兴森科技：2024年半年度报告

深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 2024年半年度报告 2024年8月 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人邱醒亚、主管会计工作负责人王凯及会计机构负责人(会计主管人员)李民娟声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本半年度报告所涉及的公司未来发展的展望、经营计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者认真阅读，注意投资风险。 公司不存在生产经营状况、财务状况和持续盈利能力有严重不利影响的有关风险因素。公司在本报告第三节“管理层讨论与分析”中“十、公司面临的风险和应对措施”部分，详细描述了公司经营中可能存在的风险及应对措施，敬请投资者关注相关内容。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义2 第二节公司简介和主要财务指标7 第三节管理层讨论与分析10 第四节公司治理28 第五节环境和社会责任31 第六节重要事项52 第七节股份变动及股东情况66 第八节优先股相关情况71 第九节债券相关情况72 第十节财务报告75 备查文件目录 一、载有法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表。 二、报告期内在符合中国证监会规定的网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 三、载有董事长邱醒亚先生签名的2024年半年度报告文件。 四、以上备查文件的备置地点：公司董事会秘书办公室。 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司法定代表人： 邱醒亚 二〇二四年八月二十六日 释义 释义项 指 释义内容 公司、本公司、兴森科技 指 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 公司章程 指 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司章程 股东大会、董事会、监事会 指 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司股东大会、董事会、监事会 中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 宜兴硅谷 指 宜兴硅谷电子科技有限公司 兴森香港 指 兴森快捷香港有限公司 广州科技 指 广州兴森快捷电路科技有限公司 兴森电子 指 广州市兴森电子有限公司 珠海兴盛 指 珠海兴盛科技有限公司 Exception 指 ExceptionPCBSolutionsLimited Fineline 指 FinelineGlobalPTELtd. 湖南源科 指 湖南源科创新科技有限公司 天津兴森 指 天津兴森快捷电路科技有限公司 宜兴兴森 指 宜兴兴森快捷电子有限公司 兴森销售 指 广州兴森快捷电子销售有限公司 兴森股权 指 兴森股权投资（广州）合伙企业（有限合伙） 珠海兴森快捷 指 珠海兴森快捷电路科技有限公司 Harbor 指 HarborELectronics,Inc. 广州兴科 指 广州兴科半导体有限公司 珠海兴科 指 珠海兴科半导体有限公司 兴斐控股（原兴森投资） 指 北京兴斐控股有限公司（原广州兴森投资有限公司） 广州兴森 指 广州兴森半导体有限公司 珠海兴森 指 珠海兴森半导体有限公司 AvivC&EMS 指 AvivComponentsandElectro-MechanicalSolutionsLimited 上海泽丰 指 上海泽丰半导体科技有限公司 锐骏半导体 指 深圳市锐骏半导体股份有限公司 路维光电 指 深圳市路维光电股份有限公司 北京兴斐（原北京揖斐电） 指 北京兴斐电子有限公司【原揖斐电电子（北京）有限公司】 中证鹏元 指 中证鹏元资信评估股份有限公司 印制电路板/PCB 指 组装电子零件用的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的电路板 IC封装基板 指 又称IC载板，起到在芯片与常规印制电路板（多为主板、母板、背板等）的不同线路之间提供电气连接（过渡），同时为芯片提供保护、支撑和散热的通道，以及达到符合标准安装尺寸的功效。封装基板在可实现多引脚化、缩小封装产品面积、改善电性能和散热性、实现布线高密度化等方面，都表现出突出的优势 半导体测试板 指 搭配半导体测试设备使用，属于定制化产品，需要根据芯片的设计专门制作相应PCB以供测试使用 Prismark 指 美国PrismarkPartnersLLC，是印制电路板及其相关领域知名的市场分析机构，其发布的数据在PCB行业有较大影响力 巨潮资讯网 指 http://www.cninfo.com.cn 报告期 指 2024年1月1日至2024年6月30日 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司简介 股票简称 兴森科技 股票代码 002436 变更前的股票简称（如有） 无 股票上市证券交易所 深圳证券交易所 公司的中文名称 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 公司的中文简称（如有） 兴森科技 公司的外文名称（如有） SHENZHENFASTPRINTCIRCUITTECHCO.,LTD. 公司的外文名称缩写（如有） FASTPRINT 公司的法定代表人 邱醒亚 二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 蒋威 陈小曼、陈卓璜 联系地址 深圳市南山区沙河西路深圳湾科技生态园一区2栋A座8楼 深圳市南山区沙河西路深圳湾科技生态园一区2栋A座8楼 电话 0755-26634452 0755-26062342 传真 0755-26613189 0755-26613189 电子信箱 stock@chinafastprint.com stock@chinafastprint.com 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化 □适用☑不适用 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2023年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用☑不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2023年年报。 3、其他有关资料 其他有关资料在报告期是否变更情况 □适用☑不适用 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是☑否 本报告期 上年同期 本报告期比上年同期增减 营业收入（元） 2,881,093,078.63 2,565,826,147.83 12.29% 归属于上市公司股东的净利润（元） 19,501,040.29 18,057,886.84 7.99% 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润（元） 28,762,647.27 6,347,585.55 353.13% 经营活动产生的现金流量净额（元） 233,033,380.48 110,785,652.30 110.35% 基本每股收益（元/股） 0.01 0.01 0.00% 稀释每股收益（元/股） 0.01 0.01 0.00% 加权平均净资产收益率 0.37% 0.28% 0.09% 本报告期末 上年度末 本报告期末比上年度末增减 总资产（元） 14,639,157,189.47 14,935,398,718.36 -1.98% 归属于上市公司股东的净资产（元） 5,201,671,632.59 5,333,940,140.88 -2.48% 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用☑不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用☑不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 ☑适用□不适用 单位：元 项目 金额 说明 非流动性资产处置损益（包括已计提资产减值准备的冲销部分） -2,750,227.63 计入当期损益的政府补助（与公司正常经营业务密切相关、符合国家政策规定、按照确定的标准享有、对公司损益产生持续影响的政府补助除外） 4,113,275.65 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，非金融企业持有金融资产和金融负债产生的公允价值变动损益以及处置金融资产和金融负债产生的损益 -9,864,801.47 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 -2,501,249.18 减：所得税影响额 -1,766,680.42 少数股东权益影响额（税后） 25,284.77 合计 -9,261,606.98 其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况： □适用☑不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用☑不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 面向未来十年，公司秉承“助力电子科技持续创新”的使命，确立了“全球先进电子电路方案数字制造领军者”的全新愿景，明确了“顾客为先、高效可靠、持续创新、共同成长”的核心价值观，确立了“用芯连接数字世界”的全新品牌主张。公司主营业务聚焦印制电路板产业链，经过31年的持续深耕与发展，涵盖传统多层PCB、软硬结合板、高密度互连HDI板、类载板（SLP）、ATE半导体测试板、封装基板（含CSP封装基板和FCBGA封装基板）等全类别先进电子电路产品，可为客户提供研发--设计--制造--SMT贴装的一站式服务模式。 公司在PCB样板快件及批量板领域建立起强大的快速制造平台；在IC封装基板领域提供快速打样和量产制造服务；在半导体测试板领域打造业内领先的高层数、高厚径比、高平整度、小间距、高可靠性制造工艺能力和快速交付能力；并以印制电路板制造技术为基础，构建开放式技术服务平台，组建业内资深的技术顾问专家团队，形成电子硬件设计领域通用核心技术的综合解决方案能力，结合配套的多品种快速贴装服务能力，为客户提供个性化的一站式服务。 报告期内，公司专注于先进电子电路方案产业，围绕传统PCB业务和半导体业务两大主线开展。传统PCB业务聚焦于样板快件及批量板的研发、设计、生产、销售和表面贴装，深化推进PCB工厂的数字化变革，力图实现从设计--制造- -供应链--财务等全流程数字化改造，持续提升客户满意度和经营效率；高阶PCB领域，完善AnylayerHDI和类载板 （SLP）业务布局，在坚守高端智能手机主赛道的基础上，全力拓展高端光模块、毫米波通信市场；半导体业务聚焦于IC封装基板（含CSP封装基板和FCBGA封装基板）及半导体测试板，立足于芯片封装和测试环节的关键材料自主配套。公司产品广泛应用于通信设备、消费电子、工业控制、医疗电子、服务器、轨道交通、计算机应用、半导体等多个行业领域。 公司日常生产以客户订单为基础，采用“以销定产”的经营模式，为客户研发、生产提供高效定制化的服务。报告期内公司主要经营模式未发生重大变化。其中： PCB业务采用CAD设计、制造、SMT表面贴装和销售的一站式服务经营模式。 半导体业务包含IC封装基板和半导体测试板业务。IC封装基板（含CSP封装基板和FCBGA封装基板）采用研发、设计、生产、销售的经营模式，应用领域涵盖存储芯片、应用处理器芯片、射频芯片、传感器芯片、CPU、GPU、FPGA、ASIC等。半导体测试板采用研发、设计、制造、表面贴装和销售的一站式服务经营模式，产品应用于从晶圆测试到封装后测试的各流程，产品类型包括探针卡、测试负载板、老化板、转接板。