与印度的半导体谅解备忘录
关于工作安排的理解备忘录 半导体生态系统及其供应链与创新在欧盟-印度贸易和技术框架下 理事会(TTC) 介绍和范围 鉴于半导体供应链的全球性，国际合作是一种 重要的元素来实现一个有弹性的半导体生态系统。这将需要与战略合作伙伴的合作。 认识到上述情况，印度共和国政府和欧洲 委员会(以下每个委员会单独称为“参与者”，并统称为作为“参与者”)双方都致力于进一步深化合作 半导体生态系统，其供应链和创新。如联合 欧盟-印度贸易和技术理事会（TTC）2023年5月16日的声明参与者将协调他们在战略半导体方面的政策 部门。 本谅解备忘录（MOU）描述了参与者打算如何加强双边合作，提高半导体供应链的弹性 并利用互补优势促进在半导体。 各方同意将半导体生态系统作为合作领域之一 在欧盟-印度TTC战略技术、数字治理工作组 数字连接(WG1)。参与者打算使用WG1作为一个平台加强双边合作:i)交流经验和最佳做法，并加强 半导体生态系统中的合作；ii) 半导体，iii)半导体行业的先进技能，以及，v)透明度对半导体行业的补贴。 交流经验和最佳做法，并加强半导体生态系统 与会者打算： 交流各自半导体方面的经验和最佳做法战略和方案； 交流有关贸易壁垒，中断及其对半导体价值链，并探索潜在的措施来减轻 这些障碍和中断，以促进半导体制造和印度和欧盟的供应链弹性。 促进印度和欧盟利益相关者之间的直接合作 投资/合资企业/技术伙伴关系(包括制造设施) 等。通过组织研讨会和其他措施，发展弹性供应链。 半导体的研究与开发 与会者打算在研究，开发方面建立互利合作和半导体技术的创新；他们将: 确定在研究、开发和 半导体技术的创新，包括先进的封装技术，设计和原材料，目的是促进相关的合作 各自管辖范围内的组织，如大学、研究和 技术组织、关键行业参与者和其他相关利益相关者。 促进可持续半导体价值链的研究。 半导体行业的高级技能 与会者打算建立深入合作，以促进高级技能半导体行业，具体关注以下几个方面： 促进人才和劳动力发展，使印度和欧盟受益，包括深入了解各自的技能课程。 半导体部门补贴的透明度 与会者打算分享有关在 半导体部门。与会者打算使用WG1相互通报公众支持，以提高透明度。 工作机制 印度半导体任务的首席执行官将是印度方面的联络点，来自欧盟委员会方面的DGCNECT主管A的活动 根据本谅解备忘录进行，并向WG1报告。与会者打算召开 该地区的第一次会议半导体生态系统（在WG1内）在三个 签署本谅解备忘录的几个月并继续每年举行虚拟会议或亲自会议，并提交报告回到TTC下的WG1。 Participation 与会者打算鼓励行业和利益相关者与私营部门的参与这两个司法管辖区的部门。 参与者可酌情考虑邀请非 政府利益相关者，如企业和行业协会，学术和研究 机构和民间社会在正在开展的联合项目、活动或方案中根据本谅解备忘录，在事先与其他参与者协商后。 一般规定 本谅解备忘录仅作为参与者意图的记录。 本谅解备忘录不具有法律约束力，不产生任何权利或义务国内法或国际法。它没有任何财务影响。 每个参与者与本谅解备忘录有关的活动都取决于 资金和其他资源的可用性，包括员工的时间和劳动力，并受管理每个参与者的法律法规。 每个参与者都应承担自己的费用以及与其活动相关的任何费用。根据这个谅解备忘录。 参与者不打算交换任何敏感信息，包括但不限于在活动过程中，根据其国内法被定义为机密的信息本谅解备忘录所考虑的。 谅解备忘录可以继续，直到双方确认目标 已经实现了这一文书，或者直到一方停止参与这一文书仪器。
