 0.1238 69.79% 稀释每股收益（元/股） 0.2102 0.1238 69.79% 加权平均净资产收益率 3.28% 1.97% 1.31% 本报告期末 上年度末 本报告期末比上年度末增减 总资产（元） 2,270,828,909.89 2,262,180,293.47 0.38% 归属于上市公司股东的净资产（元） 1,873,886,365.79 1,896,074,420.57 -1.17% 注：01报告期归母净利润同比增长80.89%，主要原因为：消费电子行业市场需求回暖，公司主要大客户春季新款终端产品散热材料用量提升，新项目放量，公司供货产品结构得到优化，同时，公司持续推进精益生产和工艺改善等降本增效措施，实现毛利率修复；报告期内，公司通过优化资产结构，提升资产质量，增强公司盈利能力。 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用☑不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用☑不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 ☑适用□不适用 单位：元 项目 金额 说明 非流动性资产处置损益（包括已计提资产减值准备的冲销部分） 8,257,757.07 主要系出售投资性房地产及处置固定资产产生的损益。 计入当期损益的政府补助（与公司正常经营业务密切相关、符合国家政策规定、按照确定的标准享有、对公司损益产生持续影响的政府补助除外） 1,425,379.72 主要系本期确认的政府补助。 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，非金融企业持有金融资产和金融负债产生的公允价值变动损益以及处置金融资产和金融负债产生的损益 11,230,381.04 主要系金融产品的投资收益及公允价值变动。 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 -4,183.02 其他符合非经常性损益定义的损益项目 356,635.50 减：所得税影响额 3,106,400.21 少数股东权益影响额（税后） 3,306.70 合计 18,156,263.40 其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况： ☑适用□不适用 主要系收到的个税手续费返还款。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用☑不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 （一）公司主营业务及产品技术 公司以研发为前导，针对电子产品的基础可靠性问题，为客户解决热管理、电磁兼容、粘接和密封等领域的技术难题，在销售解决方案过程中带动公司生产的功能性材料及组件等产品销售。公司主要产品包括高导热石墨产品、导热界面材料、热管、均热板、热模组、EMI屏蔽材料、胶黏剂材料及密封材料等，广泛应用于消费电子、数字基建、智能交通、清洁能源等高成长行业。 作为国家高新技术企业，公司持续保持较高研发强度，坚持科学创新，在以下技术领域形成较高壁垒：高温碳材料烧结技术、功能高分子复合技术、两相流传热技术等，从而保证公司技术水平始终站在行业前沿。 公司热管理解决方案产品包括： 序号 产品名称 细分产品 特点及行业地位 应用场景 1 高导热石墨产品 人工合成石墨、天然石墨、单体厚石墨导热膜、多层复合石墨导热膜等。 根据日本富士经济出版的报告，公司是人工合成高导热石墨膜全球龙头公司，品类齐全，技术领先。 手机、平板电脑、PC、充电模组、VR/AR、智能家居设备、汽车电子、逆变器、新型显示装置、高功率电力电子等。 2 导热界面材料（TIM） 导热填隙垫片、导热凝胶、导热硅脂、相变材料、储热材料、界面石墨产品等。 在导热界面材料领域，公司深耕行业近20年，是全球通信、消费电子行业主流导热界面材料供应商之一。 通信基站、手机、平板电脑、PC、智能家居设备、汽车电子、光通信、逆变器、储能系统等。 3 胶粘剂产品 密封胶、结构胶、导热灌封胶、导热填隙胶和导热结构胶等。 具有较齐全的导热胶粘剂产品线及解决方案，高导热，低密度，粘接力高，施胶工艺性好。 新能源汽车，集成电路，消费电子，光伏，智能家居，电源，电力电器等。 4 热管 标准热管、薄型热管、超薄热管、大功率薄型热管等。 用于热远点传播，特点是高效导热、灵活应用，用于大功率芯片及散热空间小的产品。 笔记本电脑、服务器、游戏机、VR/AR、光通信、通信设备等。 5 均热板（VC） 标准均热板、薄型均热板、超薄均热板等。 用于热面传播，特点是超薄（最薄可达0.25mm）、低热阻、高效散热、多向散热。 手机、平板电脑、笔记本电脑、光通信、扫地机器人、新能源等。 6 热模组 风冷散热模组-服务器散热模组、笔电散热模组、清洁能源散热模组、其他定制化散热模组等；液冷散热模组-管式液冷板、埋管式液冷板、一体式液冷板等。 风冷散热模组-散热功率高；液冷散热模组-防水防尘设计、比风冷更节能、热流密度好、可靠性好、可以进行灵活的流体通道设计，适应更高散热功率场景。 服务器/数据中心、笔记本电脑、一体式电脑、游戏机、投影仪、新能源、医疗、电力电子等。 除了先进热管理功能解决方案产品之外，公司还涉及电磁屏蔽、粘接和密封解决方案，这四项细分领域的功能解决方案共同构成公司电子设备可靠性综合解决方案。 （二）公司主要产品服务领域1、消费电子行业 消费电子行业包括智能手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备（AR/VR/MR、智能手表、TWS等）、无人机、游 戏机、智能家居设备（智能音箱、智能显示屏、智能TV、智能投影、电视棒、MeshWi-Fi等）等日常使用、更新换代较快的电子产品。 在生成式AI的发展浪潮下，AI终端开始蓬勃发展。消费电子知名品牌商纷纷推出“AI+”的消费电子产品，AI手机、AIPC等产品渗透率逐步提升，相较于传统消费电子产品，其算力更大、功耗更高，散热性能要求也随之提升。同时AIPIN、AI眼镜等新型可穿戴设备也开始涌现，终端产品形式日益丰富，为散热需求带来全新增量。AI终端的蓬勃发展有 望带动消费电子行业进入新一轮成长周期，为公司带来新的发展机遇。公司将资源投向这些高成长、新兴行业，进一步扩展在整个消费电子产业链中的产品应用和解决方案。 在消费电子行业，公司提供的主要产品