公司业务以印制电路板(PCB)的研发、生产和销售为主,产品包括单/双面板、多层板及HDI板等,应用于智能家居、汽车电子、新能源/电源、消费办公、工控/医疗/EMS、通讯安防等领域。报告期内,公司产品结构不断优化,高附加值产品占比上升,客户结构多元化,营收及利润实现双增长。公司持续加强研发投入,提升产品竞争力,深化数字化建设,提升管理效率,并积极布局国际市场,在泰国筹备建设生产基地。公司面临的主要风险包括市场竞争加剧、原材料价格波动、汇率风险、环保风险、质量责任风险、安全生产风险、核心人员流失风险等。