大连连城数控机器股份有限公司2024年半年度报告总结
公司概况与经营情况
公司专注于光伏及半导体装备领域，提供晶体材料生长、加工设备及核心技术等业务，是集成服务商。作为国家级高新技术企业和行业标准起草单位，公司拥有专业的团队、研发制造基地和专利技术等优势，构筑核心竞争力。公司深耕光伏与半导体两大领域，形成相互融合的双产业链条，逐步实现平台化发展战略。
报告期内，公司业务稳步推进，验收设备数量同比增长，整体业绩保持稳健增长态势。公司持续加强核心技术实力和内部管理，提升生产效率和成本控制，推动整体运营效率提升。
关键数据：
- 营业收入：253,052.09万元，同比增长33.79%
- 归属于上市公司股东的净利润：32,143.72万元，同比增长38.21%
- 研发投入：14,283.89万元，同比增长20.41%
- 累计获授专利：769项
行业情况
光伏产业：
- 2024年上半年，光伏新增装机量保持稳定增长，国内太阳能发电累计装机量占发电总量的23%。
- 光伏产业面临多晶硅价格击破成本线、产能过剩、贸易壁垒等挑战。
- 政策出台推动落后产能出清，引导行业健康发展。
半导体产业：
- 全球半导体行业保持稳定发展，受5G、物联网、人工智能等领域推动，市场持续回暖。
- 全球半导体销售额连续6个月保持两位数同比增幅，预计2024年同比增长16.0%。
- 碳化硅材料在新能源汽车等应用领域持续渗透，下游应用市场扩大。
财务分析
资产负债结构：
- 资产总额较上年期末下降9.87%，主要原因是高端半导体和光伏装备研发及制造项目厂房完工转固。
- 归属于上市公司股东的净资产较上年期末增长6.56%。
- 交易性金融资产、应收票据、应收款项融资等减少，长期应收款、固定资产、预付设备款等增加。
营业情况：
- 营业收入同比增长33.79%，主要原因是验收设备数量同比增长。
- 财务费用减少，主要原因是短期借款减少。
- 信用减值损失和资产减值损失增加，主要原因是针对高风险客户计提坏账准备和存货跌价准备。
- 收入构成：晶体生长及加工设备收入占比80.98%，焊带业务规模增长。
- 销售区域方面，国外销售收入同比下降，主要原因是国外项目验收减少。
现金流量状况：
- 经营活动产生的现金流量净额较上年同期减少，主要原因是购买商品、接受劳务支付的现金增加，税费返还减少。
- 投资活动产生的现金流量净额较上年同期增长，主要原因是理财到期收回本金金额增加。
- 筹资活动产生的现金流量净额较上年同期减少，主要原因是偿还已到期的银行短期借款增加。
重大事件
- 公司下属子公司连科半导体与无锡市锡山区锡北镇人民政府就“连科第三代半导体设备研发制造及总部基地项目”签约，计划投资不超过10.5亿元。
- 公司亮相2024中国国际半导体展览会和SNEC第十七届国际太阳能光伏与智慧能源（上海）大会，展示公司在半导体和光伏领域的实力和解决方案。
- 辽宁省人民政府、中共辽宁省委向公司颁发“在全面振兴新突破三年行动首战之年作出突出贡献”的荣誉证书。
- 公司实施完毕2023年年度权益分派，每10股派发现金红利3.00元（含税）。
- 公司完成第二期股票期权激励计划预留部分股票期权的授予工作。
股份变动和融资
- 公司离任董事、监事、高级管理人员所持限售部分股份全部解除限售。
- 公司不存在尚未使用完毕的募集资金。
- 公司有两期股票期权激励计划尚在实施中。
财务会计报告
- 公司财务报表已由董事会批准报出，无需提交股东大会审议。
- 公司按照企业会计准则及相关规定编制财务报表。
- 公司对各项会计政策和会计估计进行了详细说明，包括金融工具、存货、合同资产、长期股权投资、固定资产、无形资产、长期资产减值、职工薪酬、预计负债、股份支付、收入确认、政府补助、递延所得税、租赁、公允价值计量等。
其他重要事项
- 公司无重大诉讼、仲裁事项。
- 公司无股东及其关联方占用或转移公司资金、资产及其他资源的情况。
- 公司无新增承诺事项，已披露的承诺均正常履行。
- 公司实际控制人为李春安、钟宝申，二人通过一致行动协议控制公司。
- 公司与多家子公司、合营企业及联营企业存在关联交易。
- 公司无须披露的重要或有事项。
