国星光电：2024年半年度报告

佛山市国星光电股份有限公司 2024年半年度报告 2024年8月 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人雷自合、主管会计工作负责人李军政及会计机构负责人(会计主管人员)杨礼红声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本报告中涉及的未来计划、经营目标等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 公司面临的风险与应对措施详见本报告第三节“管理层讨论与分析”之十“公司面临的风险和应对措施”。敬请广大投资者关注，并注意投资风险。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义2 第二节公司简介和主要财务指标6 第三节管理层讨论与分析9 第四节公司治理24 第五节环境和社会责任26 第六节重要事项33 第七节股份变动及股东情况40 第八节优先股相关情况44 第九节债券相关情况45 第十节财务报告46 备查文件目录 一、载有法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表；二、载有法定代表人签名的2024年半年度报告文本； 三、报告期内在《证券时报》《中国证券报》和指定信息披露网站巨潮资讯网 （www.cninfo.com.cn）公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿；四、其他相关资料。 上述文件备置于公司董事会办公室备查。 释义 释义项 指 释义内容 本公司、公司、股份公司、国星光电 指 佛山市国星光电股份有限公司 中国证监会、证监会 指 中国证券监督管理委员会 深交所、交易所 指 深圳证券交易所 《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》 《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》 《公司章程》 指 《佛山市国星光电股份有限公司章程》 广晟控股集团 指 广东省广晟控股集团有限公司 佛山照明 指 佛山电器照明股份有限公司 西格玛 指 佛山市西格玛创业投资有限公司 国星电子 指 佛山市国星电子制造有限公司 国星半导体 指 佛山市国星半导体技术有限公司 新立电子 指 广东省新立电子信息进出口有限公司 风华芯电 指 广东风华芯电科技股份有限公司 皓徕特光电 指 佛山皓徕特光电有限公司 广晟财务公司 指 广东省广晟财务有限公司 风华高科 指 广东风华高新科技股份有限公司 中金岭南 指 深圳市中金岭南有色金属股份有限公司 东江环保 指 东江环保股份有限公司 报告期 指 2024年1月1日至2024年6月30日 元、万元 指 人民币元、人民币万元 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司简介 股票简称 国星光电 股票代码 002449 变更前的股票简称（如有） 无 股票上市证券交易所 深圳证券交易所 公司的中文名称 佛山市国星光电股份有限公司 公司的中文简称（如有） 国星光电 公司的外文名称（如有） FOSHANNATIONSTAROPTOELECTRONICSCO.,LTD 公司的外文名称缩写（如有） NATIONSTAR 公司的法定代表人 雷自合 二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 袁卫亮 何宇红 联系地址 广东省佛山市禅城区华宝南路18号 广东省佛山市禅城区华宝南路18号 电话 0757-82100271 0757-82100271 传真 0757-82100268 0757-82100268 电子信箱 yuanweiliang@nationstar.com heyuhong@nationstar.com 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化 □适用☑不适用 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2023年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用☑不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2023年年报。 3、其他有关资料 其他有关资料在报告期是否变更情况 □适用☑不适用 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是☑否 本报告期 上年同期 本报告期比上年同期增减 营业收入（元） 1,853,708,942.97 1,758,744,095.83 5.40% 归属于上市公司股东的净利润（元） 56,245,835.53 53,806,626.16 4.53% 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润（元） 36,091,818.17 34,513,854.24 4.57% 经营活动产生的现金流量净额（元） 140,461,398.36 102,905,050.77 36.50% 基本每股收益（元/股） 0.0909 0.0870 4.48% 稀释每股收益（元/股） 0.0909 0.0870 4.48% 加权平均净资产收益率 1.47% 1.42% 0.05% 本报告期末 上年度末 本报告期末比上年度末增减 总资产（元） 6,457,769,957.80 6,526,413,104.58 -1.05% 归属于上市公司股东的净资产（元） 3,825,415,680.94 3,803,493,247.72 0.58% 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用☑不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用☑不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 ☑适用□不适用 单位：元 项目 金额 说明 非流动性资产处置损益（包括已计提资产减值准备的冲销部分） -129,550.58 主要为固定资产处置损益。 计入当期损益的政府补助（与公司正常经营业务密切相关、符合国家政策规定、按照确定的标准享有、对公司损益产生持续影响的政府补助除外） 18,791,597.72 主要为政府补助。 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，非金融企业持有金融资产和金融负债产生的公允价值变动损益以及处置金融资产和金融负债产生的损益 2,339,485.94 主要为开展银行理财业务产生的公允价值变动损益及投资收益。 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 1,155,671.94 主要为无需支付的应付款项结转及收到的赔偿款等。 减：所得税影响额 2,001,719.54 少数股东权益影响额（税后） 1,468.12 合计 20,154,017.36 其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况： □适用☑不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用☑不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 （一）公司所处行业情况 公司业务主要包括LED业务及半导体封测业务，其中LED封装为公司主要业务板块。报告期内公司所处行业发展情况如下： 1、LED业务 LED产业链包括上游外延芯片、中游封装、下游应用产品。公司LED业务以LED封装为主，业务涵盖LED全产业链。在LED直显领域，公司布局基于IMD封装技术的MiniLED直显产品、基于扇出封装技术的新型MIP封装器件，推进MicroLED新型显示产品产业化；在LED背光领域，公司完善基于MiniPOB和MiniCOB封装方案的产品布局，此外推出健康照明、健康感测、车用LED等多款细分领域器件产品。 2024年上半年，LED市场需求有所回暖但整体不及预期，产业链头部企业虽凭借技术、成本等优势保持了经营业绩的稳定向好，但产品价格的下降及原材料价格波动给企业经营造成一定压力。尽管如此，业内企业对Micro/MiniLED技术项目的投资与建设力度不减反升，更多资本涌入Mini/MicroLED显示市场，加快了产业格局的重构。随着Micro/MiniLED技术的成熟与产业链规模化程度的不断提升，AR/VR设备、车载显示、电脑、投影等各类产品对高性能Micro/MiniLED技术需求的增长，驱动各类LED应用市场的整体产值与规模持续扩大，加速推进Mini/MicroLED技术发展和产业化进程，有望实现更广泛的应用和商业化落地。据高工产研LED研究所(GGII）预计，2025年全球MiniLED市场规模将达到53亿美元，年复合增长率超过85%；全球MicroLED市场规模将超过35亿美元，2027年全球MicroLED市场规模有望突破100亿美元大关。 2、半导体封测业务 半导体封装技术可分为基板型封装和晶圆级封装，基板型封装里面产品有IC、MOS、功率器件等封装类型，公司子公司风华芯电业务涉及基板型封装的功率器件，已具备第三代半导体功率器件的封装量产能力。 半导体产业历经前期市场低迷后开始逐步复苏，拉动封测行业需求触底回升，2024年上半年，企业稼动率环比得到改善。随着集成电路产业的高速发展，需要集成在芯片上的功能日益增多，芯片的集成度标准提高，为实现轻便及携带方便的效果，小型化成为芯片及封装测试发展重要趋势，集成电路的不断发展对电子器件的封装技术提出越来越高的要求。此外，伴随AI浪潮席卷全球、政策层面积极助 力、库存压力逐步释放，国内半导体产业链有望迎来新的窗口期，封测领域有望率先受益。据前瞻产业研究院预测，中国封测市场2022—2026年CAGR约11.1%。 （二）行业政策信息 发布时间 发布部门 政策名称 政策内容 1月 18日 广东省工业和信息化厅等五机构联合发布 《广东省发展超高清视频战略性支柱产业集群加快建设超高清视频产业发展试验区行动计划(2023—2025年）》 要不断发展壮大超高清视频产业，实现上下游产业营业收入超1万亿，建成3个以上超高清视频产业集群，创建5个左右省超高清视频产业园区，建设100个以上超高清视频应用示范项目，力争在2025年成为全国超高清视频产业发展先行区、示范区。在显示终端提质方面，要支持发展OLED、AMOLED、MicroLED、印刷显示、量子点、柔性显示、电子纸、平板显示器检测等新型显示技术，重点支持新型超高清电视、柔性显示终端、超高清投影仪、VR/AR、Mini/MicroLED大屏等高端显示终端产品研发及规模化生产。 2月 21日 广东省工业和信息化厅等六个机构联合发布 《广东省培育发展未来电子信息产业集群行动计划》 到2030年要在未来电子信息产业重点领域关键核心技术上取得突破，在新一代网络通信、人工智能、虚拟现实、量子信息等领域引领全国，成为未来电子信息培育发展新高地。同时，明确指出强化人工智能、区块链、云计算等新一代信息技术在虚拟现实中的集成突破，全面提升虚拟现实关键器件的产业化供给能力，加速XR头显、裸眼3D等沉浸显示终端的规模化推广，丰富基于手机、计算机、电视机等终端的虚拟现实应用，支持脑机接口等前沿产品研发，促进一体式、分体式等多样化终端产品发展，丰富虚拟现实终端产品供给。 5月 13日 文化和旅游部办公厅、中央网信办秘书局、国家发展改革委办公厅等部门联合印发 《智慧旅游创新发展行动计划》 要培育丰富智慧旅游产品，鼓励和支持文博场馆、演艺场所、夜间文化和旅游消费集聚区等，运用虚拟现实（VR）、增强现实（AR