长川科技：2024年半年度报告

杭州长川科技股份有限公司 2024年半年度报告 二零二四年八月 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人赵轶、主管会计工作负责人唐永娟及会计机构负责人(会计主管人员)王锁梅声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义2 第二节公司简介和主要财务指标6 第三节管理层讨论与分析9 第四节公司治理31 第五节环境和社会责任34 第六节重要事项36 第七节股份变动及股东情况42 第八节优先股相关情况50 第九节债券相关情况51 第十节财务报告52 备查文件目录 （一）载有法定代表人签名的2024年半年度报告文本; （二）载有单位负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报告文本； （三）其他有关资料。 以上文件制备于公司董事会秘书办公室。 释义 释义项 指 释义内容 长川科技、公司、本公司 指 杭州长川科技股份有限公司 常州长川公司 指 常州长川科技有限公司，截至本报告披露日，公司已完成其注销登记手续，于2024年8月1日注销完成 长川投资公司 指 杭州长川投资管理合伙企业（有限合伙） 证监会 指 中国证券监督管理委员会 深交所 指 深圳证券交易所 长新投资公司 指 杭州长新投资管理有限公司 STI公司 指 SEMICONDUCTORTECHNOLOGIES&INSTRUMENTSPTELTD 长川制造公司 指 杭州长川智能制造有限公司 长川内江公司 指 长川科技（内江）有限公司 长川人进出口公司 指 杭州长川人进出口有限公司 长川苏州公司 指 长川科技（苏州）有限公司 镇江超纳公司 指 镇江超纳仪器有限公司系长川科技（苏州）有限公司全资子公司 长奕科技公司 指 杭州长奕科技有限公司 EXIS公司 指 EXIS.TECH.SDN.BHD 长迈半导体公司 指 长迈半导体（成都）有限公司 国家产业基金 指 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 晶圆 指 又称Wafer、圆片，用以制作芯片的圆形硅晶体半导体材料 分立器件 指 单一封装的半导体组件，具备电子特性功能，常见的分立式半导体器件有二极管、三极管、光电器件等 报告期 指 2024年1-6月 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司简介 股票简称 长川科技 股票代码 300604 股票上市证券交易所 深圳证券交易所 公司的中文名称 杭州长川科技股份有限公司 公司的中文简称（如有） 长川科技 公司的外文名称（如有） HangzhouChangchuanTechnologyCo.,Ltd 公司的外文名称缩写（如有） CCTech 公司的法定代表人 赵轶 二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 邵靖阳 邵靖阳 联系地址 杭州市滨江区聚才路410号 杭州市滨江区聚才路410号 电话 0571-85096193 0571-85096193 传真 0571-88830180 0571-88830180 电子信箱 investor@hzcctech.cn investor@hzcctech.cn 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化 □适用☑不适用 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2023年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用☑不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2023年年报。 3、注册变更情况 注册情况在报告期是否变更情况 □适用☑不适用 公司注册情况在报告期无变化，具体可参见2023年年报。 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是☑否 本报告期 上年同期 本报告期比上年同期增减 营业收入（元） 1,528,113,443.34 762,285,740.07 100.46% 归属于上市公司股东的净利润（元） 214,880,434.48 20,478,706.01 949.29% 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润（元） 208,482,249.05 -84,769,200.39 345.94% 经营活动产生的现金流量净额（元） 77,984,492.02 -622,330,974.89 112.53% 基本每股收益（元/股） 0.34 0.03 1,033.33% 稀释每股收益（元/股） 0.34 0.03 1,033.33% 加权平均净资产收益率 7.15% 0.88% 6.27% 本报告期末 上年度末 本报告期末比上年度末增减 总资产（元） 6,655,886,932.79 5,901,584,373.42 12.78% 归属于上市公司股东的净资产（元） 3,066,484,184.16 2,878,612,814.00 6.53% 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用☑不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用☑不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 ☑适用□不适用 单位：元 项目 金额 说明 非流动性资产处置损益（包括已计提资产减值准备的冲销部分） 55,160.50 固定资产、使用权资产等处置损益 计入当期损益的政府补助（与公司正常经营业务密切相关、符合国家政策规定、按照确定的标准享有、对公司损益产生持续影响的政府补助除外） 6,163,046.71 政府补助 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 -140,694.48 其他营业外收支 其他符合非经常性损益定义的损益项目 382,867.50 减：所得税影响额 52,405.97 少数股东权益影响额（税后） 9,788.83 合计 6,398,185.43 其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况： ☑适用□不适用 其他符合非经常性损益定义的损益项目382,867.50元为按照公司享有联营企业深圳市愿力创科技有限公司的股权比例，计算出的愿力创公司非经常性损益对公司非经常性损益的影响金额。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用☑不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 （一）公司业务的基本情况 公司主要从事集成电路专用设备的研发、生产和销售，是一家致力于提升我国集成电路专用测试设备技术水平、积极推动集成电路装备业升级的国家高新技术企业。 公司自成立以来，始终专注于集成电路测试设备领域，掌握了集成电路测试设备的相关核心技术，目前已拥有海内外专利超900项，先后被认定为软件企业、高新技术企业、浙江省重点企业研究院、省级高新技术企业研究开发中心、杭州市企业高新技术研究开发中心。公司产品获得了长电科技、华天科技、通富微电、士兰微、华润微电子、日月光等多个一流集成电路企业的使用和认可，以自主研发的产品实现了测试机、分选机的部分进口替代。报告期内，公司始终秉持“自主研发、技术创新”的发展理念，持续加大技术研发投入，在将现有产品领域做专、做强，保持产品市场领先地位的基础上，重点开拓了探针台、数字测试机等产品，不断拓宽产品线，并积极开拓中高端市场。未来，公司将坚持“以客户为中心，以市场为导向”的宗旨，继续围绕探针台、数字测试机等相关设备进行重点研发，以突破国外半导体设备厂商的垄断，增强公司核心竞争力。 在巩固和发展公司现有业务的同时，为完善公司未来战略发展布局，进一步提升国际竞争力，公司于2019年完成了对STI的收购。通过收购STI，公司在技术研发、客户和销售渠道等方面与STI形成了优势互补和良性协同。在技术研发方面，STI的2D/3D高精度光学检测技术（AOI）居行业前列，通过公司与STI在研发方面的深度合作，STI可为公司探针台等产品在光学领域技术难题的突破提供有力支持；在客户方面，STI与德州仪器、安靠、三星、日月光、美 光、力成等多家国际IDM和封测厂商建立了长期稳定的合作关系，为公司进入国际知名半导体企业的供应体系提供了有力支持；在销售渠道方面，STI在马来西亚、韩国、菲律宾拥有3家子公司，并在中国大陆和泰国亦拥有专门的服务团队，能够随时为当地客户提供高效、快捷、优质的销售、产品维护及客户响应服务，可与公司销售布局产生协同，助力公司拓展海外业务。 公司于2023年完成了发行股份购买资产收购长奕科技（马来西亚Exis）。EXIS主要从事集成电路分选设备的研发、生产和销售，核心产品主要为转塔式分选机，EXIS在转塔式分选机细分领域积累了丰富的经验。本次交易完成后，标的公司优质资产及业务进入上市公司，帮助上市公司丰富产品类型，实现重力式分选机、平移式分选机、转塔式分选机的产品全覆盖，通过上市公司与EXIS在销售渠道、研发技术等方面的协同效应，提升公司的盈利能力与可持续发展能力。 （二）主要产品 产品类别 产品名称 产品图例 产品介绍 公司主要为集成电路封装测试企业、晶圆制造企业、芯片设计企业等提供测试设备，目前公司主要销售产品为测试机、分选机、自动化设备及AOI光学检测设备等。公司生产的测试机包括大功率测试机、模拟测试机、数字测试机等；分选机包括重力式分选机、平移式分选机、测编一体机；自动化设备包括指纹模组、摄像头模组等领域的自动化生产设备；AOI光学检测设备包括晶圆光学外观检测设备、电路封装光学外观检测设备等。 测试系统产品线 D9000 Soc 测试机系列 D9000测试机是以量产测试数字类IC产品为目标的高性能集成电路测试机，可适应于芯片CP测试和FT测试，适用产品类型数字逻辑芯片、数模混合芯片、微处理器、系统级SoC及其射频类芯片，可适配各家Handler或Prober。 数模混合测试机系列 代表产品：CTA8290D高端多通道数模混合测试机，包含了CTA8280F的所有性能，同时适用于PMIC、模组类Highpincount、以及数字功能要求较强的产品测试。 老化 测试机系列 代表产品：CM1028老化测试机是以量产测试SoC芯片为目标的老化测试机，适用于车规级、AI算法芯片等高可靠性应用场景要求的芯片的老化测试，最大支持测试150W功耗SoC芯片，可向下兼容。 大功率测试机系列 代表产品：P3000测试机是中高功率测试机，可测试MOS、IGBT、SiCMOS等功率器件，产品测试规格为3000V400A，支持DC、EAS、RgCg、DVDS、AC等各类参数测试。。 自动分选 系统 三温平移式分选机系列 代表产品：C6800T是一款搭载三温ATC功能的8工位ATE测试P＆PHandler，自动Tray盘上下料，满足-55°℃~150℃℃的三温测试要求。小功率版本适用于车载，手机等产品测试，适用于GPU、服务器CPU、AI芯片等产品测试，最大支持1150W。 C6系列 C6系列适用于ATE测试P＆PHandler，具备多工位并测、高速度、高精度的测试能力，具备全方位的产品保护机制，适应行业标准kit具备快速更换的特性。该系列最大并测数有4工位、8工位