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佰维存储:2024年半年度报告

2024-08-23财报-
佰维存储:2024年半年度报告

公司代码:688525公司简称:佰维存储 深圳佰维存储科技股份有限公司2024年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施,敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”之“五、风险因素”。敬请投资者注意投资风险。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人孙成思、主管会计工作负责人黄炎烽及会计机构负责人(会计主管人员) 张纳敏声明:保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述,不构成公司对投资者的实质承诺,请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整 性 否 十二、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义4 第二节公司简介和主要财务指标10 第三节管理层讨论与分析13 第四节公司治理65 第五节环境与社会责任67 第六节重要事项69 第七节股份变动及股东情况100 第八节优先股相关情况107 第九节债券相关情况108 第十节财务报告109 备查文件目录 载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人(会计主管人员)签名并盖章的财务报表报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿 第一节释义 在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义: 常用词语释义佰维存储/佰维有限/公司 指 深圳佰维存储科技股份有限公司 泰来科技/惠州佰维 指 广东泰来封测科技有限公司(曾用名:惠州佰维存储科技有限公司),公司全资子公司 成都佰维 指 成都佰维存储科技有限公司,公司全资子公司 香港佰维 指 佰维存储科技有限公司(BiwinSemiconductor(HK)CompanyLimited),公司全资子公司 美国佰维 指 BiwinTechnologyLLC,公司全资子公司 西藏芯前沿 指 西藏芯前沿企业管理有限公司,公司全资子公司 杭州芯势力 指 杭州芯势力半导体有限公司,公司控股子公司 新疆芯前沿 指 新疆芯前沿企业管理有限公司,公司全资子公司 成都态坦 指 成都态坦测试科技有限公司,公司控股子公司 武汉泰存 指 武汉泰存科技有限公司,公司全资子公司 广东芯成汉奇 指 广东芯成汉奇半导体技术有限公司,公司控股子公司 北京佰维 指 北京佰维存储信息技术有限公司,公司全资子公司 莱普科技 指 成都莱普科技股份有限公司,公司参股公司 速显微 指 苏州速显微电子科技有限公司,公司参股公司 触点智能 指 东莞触点智能装备有限公司,公司参股公司 长存产业投资 指 长存产业投资基金(武汉)合伙企业(有限合伙),公司参股基金 合肥中科智存 指 合肥中科智存科技有限公司,公司参股公司 深圳方泰来 指 深圳方泰来企业管理合伙企业(有限合伙)(曾用名深圳东方泰来股权投资合伙企业(有限合伙)),公司的员工持股平台 深圳泰德盛 指 泰德盛(深圳)企业管理合伙企业(有限合伙),公司的员工持股平台 深圳佰泰 指 佰泰(深圳)企业管理咨询合伙企业(有限合伙),公司的员工持股平台 深圳佰盛 指 佰盛(深圳)企业管理咨询合伙企业(有限合伙),公司的员工持股平台 达晨创通 指 深圳市达晨创通股权投资企业(有限合伙) 中船感知 指 中船感知海科(山东)产业基金合伙企业(有限合伙)(曾用名中船感知海洋无锡产业基金(有限合伙)) 中网投 指 中国互联网投资基金(有限合伙) 成芯成毅/国通兆芯 指 国通兆芯(宁波)创业投资合伙企业(有限合伙),曾用名(上海成芯成毅企业管理中心(有限合伙)) 泰达科投 指 天津泰达科技投资股份有限公司 南山中航 指 深圳南山中航无人系统股权投资基金合伙企业(有限合伙) 国科瑞华 指 深圳市国科瑞华三期股权投资基金合伙企业(有限合伙) 富海新材 指 深圳市富海新材二期创业投资基金合伙企业(有限合伙) 中小企业基金 指 中小企业发展基金(深圳南山有限合伙) 富海中小微 指 深圳南山东方富海中小微创业投资基金合伙企业(有限合伙) 广州华芯 指 广州华芯投资合伙企业(有限合伙) 国新南方 指 深圳国新南方二号投资合伙企业(有限合伙) 嘉远创富 指 深圳市嘉远创富投资合伙企业(有限合伙) 达到创投 指 霍尔果斯达到创业投资有限公司 海达明德 指 杭州海达明德创业投资合伙企业(有限合伙) 昆毅投资 指 平阳昆毅股权投资合伙企业(有限合伙) 蓝点投资 指 深圳前海蓝点电子信息产业股权投资合伙企业(有限合伙) 朗玛二十八号 指 朗玛二十八号(深圳)创业投资中心(有限合伙) 朗玛二十七号 指 朗玛二十七号(深圳)创业投资中心(有限合伙) 鸿信咨询 指 天津市鸿信咨询管理企业(有限合伙) 正颐投资 指 上海正颐投资咨询有限公司 超越摩尔 指 上海超越摩尔股权投资基金合伙企业(有限合伙) 凯赟成长 指 嘉兴凯赟成长一号股权投资合伙企业(有限合伙) 坤辰投资 指 泰安宁阳坤辰股权投资基金合伙企业(有限合伙)(曾用名:青岛坤辰股权投资基金合伙企业(有限合伙)) 唐兴科投 指 西安唐兴科创投资基金合伙企业(有限合伙) 慧国软件 指 慧国(上海)软件科技有限公司 联通中金 指 联通中金创新产业股权投资基金(深圳)合伙企业(有限合伙) 尚颀德联 指 佛山尚颀德联汽车股权投资合伙企业(有限合伙) 深创投 指 深圳市创新投资集团有限公司 红土岳川 指 深圳市红土岳川股权投资基金合伙企业(有限合伙) 红土湛卢 指 珠海市红土湛卢股权投资合伙企业(有限合伙) 鸿富星河 指 广东鸿富星河红土创业投资基金合伙企业(有限合伙) 国家集成电路基金二期 指 国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司 亚禾投资 指 江苏亚禾投资管理有限公司 常胜安亚 指 福建平潭常胜安亚股权投资合伙企业(有限合伙) 中赢致芯 指 淄博中赢致芯股权投资合伙企业(有限合伙) 和美精艺 指 深圳市和美精艺半导体科技股份有限公司 保荐机构/华泰联合证券 指 华泰联合证券有限责任公司 中信证券 指 中信证券股份有限公司 《公司章程》 指 现行有效的《深圳佰维存储科技股份有限公司章程》 《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》 《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》 股东大会 指 深圳佰维存储科技股份有限公司股东大会 董事会 指 深圳佰维存储科技股份有限公司董事会 监事会 指 深圳佰维存储科技股份有限公司监事会 惠普、HP 指 HPInc.,惠普有限公司 宏碁、Acer 指 AcerIncorporated,宏碁股份有限公司 掠夺者、Predator 指 宏基旗下专为电竞玩家打造的产品系列 联想、Lenovo 指 LenovoGroupLimited,联想集团 三星 指 韩国SamsungElectronicsCo.,Ltd.及其下属子公司,韩国证券交易所上市公司,股票代码005930.KS,公司主要供应商 SK海力士 指 韩国SKHynixInc.及其下属子公司,韩国证券交易所上市公司,股票代码000660.KS,公司主要供应商 西部数据 指 美国WesternDigitalTechnologiesInc.及其下属子公司,美国纳斯达克上市公司,股票代码WDC.O,公司主要供应商 铠侠 指 日本KioxiaHoldingsCorporation及其下属子公司,存储晶圆全球主要制造商之一 英特尔 指 美国IntelCorporation及其下属子公司,全球主要半导体厂商之一 长江存储 指 长江存储科技有限责任公司 合肥长鑫 指 合肥长鑫集成电路有限责任公司 南亚科技 指 南亚科技股份有限公司 联想 指 联想集团有限公司 同方 指 同方股份有限公司 Google 指 GoogleInc.,谷歌公司 Meta 指 MetaPlatform,Inc.,原名Facebook 传音控股 指 深圳传音控股股份有限公司 TCL 指 TCL科技集团股份有限公司 OPPO 指 OPPO广东移动通信有限公司 富士康 指 富士康科技集团 高通 指 QualcommTechnologies,Inc.,高通公司 微软 指 MicrosoftCorporation,微软公司 联发科 指 台湾联发科技股份有限公司 展锐 指 紫光展锐(上海)科技有限公司 晶晨 指 晶晨半导体(上海)股份有限公司 全志 指 珠海全志科技股份有限公司 瑞芯微 指 瑞芯微电子股份有限公司 瑞昱 指 瑞昱半导体股份有限公司 君正 指 北京君正集成电路股份有限公司 财政部 指 中华人民共和国财政部 国家发改委 指 中华人民共和国国家发展和改革委员会 芯片、集成电路、IC 指 IC是IntegratedCircuit的英文缩写,中文名称为集成电路IntegratedCircuit,又称芯片,是一种微型电子器件或部件,采用一定的半导体制作工艺,把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件通过一定的布线方法连接在一起,组合成完整的电子电路,并制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构 晶圆 指 又称Wafer,是半导体集成电路制作所用的圆形硅晶片。在硅 晶片上可加工制作各种电路元件结构,成为有特定电性功能的集成电路产品 Die 指 晶片的英文学名,是晶圆的组成单元,具备独立完整的功能 Chiplet 指 芯粒,指预先制造好、具有特定功能、可组合集成的晶片(Die) HBM 指 HighBandwidthMemory,即高带宽存储器 集成电路设计 指 包括电路功能定义、结构设计、电路设计及仿真、版图设计、绘制及验证,以及后续处理过程等流程的集成电路设计过程 集成电路封装 指 把从晶圆上切割下来的集成电路晶片,用导线及多种连接方式把管脚引出来,然后固定包装成为一个包含外壳和管脚的可使用的芯片成品。集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用,也为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境,对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用,从而使集成电路芯片能够发挥正常的功能,并保证其具有高稳定性和可靠性 集成电路测试 指 集成电路晶圆测试、成品测试、可靠性试验和失效分析等工作 OEM 指 OriginalEquipmentManufacturer的英文缩写,中文名称为原始设备制造商,是指一家厂家根据另一家厂商的要求,为其生产产品和产品配件的生产方式 IDM 指 IntegratedDeviceManufacturer的英文缩写,中文名称为整合元件制造商,即垂直整合制造企业,其经营范围涵盖集成电路设计、晶圆制造、封装测试、销售等各环节。有时也代指此种商业模式 CPU 指 CentralProcessingUnit的英文缩写,中文名称为中央处理器,是一块超大规模的集成电路,是电子产品的运算核心和控制核心 物联网 指 物联网是一个动态的全球网络基础设施,具有基于标准和互操作通信协议的自组织能力,其中物理的和虚拟的“物”具有身份标识、物理属性、虚拟的特性和智能的接口,并与信息网络无缝整合 半导体存储器 指 以半导体为存储介质的电子信息系统存储设备,用来存放程序和数据,主要包括Flash和DRAM DRAM 指 DynamicRandomAccessMemory的英文缩写,中文名称为动态随机存取存储器,是一种半导体存储器 SDRAM 指 SynchronousDynamicRandomAccessMemory的英文缩写,中文名