英集芯：英集芯2024年半年度报告

公司代码：688209公司简称：英集芯 深圳英集芯科技股份有限公司2024年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、 完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、重大风险提示 公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅第三节管理层讨论与分析“五、风险因素”部分内容，请投资者注意投资风险。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人黄洪伟、主管会计工作负责人谢护东及会计机构负责人（会计主管人员）庞思华 声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异，敬请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义4 第二节公司简介和主要财务指标6 第三节管理层讨论与分析10 第四节公司治理28 第五节环境与社会责任30 第六节重要事项32 第七节股份变动及股东情况64 第八节优先股相关情况71 第九节债券相关情况72 第十节财务报告73 备查文件目录 载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计主管人员签名并盖章的财务报表。报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。其他相关资料 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义公司、本公司、英集芯 指 深圳英集芯科技股份有限公司 珠海半导体、珠海英集芯 指 珠海英集芯半导体有限公司 成都英集微 指 成都英集微电子有限公司 启承科技 指 启承科技有限公司 苏州智集芯 指 苏州智集芯科技有限公司 英科半导体 指 英科半导体（澳门）一人有限公司 上海英集芯 指 上海英集芯半导体有限公司 苏州英集芯 指 苏州英集芯半导体有限公司 广州擎电 指 广州擎电科技有限公司 博捷半导体 指 博捷半导体科技（苏州）有限公司 兰普半导体 指 兰普半导体（深圳）有限公司 上海矽诺微 指 上海矽诺微电子有限公司 恒跃半导体 指 恒跃半导体（南京）有限公司 精芯唯尔 指 精芯唯尔（常州）电子科技有限公司 新加坡英集芯 指 新加坡英集芯科技有限公司 美国英集芯 指 美国英集芯半导体有限公司 珠海英集 指 珠海英集投资合伙企业（有限合伙） 珠海英芯 指 珠海英芯投资合伙企业（有限合伙） 成都英集芯企管 指 成都英集芯企业管理合伙企业（有限合伙） 上海武岳峰 指 上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业（有限合伙） 北京芯动能 指 北京芯动能投资基金（有限合伙） 共青城科苑 指 共青城科苑股权投资合伙企业（有限合伙） 共青城展想 指 共青城展想股权投资合伙企业（有限合伙） 合肥原橙 指 合肥原橙股权投资合伙企业（有限合伙） 景祥凯鑫 指 佛山市景祥凯鑫股权投资合伙企业（有限合伙） 南通惟牵 指 南通惟牵企业管理咨询合伙企业（有限合伙） 南通恒佐 指 南通恒佐企业管理咨询合伙企业（有限合伙） 格金广发信德 指 珠海格金广发信德智能制造产业投资基金（有限合伙） 上海科创投 指 上海科技创业投资有限公司 宁波清控 指 宁波清控汇清智德股权投资中心（有限合伙） 证监会 指 中国证券监督管理委员会 上交所 指 上海证券交易所 《公司章程》 指 《深圳英集芯科技股份有限公司公司章程》 《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》 《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》 股东大会 指 深圳英集芯科技股份有限公司股东大会 董事会 指 深圳英集芯科技股份有限公司董事会 监事会 指 深圳英集芯科技股份有限公司监事会 本报告期、半年度 指 2024年1月1日-2024年6月30日 报告期末 指 2024年6月30日 保荐机构 指 华泰联合证券有限责任公司 IC、芯片、集成电路 指 IntegratedCircuit，即集成电路，简称IC，俗称芯片，是一种微型电子器件或部件。集成电路是采用一定 的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构 晶圆 指 制作硅半导体集成电路所用的硅晶片，是芯片的载体 SoC 指 System-on-Chip，是指在单个芯片上集成一个完整的系统。SoC芯片是集成电路芯片的一种 TWS耳机 指 TrueWirelessStereo，真无线立体声耳机 封装 指 将硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳 Fabless 指 无晶圆厂芯片设计企业运作模式，只从事芯片的设计和销售，而将晶圆制造、封装和测试等步骤分别委托给专业厂商完成 AC-DC 指 将交流电转换成直流电的一种技术和方法 DC-DC 指 将直流电转换成直流电的一种技术和方法，可实现升压或降压功能 QC、快充 指 QuickCharge，即快速充电。在充电前段通过高功率充电（即恒流充电），让电池在短时间内充至额定电压；剩余容量则通过恒压充电逐渐减小电流的方式完成，从而实现对锂电池的快速充电。该技术需要充电管理电路实现精准的电压、电流检测能力 ADC 指 AnalogtoDigitalConverter的英文缩写，ADC是模/数转换器或者模拟/数字转换器，主要功能是将模拟信号转换成数字信号 PMU 指 PowerManagementUnit，中文名称为电源管理单元，是一种高度集成的、针对便携式应用的电源管理方案，即将传统分立的若干类电源管理器件整合在单个的封装之内，这样可实现更高的电源转换效率和更低功耗,及更少的组件数以适应缩小的板级空间 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 公司的中文名称 深圳英集芯科技股份有限公司 公司的中文简称 英集芯 公司的外文名称 ShenzhenInjoinicTechnologyCo.,Ltd. 公司的外文名称缩写 INJOINIC 公司的法定代表人 黄洪伟 公司注册地址 深圳市南山区西丽街道西丽社区打石一路深圳国际创新谷八栋（万科云城三期C区八栋）A座3104房研发用房 公司注册地址的历史变更情况 2014年11月设立时注册地址为深圳市福田区梅林街道中康北路广康路御景公馆14A10，2015年2月注册地址变更为深圳市福田区梅林御锦公馆14A10，2016年7月注册地址变更为深圳市南山区粤海街道科苑路16号东方科技大厦5层101室，2017年8月注册地址变更为深圳市南山区粤海街道科苑路15号科兴科学园A2栋1301，2020年9月注册地址变更为深圳市南山区西丽街道西丽社区打石一路深圳国际创新谷八栋（万科云城三期C区八栋）A座3104房研发用房。 公司办公地址 珠海市香洲区唐家湾镇港湾1号港7栋三楼 公司办公地址的邮政编码 519080 公司网址 http://www.injoinic.com/ 电子信箱 zqb@injoinic.com 报告期内变更情况查询索引 / 二、联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表） 证券事务代表 姓名 吴任超 陈文琪 联系地址 珠海市香洲区唐家湾镇港湾1号港7栋三楼 珠海市香洲区唐家湾镇港湾1号港7栋三楼 电话 0756-3393868 0756-3393868 传真 0756-3393801 0756-3393801 电子信箱 zqb@injoinic.com zqb@injoinic.com 三、信息披露及备置地点变更情况简介 公司选定的信息披露报纸名称 上海证券报（www.cnstock.com）、中国证券报（www.cs.com.cn）、证券时报（www.chinadaily.com.cn）、证券日报（www.stcn.com） 登载半年度报告的网站地址 www.sse.com.cn 公司半年度报告备置地点 珠海市香洲区唐家湾镇港湾1号港7栋三楼公司证券部办公室 报告期内变更情况查询索引 / 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 √适用□不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所 及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所 科创板 英集芯 688209 / (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 单位：元币种：人民币 主要会计数据 本报告期（1－6月） 上年同期 本报告期比上年同期增减(%) 营业收入 618,673,812.25 515,649,909.73 19.98 归属于上市公司股东的净利润 39,049,580.46 2,081,349.15 1,776.17 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 34,852,751.60 -6,337,881.78 不适用 经营活动产生的现金流量净额 -146,470,114.02 107,442,307.52 -236.32 本报告期末 上年度末 本报告期末比上 年度末增减(%) 归属于上市公司股东的净资产 1,840,442,993.89 1,830,418,154.26 0.55 总资产 1,961,733,677.09 1,983,660,889.53 -1.11 (二)主要财务指标 主要财务指标 本报告期 （1－6月） 上年同期 本报告期比上年同 期增减(%) 基本每股收益（元／股） 0.09 0.01 800.00 稀释每股收益（元／股） 0.09 0.01 800.00 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元／股） 0.08 -0.02 不适用 加权平均净资产收益率（%） 2.12 0.12 增加2.00个百分点 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%） 1.89 -0.36 增加2.25个百分点 研发投入占营业收入的比例（%） 23.39 26.06 减少2.67个百分点 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 1、2024年上半年度营业收入同比增长19.98%，主要系报告期内公司持续丰富和优化产品品类和结构、不断开拓新的市场领域和客户群体，公司车规、新能源、PMU等相关芯片实现量产所致。 2、2024年上半年度归属于上市公司股东的净利润同比增长1,776.17%，主要系报告期内营业收入增长、股权激励费用同比下降所致。 3、2024年上半年度经营活动产生的现金流量净额同比减少236.32%，主要系报告期内公司销售规模持续增长，为满足客户需求，公司加大生产备货，原材料增加所致。 4、2024年上半年度基本每股收益（元/股）、稀释每股收益（元／股）同比增长800.00%和800.00%，主要系报告期内公司净利润较上年同期增加所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 单位:元币种:人民币 非经常性损益项目 金额 附注（如适用） 非流动性资产处置损益，包括已计提资产减值准备的冲销部分 143,850.69 第十节、七－71 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关、符合国家政策规定、按照确定的标准享有、对公司损益产生持续影响的政府补助除外 4,165,895.28 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，非金融企业持有金融资产和金融负债产生的公允价值变动损益以及处置金融资产和金融负债产