生益电子：生益电子2024年半年度报告

公司代码：688183公司简称：生益电子 生益电子股份有限公司2024年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 本公司已在本报告中详细的描述了存在风险事项，敬请查阅第三节“管理层讨论与分析”中关于公司未来可能面对的风险因素。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人邓春华、主管会计工作负责人唐慧芬及会计机构负责人（会计主管人员）黄乾初声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告所涉及的公司未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、其他 √适用□不适用 在报告期内，公司持续优化产品结构，积极完善产品业务区域布局，随着市场对高层数、高精度、高密度和高可靠的多层印制电路板需求增长，公司产量、销量、营业收入均较上年同期有所增长。公司毛利增长，带动净利润获得较大幅度的提升。 目录 第一节释义4 第二节公司简介和主要财务指标4 第三节管理层讨论与分析7 第四节公司治理28 第五节环境与社会责任31 第六节重要事项36 第七节股份变动及股东情况62 第八节优先股相关情况68 第九节债券相关情况69 第十节财务报告70 备查文件目录 载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正文及公告的原稿。 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义公司、本公司、生益电子 指 生益电子股份有限公司 吉安生益 指 吉安生益电子有限公司 香港生益 指 生益電子(香港)有限公司 生益国际 指 生益电子（国际）有限公司 生益海外 指 生益电子（海外）有限公司 泰国生益 指 生益电子（泰国）有限公司 生益科技 指 广东生益科技股份有限公司，公司控股股东 国弘投资 指 东莞市国弘投资有限公司，公司股东 腾益投资、腾益 指 新余腾益投资管理中心（有限合伙），公司股东 超益投资、超益 指 新余超益投资管理中心（有限合伙），公司股东 联益投资、联益 指 新余联益投资管理中心（有限合伙），公司股东 益信投资、益信 指 新余益信投资管理中心（有限合伙），公司股东 洪梅分厂 指 生益电子股份有限公司洪梅分厂 PCB 指 印制线路板/印制电路板 HDI板 指 英文名称“HighDensityInterconnection”，即高密度互连技术。HDI是印制电路板技术的一种，具备提供更高密度的电路互连、容纳更多的电子元器件等特点 公司章程 指 《生益电子股份有限公司章程》 报告期 指 2024年1月1日至2024年6月30日 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 公司的中文名称 生益电子股份有限公司 公司的中文简称 生益电子 公司的外文名称 SHENGYIELECTRONICSCO.,LTD. 公司的外文名称缩写 SYE 公司的法定代表人 邓春华 公司注册地址 东莞市东城区（同沙）科技工业园同振路33号 公司注册地址的历史变更情况 1985年8月2日东莞县万江工业开发区1989年10月18日广东省东莞市万江工业开发区1991年9月20日东莞市万江工业开发区2007年6月29日东莞市东城区（同沙）科技工业园2013年6月18日东莞市东城区（同沙）科技工业园同振路33号 公司办公地址 广东省东莞市东城区（同沙）科技工业园同振路33号 公司办公地址的邮政编码 523127 公司网址 http://www.sye.com.cn 电子信箱 bo@sye.com.cn 报告期内变更情况查询索引 / 二、联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表） 证券事务代表 姓名 唐慧芬 朱宝玲 联系地址 广东省东莞市东城区（同沙）科技工业园同振路33号 广东省东莞市东城区（同沙）科技工业园同振路33号 电话 0769-89281988 0769-89281988 传真 0769-89281998 0769-89281998 电子信箱 bo@sye.com.cn bo@sye.com.cn 三、信息披露及备置地点变更情况简介 公司选定的信息披露报纸名称 《中国证券报》《上海证券报》《证券时报》《证券日报》 登载半年度报告的网站地址 www.sse.com.cn 公司半年度报告备置地点 公司董事会办公室 报告期内变更情况查询索引 / 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 √适用□不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所科创板 生益电子 688183 不适用 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 单位：元币种：人民币 主要会计数据 本报告期 （1－6月） 上年同期 本报告期比上年同期增减 (%) 营业收入 1,973,159,947.77 1,583,032,746.32 24.64 归属于上市公司股东的净利润 96,088,732.52 9,571,292.46 903.93 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 90,548,889.51 2,619,497.86 3,356.73 经营活动产生的现金流量净额 198,861,527.18 259,225,139.95 -23.29 本报告期末 上年度末 本报告期末比上年度末增减(%) 归属于上市公司股东的净资产 3,888,627,628.77 3,926,700,668.03 -0.97 总资产 6,638,812,032.81 6,284,056,602.79 5.65 (二)主要财务指标 主要财务指标 本报告期（1－6月） 上年同期 本报告期比上年同 期增减(%) 基本每股收益（元／股） 0.12 0.01 1,100.00 稀释每股收益（元／股） 0.12 0.01 1,100.00 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元／股） 0.11 0.00 1,100.00 加权平均净资产收益率（%） 2.38 0.24 增加2.14个百分点 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%） 2.25 0.06 增加2.19个百分点 研发投入占营业收入的比例（%） 5.89 5.66 增加0.23个百分点 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 在报告期内，公司持续优化产品结构，积极完善产品业务区域布局，随着市场对高层数、高精度、高密度和高可靠的多层印制电路板需求增长，公司产量、销量、营业收入均较上年同期有所增长。公司毛利增长，带动净利润获得较大幅度的提升。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 单位:元币种:人民币 非经常性损益项目 金额 附注（如适用） 非流动性资产处置损益，包括已计提资产减值准备的冲销部分 213,642.84 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关、符合国家政策规定、按照确定的标准享有、对公司损益产生持续影响的政府补助除外 6,386,505.62 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，非金融企业持有金融资产和金融负债产生的公允价值变动损益以及处置金融资产和金融负债产生的损益 -369,160.89 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 308,792.20 其他符合非经常性损益定义的损益项目 17,800.39 减：所得税影响额 1,017,737.15 少数股东权益影响额（税后） 合计 5,539,843.01 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认 定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因 □适用√不适用 九、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 印制电路板（PrintedCircuitBoard，简称“PCB”），又称为印制线路板、印刷电路板、印刷线路板。通常在绝缘基材上，按预定设计制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路，而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。 PCB诞生于20世纪30年代，采用电子印刷术制作，以绝缘板为基材，有选择性的加工孔和布设金属的电路图形，用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接，起中续传输的作用，是电子元器件的支撑体，有“电子产品之母”之称。该产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电子产业的整体发展速度与技术水准。随着电子行业的发展，PCB的应用将越来越广泛。 PCB产品分类方式多样，行业中常用的分类方法主要有按照线路图层数、产品结构和产品用途等几个方面进行划分，具体情况如下： 产品种 类 简介 单面板 最基本的印制电路板，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以称为单面板，主要应用于较为早期的电路。 双面板 在绝缘基板两面均有导电图形，由于两面都有导电图形，一般采用金属化孔使两面的导电图形连接起来，此类PCB可以通过金属孔使布线绕到另一面而相互交错，因此可以用到较复杂的电路上。 多层板 有四层或四层以上导电图形的印制电路板，内层是由导电图形与绝缘粘结片叠合压制而成，外层为铜箔，经压制成为一个整体。为了将夹在绝缘基板中间的印刷导线引出，多层板上安装元件的孔（即导孔）需经金属化孔处理，使之与夹在绝缘基板中的印刷导线连接。多层板导电图形的制作以感光法为主。层数通常为偶数，并且包含最外侧的两层。 （1）按线路图层数进行分类 产品种类 产品特性 应用领域 刚性板 （硬板） 由不易弯曲、具有一定强韧度的刚性基材制成，具有抗弯能力，可以为附着其上的电子元件提供一定的支撑。刚性基材包括玻纤布基板、纸基板、复合基板、陶瓷基板、金属基板、热塑性基板等。 广泛分布于计算机及网络设备、通信设备、工业控制、消费电子和汽车电子等行业。 挠性板 （软板） 指用柔性的绝缘基材制成的印制电路板。它可以自由弯曲、卷绕、折叠,可依照空间布局要求任意安排,并在三维空间任意移动和伸缩,从而达到元器件装配和导线连接一体化。 智能手机、笔记本电脑、平板电脑及其他便携式电子设备等领域。 刚挠结合板 指在一块印制电路板上包含一个或多个刚性区和挠性区，将薄层状的挠性印制电路板底层和刚性印制电路板底层结合层压而成。其优点是既可以提供刚性板的支撑作用，又具有挠性板的弯曲特性，能够满足三维组装需求。 先进医疗电子设备、便携摄像机和折叠式计算机设备等。 HDI板 HighDensityInterconnect的缩写，即高密度互连技术，是印制电路板技术的一种。HDI板一般采用积层法制造，采用激光打孔技术对积层进行打孔导通，使整块印刷电路板形成了以埋、盲孔为主要导通方式的层间连接。相较于传统 主要是高密度需求的消费电子领域，广泛应用于手机、笔记本电脑、汽车电子和其他数码产品等，其中以手机的应用最为广泛。 （2）按产品结构进行分