韦尔股份：2024年半年度报告全文

上海韦尔半导体股份有限公司 WillSemiconductorCo.,Ltd.Shanghai 2024年半年度报告 二○二四年八月 公司代码：603501公司简称：韦尔股份 转债代码：113616转债简称：韦尔转债 上海韦尔半导体股份有限公司 2024年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司全体董事出席董事会会议。三、本半年度报告未经审计。 四、公司负责人王崧、主管会计工作负责人贾渊及会计机构负责人（会计主管人员）徐兴声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案无 六、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 七、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况否 八、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否 九、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十、重大风险提示 公司已在本报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析/五、其他披露事项/（一）可能面对的风险”部分。 十一、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义5 第二节公司简介和主要财务指标7 第三节管理层讨论与分析10 第四节公司治理34 第五节环境与社会责任37 第六节重要事项39 第七节股份变动及股东情况50 第八节优先股相关情况56 第九节债券相关情况57 第十节财务报告60 备查文件目录 载有法定代表人、主管会计工作责任人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表。报告期内在指定信息披露媒体上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义韦尔股份/公司 指 上海韦尔半导体股份有限公司 韦尔转债 指 上海韦尔半导体股份有限公司可转换公司债券，转债简称为“韦尔转债”，转债代码为“113616” GDR 指 GlobalDepositaryReceipts，全球存托凭证 香港新传 指 新传半导体（香港）有限公司（CreativeLegendSemiconductor(HongKong)Limited），韦尔股份子公司 韦尔香港 指 韦尔半导体香港有限公司，韦尔股份子公司 北京豪威 指 北京豪威科技有限公司，韦尔股份子公司 美国豪威 指 OmniVisionTechnologies,Inc.，韦尔股份子公司 湖南芯力特 指 湖南芯力特电子科技有限公司，韦尔股份子公司 报告期 指 2024年1月1日至2024年6月30日 IC 指 IntegratedCircuit即集成电路，是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。 TVS 指 TransientVoltageSuppresser，即瞬态电压抑制器，是普遍使用的一种新型高效电路保护器件。它具有极快的响应时间（亚纳秒级）和相当高的浪涌吸收能力，可用于保护设备或电路免受静电、电感性负载切换时产生的瞬变电压，以及感应雷所产生的过电压。 MOSFET 指 Metal-Oxide-SemiconductorField-EffectTransistor，即金属氧化物半导体场效应晶体管，简称金氧半场效晶体管，是一种可以广泛使用在模拟电路与数字电路的场效晶体管（Field-EffectTransistor），依照其“通道”的极性不同，可分为N-type与P-type的MOSFET。 PMIC 指 PowerManagementIntegratedCircuits，即电源管理芯片。是在电子设备系统中担负起对电能的变换、分配、检测及其他电能管理的职责的芯片。 LDO 指 LowDropoutRegulator，即低压差线性稳压器，主要提供具有较低自有噪声和较高电源抑制比的稳定电源。 DC-DC 指 在直流电路中将一个电压值的电能变为另一个电压值的电能的转换电路，也称为直流转换电源。 LED背光驱动 指 LED（发光二极管）作为背光源的应用过程中，把电源电压转换为驱动该LED所需的电压、电流并对其进行保护的一种芯片。 分立器件 指 具有固定单一特性和功能的半导体器件，如：二极管、晶体管等。 掩膜 指 在半导体制造中，许多芯片工艺步骤采用光刻技术，用于这些步骤的图形“底片”称为掩膜，其作用是：在硅片上选定的区域中对一个不透明的图形模板遮盖，继而下面的腐蚀或扩散将只影响选定的区域以外的区域。 OEM 指 OriginalEquipmentManufacturer，贴牌生产合作模式，俗称“贴牌生产”。指企业利用自己掌握的品牌优势、核心技术和销售渠道，将产品委托给具备生产能力的制造商生产后向市场销售。品牌拥有者一般自行负责设计和开发新产品，有时也与制造商共同设计研发，但品牌拥有者控制销售渠道。 ODM 指 OriginalDesignManufactucer，原始设计制造商。它可以为客户提供从产品研发、设计制造到后期维护的全部服务，客户只需向ODM服务商提出产品的功能、性能甚至只需提供产品的构思，ODM服务商就可以将产品从设想变为现实。 Fabless 指 无晶圆厂的集成电路设计企业，与IDM（IntegratedDeviceManufacturer）相比，指仅仅从事集成电路的研发设计和销售，而将晶圆制造、封装测试业务外包给专门的晶圆代工、封装测试厂商的模式。 FAE 指 FieldApplicationEngineer，现场技术支持工程师，也叫售前售后服务工程师。售前对客户进行产品的技术引导和技术培训、为客户进行方案设计以及给公司销售人员提供技术支持；售后对客户进行产品的售后技术服务、市场引导并将市场信息反馈给研发人员。 CIS 指 CMOSImageSensor的缩写，即ComplementaryMetalOxideSemiconductorImageSensor，互补金属氧化物半导体图像传感器。 CameraCubeChip 指 一种采用先进的芯片级封装技术整合集成晶圆级光学器件和CMOS图像传感器创新的解决方案。 LCOS 指 LiquidCrystalonSilicon，即液晶附硅，也叫硅基液晶，是一种基于反射模式，尺寸非常小的矩阵液晶显示装置。 TDDI 指 TouchandDisplayDriverIntegration，即触控和显示驱动集成芯片 DDIC 指 DisplayDriverIC的缩写，即显示面板驱动芯片 TED 指 TconEmbeddedDriver的缩写，将高性能eDPTCON和源极驱动器结合到一个用于中小型显示面板的单一芯片中，实现基于eDP的高速数据传输、更低的BOM成本及功耗和纤薄的面板设计 CAN 指 控制器局域网（ControllerAreanetwork）缩写，是国际上应用最广泛的现场总线之一。CAN被设计作为汽车环境中的微控制器通讯，在车载各电子控制装置ECU之间交换信息，形成汽车电子控制网络。 LIN 指 局域互联网（LocalInterconnectNetwork）缩写，LIN总线是针对汽车分布式电子系统而定义的一种低成本的串行通讯网络，是对控制器区域网络(CAN)等其它汽车多路网络的一种补充，在不需要高带宽和多功能的场合，实现汽车车身网络的层次化，以降低汽车网络的复杂程度和成本。 SBC 指 系统基础芯片（SystemBasisChip），是一种多功能芯片，集成了电源、通信、监控诊断、安全监控等特性的独立芯片，作为主控制器的伴随芯片，主要用在汽车动力系统、底盘和驾驶辅助、车身系统、舒适系统以及混合动力及电驱动系统中。 注：本报告中若出现各分项数值之和与总数尾数不符的情况，均为四舍五入原因造成。 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 公司的中文名称 上海韦尔半导体股份有限公司 公司的中文简称 韦尔股份 公司的外文名称 WillSemiconductorCo.,Ltd.Shanghai 公司的外文名称缩写 Willsemi 公司的法定代表人 王崧 二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 任冰 周舒扬 联系地址 上海市浦东新区上科路88号 上海市浦东新区上科路88号 电话 021-50805043 021-50805043 传真 021-50152760 021-50152760 电子信箱 will_stock@corp.ovt.com will_stock@corp.ovt.com 三、基本情况变更简介 公司注册地址 中国（上海）自由贸易试验区龙东大道3000号1幢C楼7层 公司注册地址的历史变更情况 不适用 公司办公地址 上海市浦东新区上科路88号 公司办公地址的邮政编码 201210 公司网址 www.omnivision-group.com 电子信箱 will_stock@corp.ovt.com 四、信息披露及备置地点变更情况简介 公司选定的信息披露报纸名称 上海证券报、中国证券报、证券时报、证券日报 登载半年度报告的网站地址 www.sse.com.cn 公司半年度报告备置地点 公司证券投资部 五、公司股票简况 股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所 韦尔股份 603501 / 六、其他有关资料 □适用√不适用 七、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 单位：元币种：人民币 主要会计数据 本报告期 （1－6月） 上年同期 本报告期比上年同期增减(%) 营业收入 12,091,406,707.58 8,858,460,865.34 36.50 归属于上市公司股东的净利润 1,367,013,499.87 153,116,890.75 792.79 主要会计数据 本报告期 （1－6月） 上年同期 本报告期比上年同期增减(%) 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 1,372,133,124.87 -78,961,299.80 1,837.73 经营活动产生的现金流量净额 1,821,507,798.90 3,130,311,716.36 -41.81 本报告期末 上年度末 本报告期末比上 年度末增减(%) 归属于上市公司股东的净资产 21,703,551,166.01 21,450,826,201.46 1.18 总资产 37,126,885,584.84 37,743,164,482.50 -1.63 (二)主要财务指标 主要财务指标 本报告期 （1－6月） 上年同期 本报告期比上年同期增减(%) 基本每股收益（元／股） 1.14 0.13 776.92 稀释每股收益（元／股） 1.14 0.13 776.92 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元／股） 1.14 -0.07 1,728.57 加权平均净资产收益率（%） 6.38 0.83 增加5.55个百分点 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%） 6.41 -0.43 增加6.84个百分点 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 2024年上半年归属于上市公司股东的净利润同比大幅增长，主要系： （1）随着消费市场进一步回暖，下游客户需求有所增长，伴随着公司在高端智能手机市场的产品导入及汽车市场自动驾驶应用的持续渗透，公司营业收入实现了明显增长，报告期内实现营业收入120.91亿元，同比增长36.50%； （2）同时，受到产品结构优化以及成本控制等因素影响，公司产品毛利率逐步恢复，报告期内公司综合毛利率为29.14%，同比提升8.21个百分点。 八、境内外会计准则