晶方科技：晶方科技2024年半年度报告

公司代码：603005公司简称：晶方科技 苏州晶方半导体科技股份有限公司2024年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司全体董事出席董事会会议。 三、本半年度报告未经审计。 四、公司负责人王蔚、主管会计工作负责人段佳国及会计机构负责人（会计主管人员）段佳国声 明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 不适用 六、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 七、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 八、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 九、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十、重大风险提示 公司已在本报告中详细描述存在的行业风险，敬请查阅第三节管理层讨论与分析中关于公司可能面对的风险的内容。 十一、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义4 第二节公司简介和主要财务指标4 第三节管理层讨论与分析7 第四节公司治理15 第五节环境与社会责任16 第六节重要事项20 第七节股份变动及股东情况25 第八节优先股相关情况29 第九节债券相关情况30 第十节财务报告31 备查文件目录 载有法定代表人签名的半年度报告全文载有法定代表人、主管会计工作负责人及会计机构负责人签名并盖章的会计报表报告期内在中国证监会指定报纸上公开披露过的所有公司文件的正本及公告原稿 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义晶方科技、公司、本公司 指 苏州晶方半导体科技股份有限公司 证监会 指 中国证券监督管理委员会 上交所 指 上海证券交易所 登记公司 指 中国证券登记结算有限责任公司上海分公司 《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》 《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》 中新创投 指 中新苏州工业园区创业投资有限公司 EIPAT 指 EngineeringandIPAdvancedTechnologiesLtd. 晶方北美 指 晶方半导体科技（北美）有限公司 晶方产业基金 指 苏州晶方集成电路产业投资基金合伙企业（有限合伙） 晶方贰号产业基金 指 苏州晶方贰号集成电路产业基金合伙企业（有限合伙） 思萃车规 指 苏州思萃车规半导体产业技术研究所有限公司 安特永（苏州） 指 安特永（苏州）光电科技有限公司 Anteryon公司 指 AnteryonInternationalB.V. VisIC公司 指 VisICTechnologiesLtd. OPTIZTECH 指 OPTIZTECHNOLOGYPTE.LTD. WaferTek 指 WaferTekSolutionsSdnBhd 华进半导体 指 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 芯物科技 指 上海芯物科技有限公司 WLCSP 指 WaferLevelChipSizePackage的缩写，晶圆级芯片尺寸封装 CIS 指 影像传感芯片 报告期 指 2024年1月1日-2024年6月30日 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 公司的中文名称 苏州晶方半导体科技股份有限公司 公司的中文简称 晶方科技 公司的外文名称 ChinaWaferLevelCSPCo.,Ltd 公司的外文名称缩写 WLCSP 公司的法定代表人 王蔚 二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 段佳国 吉冰沁 联系地址 苏州工业园区汀兰巷29号 苏州工业园区汀兰巷29号 电话 0512-67730001 0512-67730001 传真 0512-67730808 0512-67730808 电子信箱 info@wlcsp.com info@wlcsp.com 三、基本情况变更简介 公司注册地址 苏州工业园区汀兰巷29号 公司注册地址的历史变更情况 215026 公司办公地址 苏州工业园区汀兰巷29号 公司办公地址的邮政编码 215026 公司网址 www.wlcsp.com 电子信箱 info@wlcsp.com 报告期内变更情况查询索引 报告期内未发生变更 四、信息披露及备置地点变更情况简介 公司选定的信息披露报纸名称 《中国证券报》、《上海证券报》、《证券时报》 登载半年度报告的网站地址 www.sse.com.cn 公司半年度报告备置地点 公司证券部办公室 报告期内变更情况查询索引 报告期内未发生变更 五、公司股票简况 股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所 晶方科技 603005 - 六、其他有关资料 □适用√不适用 七、公司主要会计数据和财务指标(一)主要会计数据 单位：元币种：人民币 主要会计数据 本报告期 （1－6月） 上年同期 本报告期比上年同期增减 (%) 营业收入 535,143,429.05 481,761,633.82 11.08 归属于上市公司股东的净利润 110,069,127.19 76,611,382.13 43.67 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 90,279,542.66 59,243,936.07 52.39 经营活动产生的现金流量净额 123,066,198.66 130,300,545.84 -5.55 本报告期末 上年度末 本报告期末比上年度末增减 (%) 归属于上市公司股东的净资产 4,158,407,389.06 4,088,742,566.33 1.70 总资产 4,606,502,871.85 4,824,122,558.00 -4.51 (二)主要财务指标 主要财务指标 本报告期（1－6月） 上年同期 本报告期比上年同期增减(%) 基本每股收益（元／股） 0.17 0.12 41.67 稀释每股收益（元／股） 0.17 0.12 41.67 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元／股） 0.14 0.09 55.56 加权平均净资产收益率（%） 2.67 1.91 增加0.76个百分点 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%） 2.19 1.47 增加0.72个百分点 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 随着汽车智能化趋势的持续渗透，车规CIS芯片的应用范围快速增长，公司在车规CIS领域的封装业务规模与领先优势持续提升，同时以智能手机为代表的消费类电子领域库存水平逐步回归正常，市场需求呈现回暖趋势，从而使得公司的业务规模与盈利能力恢复增长趋势。 八、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 单位:元币种:人民币 非经常性损益项目 金额 附注（如适用） 非流动性资产处置损益，包括已计提资产减值准备的冲销部分计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关、符合国家政策规定、按照确定的标准享有、对公司损益产生持续影响的政府补助除外 22,513,526.66 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，非金融企业持有金融资产和金融负债产生的公允价值变动损益以及处置金融资产和金融负债产生的损益计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费委托他人投资或管理资产的损益对外委托贷款取得的损益因不可抗力因素，如遭受自然灾害而产生的各项资产损失单独进行减值测试的应收款项减值准备转回企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益非货币性资产交换损益债务重组损益企业因相关经营活动不再持续而发生的一次性费用，如安置职工的支出等因税收、会计等法律、法规的调整对当期损益产生的一次性影响因取消、修改股权激励计划一次性确认的股份支付费用对于现金结算的股份支付，在可行权日之后，应付职工薪酬的公允价值变动产生的损 益采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益交易价格显失公允的交易产生的收益与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益受托经营取得的托管费收入除上述各项之外的其他营业外收入和支出 -163,948.31 其他符合非经常性损益定义的损益项目减：所得税影响额 2,539,940.38 少数股东权益影响额（税后） 20,053.44 合计 19,789,584.53 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项 目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。 □适用√不适用十、其他 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）主营业务：公司专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线，涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。封装产品主 要包括图像传感器芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片等，相关产品广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D传感等电子领域。同时，公司通过并购及业务技术整合，有效拓展了微型光学器件的设计、研发与制造业务，拥有一站式的光学器件设计与研发，完整的晶圆级光学微型器件核心制造能力，相关产品广泛应用在半导体设备、工业自动化、车用智能交互等市场领域。 （二）经营模式：公司所处封装行业的经营模式主要分为两大类：一类是IDM模式，由IDM 公司设立的全资或控股的封装厂，作为集团的一个生产环节，实行内部结算，不独立对外经营； 另一类是专业代工模式，专业的封测企业独立对外经营，接受芯片设计或制造企业的订单，为其提供专业的封装服务，按封装量收取封装加工费。 公司为专业的封测服务提供商，经营模式为客户提供晶圆或芯片委托封装，公司根据客户订单制定月度生产任务与计划，待客户将需加工的晶圆发到公司后，公司自行采购原辅材料，由生产部门按照技术标准组织芯片封装与测试，封装完成及检验后再将芯片交还给客户，并向客户收取封装测试加工费。 对于公司拓展的微型光学器件业务，公司根据客户的需求（包括产品、模块集成、芯片设计及应用场景需求等），进行光学器件的设计、研发，自行采购原辅材料，由生产部门按照设计参数与技术工艺标准进行生产制造，完工检验后将光学器件出售给客户，并向客户收取产品销售货款，公司与客户签署产品销售合同，约定产品采购数量、销售单价等事项。 销售方面，公司主要向芯片设计公司提供封装、测试和封测方案设计服务。芯片设计公司主要负责芯片电路功能设计与芯片产品的销售。芯片设计公司完成芯片设计，交给晶圆代工厂 （Foundry）制造晶圆芯片，晶圆芯片完工后交付公司，由公司组织进行芯片封装、测试，公司 与客户建立合作关系时，签署委托加工框架合同，客户定期发送加工订单确定加工数量、价格等事项。 采购方面，公司采购部直接向国内外供应商采购生产所需原辅材料。具体为由生产计划部门根据客户订单量确定加工计划，并制定原材料采购计划与清单，采购部门根据采购计划与请购单直接向国内外供应商进行采购，并跟催物流交货进度，材料到货后由质保部门负责检验，检验合格后仓库入库并由生产领用。公司与供应商建立了长期的合作关系，根据市场状况决定交易价格。 （三）公司所处产业链环节：公司所处产业链主要包括芯片设计、晶圆制造与封装测试几 个产业环节，同时还涉及相关材料与设备等支撑产业环节。产业以芯片设计为主导，由芯片设计 公司设计出集成电路，然后委托芯片制造厂生产