华灿光电：2024年半年度报告

京东方华灿光电股份有限公司 2024年半年度报告 股票代码：300323公告编号：2024-0562024年08月 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人张兆洪、主管会计工作负责人张兆洪及会计机构负责人(会计主管人员)安鹏声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本报告中如有涉及未来的计划、业绩预测等方面的内容，均不构成本公司对任何投资者及相关人士的承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。公司可能面临的风险详见本报告“第三节管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”，敬请投资者予以关注。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义2 第二节公司简介和主要财务指标6 第三节管理层讨论与分析9 第四节公司治理30 第五节环境和社会责任33 第六节重要事项48 第七节股份变动及股东情况57 第八节优先股相关情况62 第九节债券相关情况63 第十节财务报告64 备查文件目录 一、经公司法定代表人签名的2024年半年度报告原件。 二、载有本公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员)签名并盖章的财务报表。 三、报告期内在巨潮资讯网上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 四、其他相关资料。以上备查文件的备置地点：公司证券事务部。 释义 释义项 指 释义内容 华灿光电、公司、本公司、母公司 指 京东方华灿光电股份有限公司 股东大会、董事会、监事会 指 公司股东大会、董事会、监事会 公司章程 指 《京东方华灿光电股份有限公司章程》 《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》 《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》 元、万元、亿元 指 人民币元、人民币万元、人民币亿元 LED 指 LightEmittingDiode（发光二极管），是由III-V族半导体材料等通过半导体工艺制备的可将电能转化为光能的发光器件 GaN 指 氮化镓，宽禁带半导体材料，在光电子、功率器件和高频微波器件应用方面有着广阔的前景 衬底/衬底片 指 LED外延生长的载体，用于制造LED外延片的主要原材料之一，主要有蓝宝石、碳化硅、硅及砷化镓 PSS衬底 指 图形化蓝宝石衬底（全称PatternedSapphireSubstrate），指在蓝宝石抛光衬底片之上进行表面图形粗糙化处理后的衬底片，可提高出光效率 外延片 指 LED外延生长的产物，用于制造LED芯片的基础材料 芯片 指 LED中实现电-光转化功能的核心单元，由LED外延片经特定工艺加工而成 MiniLED 指 一般是指采用更精密器件及新的封装方式实现的超高清显示技术，LED芯片尺寸通常介于50-300μm之间 MicroLED 指 以自发光的微米量级的LED为发光像素单元，将其组装到驱动面板上形成高密度LED阵列的显示技术,LED芯片尺寸通常小于50μm 京东方、BOE 指 京东方科技集团股份有限公司，为公司控股股东 北京电控 指 北京电子控股有限责任公司，为公司实际控制人 华发科技产业集团 指 珠海华发科技产业集团有限公司，为公司5%以上股东 NSL 指 NEWSURELIMITED 苏州子公司、苏州华灿 指 京东方华灿光电（苏州）有限公司，为公司全资子公司，原华灿光电（苏州）有限公司 香港子公司、香港华灿 指 HCSemiTekLimited，为公司全资子公司 浙江子公司、浙江华灿 指 京东方华灿光电（浙江）有限公司，为公司全资子公司，原义乌睿景光电科技有限公司、华灿光电（浙江）有限公司 蓝晶科技、云南蓝晶 指 云南蓝晶科技有限公司，为公司全资子公司 珠海华汇 指 珠海华汇智造半导体有限公司，为公司全资子公司 武汉聚华 指 武汉聚华智造科技有限公司，为公司全资子公司 广东华灿 指 京东方华灿光电（广东）有限公司，为公司全资子公司，原华灿光电（广东）有限公司 北京京灿 指 京灿光电科技（北京）有限公司，为公司全资子公司 广东京灿 指 京灿光电（广东）有限公司，为公司全资子公司 浙江晶图 指 京东方华灿晶图科技（浙江）有限公司，为公司全资子公司 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司简介 股票简称 华灿光电 股票代码 300323 股票上市证券交易所 深圳证券交易所 公司的中文名称 京东方华灿光电股份有限公司 公司的中文简称（如有） 华灿光电 公司的外文名称（如有） BOEHCSemiTekCorporation 公司的外文名称缩写（如有） HCSemiTek 公司的法定代表人 张兆洪 二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 张超 沈童 联系地址 武汉市东湖开发区滨湖路8号 武汉市东湖开发区滨湖路8号 电话 027-81929003 027-81929003 传真 027-81929003 027-81929003 电子信箱 zq@hcsemitek.com zq@hcsemitek.com 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化 □适用☑不适用 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2023年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用☑不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2023年年报。 3、注册变更情况 注册情况在报告期是否变更情况 ☑适用□不适用 注册登记日期 注册登记地点 统一社会信用代码号码 报告期初注册 2023年08月09日 武汉 914201007819530811 报告期末注册 2024年05月23日 武汉 914201007819530811 临时公告披露的指定网站查询日期（如有） 2024年05月27日 临时公告披露的指定网站查询索引（如有） 具体内容详见公司于2024年5月27日披露于巨潮资讯网(www.cninfo.com.cn)的《京东方华灿光电股份有限公司关于完成工商变更登记并换发营业执照的公告》(公告编号:2024-034) 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是☑否 本报告期 上年同期 本报告期比上年同期增减 营业收入（元） 1,890,737,802.20 1,135,833,005.12 66.46% 归属于上市公司股东的净利润（元） -246,423,545.37 -363,816,667.53 32.27% 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润（元） -301,098,454.55 -403,870,225.57 25.45% 经营活动产生的现金流量净额（元） -143,505,057.68 101,145,580.55 -241.88% 基本每股收益（元/股） -0.15 -0.29 48.28% 稀释每股收益（元/股） -0.15 -0.29 48.28% 加权平均净资产收益率 -3.38% -5.95% 2.57% 本报告期末 上年度末 本报告期末比上年度末增减 总资产（元） 11,615,496,860.84 11,371,667,435.23 2.14% 归属于上市公司股东的净资产（元） 7,284,750,127.67 7,531,121,280.62 -3.27% 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用☑不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用☑不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 ☑适用□不适用 单位：元 项目 金额 说明 非流动性资产处置损益（包括已计提资产减值准备的冲销部分） -147,119.75 - 计入当期损益的政府补助（与公司正常经营业务密切相关、符合国家政策规定、按照确定的标准享有、对公司损益 62,622,702.24 - 产生持续影响的政府补助除外）除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，非金融企业持有金融资产和金融负债产生的公允价值变动损益以及处置金融资产和金融负债产生的损益 4,633,164.78 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 418,316.29 - 其他符合非经常性损益定义的损益项目 -3,951,251.41 - 减：所得税影响额 8,900,902.97 - 合计 54,674,909.18 其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况： ☑适用□不适用 公司其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况为客户质量赔偿。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用☑不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 （一）主营业务开展情况 1、从事的主要业务 公司是全球领先的LED芯片及先进半导体解决方案供应商，主要业务为LED芯片、LED外延片、蓝宝石衬底及第三代半导体化合物GaN电力电子器件的研发、生产和销售。公司注重自主研发，秉承技术创新和精益管理双轮驱动理念，加大研发投入，以技术促发展，向管理要效益，发力各细分市场，提升企业价值。 报告期内，公司坚持客户导向、技术引领，坚持产业合作共赢、协同发展的开放态度，持续优化产品结构与客户结构，在提升现有照明、背光、显示等产品营业收入的同时，加快MicroLED、GaN电力电子器件的研发、生产和销售。 2、主要产品及其用途 公司主要产品为LED芯片及外延片产品、蓝宝石产品及GaN电力电子器件产品。 （1）LED芯片及外延片产品 公司LED芯片产品广泛应用于电视、电脑、手机等消费电子，室内外显示，车用LED及各类照明，紫外、红外等市场。随着Mini/MicroLED技术提升，5G+8K超高清显示市场快速发展以及高端照明市场需求不断拓展，公司产品应用领域不断拓宽，包括MiniLED超高清显示，MicroLED可穿戴设备以及大屏幕显示，会议及影院多功能显示，政务交通指挥中心，中大尺寸消费电子高端背光，智能照明，车用LED及植物照明，紫外消毒杀菌、红外感应等。 LED外延片技术含量高，对最终的LED芯片产品的良率、光电性能、品质等影响最大。公司的外延片产品在保证自用的同时，也在积极拓展市场，主要作为国内外对高品质LED外延片有需求的芯片企业的原材料，以及作为科学院所等机构前沿技术开发的基础材料等。 （2）蓝宝石产品 蓝宝石材料化学性质稳定，硬度高，具有优异的透光性，热传导性和电气绝缘性，是现代工业极为重要的基础材料，除在尖端科技领域广泛应用外，在精密机械、光通信、微电子、光电子，尤其是LED产业发挥了极为重要的作用。公司蓝宝石产品包括2至8英寸晶棒和衬底片及各种光学应用产品，目前主要应用于LED芯片衬底材料、消费电子产品以及智能可穿戴产品的窗口材料等领域。 （3）GaN电力电子器件产品 公司自成立以来聚焦GaN材料在LED领域的技术研发，并于2020年正式进入GaN电力电子器件领域，产品将主要面向移动消费电子终端快速充电器、其他电源设备、云计算大数据服务器中心、通信及汽