厦门弘信电子科技集团股份有限公司 2024年半年度报告 2024年8月 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人李强、主管会计工作负责人周江波及会计机构负责人(会计主管人员)唐正蓉声明:保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 参见“第三节管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”。公司计划不派发现金红利,不送红股,不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义2 第二节公司简介和主要财务指标7 第三节管理层讨论与分析10 第四节公司治理31 第五节环境和社会责任34 第六节重要事项43 第七节股份变动及股东情况58 第八节优先股相关情况62 第九节债券相关情况63 第十节财务报告64 备查文件目录 (一)载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人(会计主管人员)签名并盖章的财务报表。 (二)报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 (三)在其他证券市场公布的年度报告。 释义 释义项 指 释义内容 本公司、公司、弘信电子 指 厦门弘信电子科技集团股份有限公司 实际控制人 指 李强 控股股东、弘信创业 指 弘信创业工场投资集团股份有限公司,曾用名有厦门弘信创业股份有限公司、厦门弘信创业投资股份有限公司、厦门弘信创业工场投资股份有限公司、厦门弘信创业工场投资集团股份有限公司 弘汉光电 指 厦门弘汉光电科技有限公司,公司全资子公司 弘信智能 指 厦门弘信智能科技有限公司,公司全资子公司 四川弘信 指 四川弘信电子科技有限公司,原公司全资子公司 湖北弘信 指 湖北弘信柔性电子科技有限公司,公司全资子公司 湖北弘汉 指 湖北弘汉精密光学科技有限公司,弘汉光电全资子公司 荆门弘毅 指 荆门弘毅电子科技有限公司,公司控股子公司 香港弘信 指 弘信电子(香港)有限公司,公司全资子公司 柔性电子研究院 指 厦门柔性电子研究院有限公司,公司控股子公司 厦门燧弘 指 厦门燧弘系统集成有限公司,燧弘华创全资子公司 香港鑫联信 指 鑫联信(香港)有限公司,厦门燧弘全资子公司 弘领科技 指 厦门弘领信息科技有限公司,公司控股子公司 辁电光电 指 厦门辁电光电有限公司,原公司控股子公司 源乾电子 指 厦门源乾电子有限公司,辁电光电全资子公司 弘信新能源 指 厦门弘信新能源科技有限公司,公司控股子公司 四川弘鑫 指 四川弘鑫云创智造科技有限公司,燧弘华创控股子公司 江西弘信 指 江西弘信柔性电子科技有限公司,公司控股子公司 瑞浒科技 指 深圳瑞浒科技有限公司,公司控股子公司 华扬同创 指 苏州华扬同创投资中心(有限合伙),为原苏州市华扬电子有限公司股东 华扬电子 指 苏州市华扬电子有限公司,公司全资子公司 燧弘华创 指 上海燧弘华创科技有限公司,公司控股子公司 沪弘智创 指 上海沪弘智创企业管理合伙企业(有限合伙) 燧弘人工 指 甘肃燧弘人工智能科技有限公司,燧弘华创全资子公司 燧弘绿色 指 甘肃燧弘绿色算力有限公司,燧弘华创全资子公司 北京燧弘 指 北京燧弘华创科技有限公司,燧弘华创全资子公司 燧弘智优 指 甘肃燧弘智优科技有限公司,燧弘华创全资子公司 燧弘智算 指 甘肃燧弘智算科技有限公司,燧弘华创全资子公司 燧弘智丰 指 甘肃燧弘智丰科技有限公司,燧弘华创全资子公司 燧弘陇东 指 甘肃燧弘陇东科技有限公司,燧弘华创全资子公司 燧弘畅丰 指 甘肃燧弘畅丰科技有限公司,燧弘华创全资子公司 燧弘智创 指 甘肃燧弘智创科技有限公司,燧弘华创全资子公司 安联通 指 北京安联通科技有限公司 香港华扬 指 华扬电子(香港)股份有限公司,华扬电子全资子公司 新华海通 指 新华海通(厦门)信息科技有限公司,公司参股子公司 天马集团 指 天马微电子股份有限公司及下属子公司,液晶显示器制造商 京东方集团 指 京东方科技集团股份有限公司及下属子公司,中国显示技术、产品与解决方案提供商 华为 指 华为技术有限公司,中国通讯设备供应商 荣耀 指 HONOR,中国智能手机品牌 小米 指 小米科技有限责任公司,智能手机厂商 vivo 指 维沃移动通信有限公司及下属子公司,智能手机厂商 OPPO 指 OPPO广东移动通信有限公司及下属子公司,智能手机厂商 海翼投资 指 厦门海翼投资有限公司 庆阳市 指 庆阳市人民政府 首都在线 指 北京首都在线科技股份有限公司 清源科技 指 清源科技股份有限公司 AIGC 指 ArtificialIntelligenceGeneratedContent,人工智能生成内容 AIDC 指 AutoIdentificationandDataCollection,自动标识与数据采集 燧原科技 指 上海燧原科技股份有限公司 英伟达(NVIDIA) 指 美国人工智能企业,GPU发明制造商 AMD 指 美国超威半导体公司,为游戏、人工智能、云计算等领域提供计算解决方案 INTEL 指 英特尔,美国科技公司 PCB 指 PrintedCircuitBoard印制电路板,电子零件用的基板,是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板 FPC 指 FlexiblePrintedCircuit柔性印制电路板,以柔性覆铜板为基材制成的一种电路板 软硬结合板(RFPC) 指 柔性线路板与硬性线路板,经过压合等工序,按相关工艺要求组合在一起,形成的兼具FPC特性与PCB特性的线路板 背光模组 指 液晶显示器面板的关键零组件之一,功能在于供应充足的亮度与分布均匀的光源,使其能正常显示影像,又称"背光板" 显示模组 指 泛指包含显示功能、连接器、FPC等组件的模组,包括LCM、LED等方案 触控模组 指 泛指包含触控屏、连接器、FPC等组件的模组 CCS 指 电池模组配备的集成母排,CCS作为动力电汇安全监控中心的核心部分,对汽车安全性起着关键作用 BMC系统 指 基板管理控制器,一种用于监控和管理服务器的专用控制器 元、万元 指 人民币元、人民币万元 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司简介 股票简称 弘信电子 股票代码 300657 股票上市证券交易所 深圳证券交易所 公司的中文名称 厦门弘信电子科技集团股份有限公司 公司的中文简称(如有) 弘信电子 公司的外文名称(如有) XiamenHongxinElectronicsTechnologyGroupInc. 公司的外文名称缩写(如有) Hon-Flex 二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 宋钦 郑家双 联系地址 厦门火炬高新区(翔安)产业区翔海路19号之2(1#厂房3楼) 电话 0592-3160382 传真 0592-3155777 电子信箱 hxdzstock@hon-flex.com 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化 □适用☑不适用 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化,具体可参见 2023年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用☑不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址,公司半年度报告备置地在报告期无变化,具体可参见2023年年报。 3、注册变更情况 注册情况在报告期是否变更情况 □适用☑不适用 公司注册情况在报告期无变化,具体可参见2023年年报。 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是☑否 本报告期 上年同期 本报告期比上年同期增减 营业收入(元) 3,037,920,237.35 1,478,567,455.34 105.46% 归属于上市公司股东的净利润(元) 49,152,618.76 -180,703,078.97 127.20% 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润(元) 5,895,939.84 -187,223,606.79 103.15% 经营活动产生的现金流量净额(元) -77,164,025.51 44,678,115.55 -272.71% 基本每股收益(元/股) 0.10 -0.37 127.03% 稀释每股收益(元/股) 0.10 -0.37 127.03% 加权平均净资产收益率 3.79% -11.06% 14.85% 本报告期末 上年度末 本报告期末比上年度末增减 总资产(元) 6,020,061,362.65 5,683,163,116.16 5.93% 归属于上市公司股东的净资产(元) 1,321,790,931.98 1,272,638,313.22 3.86% 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用☑不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用☑不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 ☑适用□不适用 单位:元 项目 金额 说明 非流动性资产处置损益(包括已计提资产减值准备的冲销部分) -2,268,407.39 计入当期损益的政府补助(与公司正常经营业务密切相关、符合国家政策规定、按照确定的标准享有、对公司损益产生持续影响的政府补助除外) 54,030,170.04 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外,非金融企业持有金融资产和金融负债产生的公允价值变动损益以及处置金融资产和金融负债产生的损益 -38,373.42 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 -952,274.17 业绩补偿款 14,469,952.98 其他符合非经常性损益定义的损益项目减:所得税影响额 14,923,327.34 少数股东权益影响额(税后) 7,061,061.78 合计 43,256,678.92 其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况: □适用☑不适用 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用☑不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 (一)公司所处行业 印制电路板(PCB)为电子产品组装零件用的基板,是在通用基材上按预定设计形成点间连接的印制板。PCB作为电子零件装载的基板和关键互连件,主要起到连接及信号传输的作用,素有“电子产品之母”之称。按柔软度划分,PCB可分为刚性印制电路板(俗称“硬板”)、柔性印制电路板(FPC,俗称“软板”)和刚挠结合印制电路板(或称“软硬结合板”)。FPC是以挠性覆铜板为基材制成的一种具有高度可靠性、绝佳可挠性的印刷电路板。作为PCB的一种重要类别,FPC具有配线密度高、重量轻、厚度薄、可折叠弯曲、三维布线等其他类型电路板无法比拟的优势,被广泛运用于现代电子产品。 全球PCB行业共经历过三个阶段,分别是: 第一阶段:上世纪八九十年代,PCB行业处于发展初期,家用电器、通讯等电子电器设备需求带来行业增长; 第二阶段:上世纪九十年代至本世纪初,PCB行业处于快速发展阶段,台式计算机渗透率的提高带动 PCB行业的快速增长及升级换代; 第三阶段:本世纪初至今,智能手机和笔记本电脑的普及及通信技术从3G到5G的升级为PCB行业带来新增量。相比传统的刚性印制电路板(PCB),FPC更能迎合下游电子产品智能化、便携化、轻薄化的