艾为电子：艾为电子2024年半年度报告

公司代码：688798公司简称：艾为电子 上海艾为电子技术股份有限公司2024年半年度报告 重要提示 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 重大风险提示 公司已在本报告中描述公司面临的风险，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析五、风险因素”相关内容，请投资者予以关注。 公司全体董事出席董事会会议。 本半年度报告未经审计。 公司负责人孙洪军、主管会计工作负责人陈小云及会计机构负责人（会计主管人员）陈小云声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告所涉及公司未来发展计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 其他 □适用√不适用 目录 第一节释义5 第二节公司简介和主要财务指标7 第三节管理层讨论与分析11 第四节公司治理37 第五节环境与社会责任40 第六节重要事项43 第七节股份变动及股东情况86 第八节优先股相关情况92 第九节债券相关情况93 第十节财务报告94 备查文件目录 载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表经公司负责人签名的公司2024年半年度报告文本原件报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正文及公告的原稿 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义公司、本公司、艾为电子 指 上海艾为电子技术股份有限公司 A股 指 获准在境内证券交易所上市、以人民币标明面值、以人民币认购和进行交易的普通股股票 报告期 指 2024年1月1日至2024年6月30日 上海艾准 指 上海艾准企业管理中心（有限合伙） 上海艾为 指 上海艾为集成电路技术有限公司 香港艾唯 指 艾唯技术有限公司（AWINICTECHNOLOGYLIMITED） 艾为半导体 指 上海艾为半导体技术有限公司 艾为微电子 指 上海艾为微电子技术有限公司 OPPO 指 OPPO广东移动通信有限公司 vivo 指 维沃控股有限公司 小米 指 小米科技有限责任公司 华勤 指 华勤技术有限公司 传音 指 深圳传音控股股份有限公司 闻泰科技 指 闻泰科技股份有限公司 龙旗科技 指 上海龙旗科技股份有限公司 三星、Samsung 指 SamsungElectronicsCo.,Ltd. 阿维塔 指 阿维塔科技（重庆）有限公司 现代 指 北京现代汽车有限公司 吉利 指 吉利汽车集团有限公司 奇瑞 指 奇瑞汽车股份有限公司 零跑 指 浙江零跑科技股份有限公司 微软 指 MicrosoftCorporation Meta 指 MetaPlatforms,Inc. Amazon 指 Amazon.com,lnc. Google 指 GoogleLLC. 中国证监会、证监会 指 中国证券监督管理委员会 上交所 指 上海证券交易所 《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》 《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》 《公司章程》 指 《上海艾为电子技术股份有限公司章程》 财政部 指 中华人民共和国财政部 中信证券、保荐人、保荐机构 指 中信证券股份有限公司 元、万元、亿元 指 元人民币、万元人民币、亿元人民币 芯片、集成电路、IC 指 集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，将一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等电子元器件按照设计要求连接起来，制 作在同一硅片上，成为具有特定功能的电路。IC是集成电路（IntegratedCircuit）的英文缩写，芯片是集成电路的俗称 ODM 指 OriginalDesignManufacturer，简称ODM，原始设计制造商，指一家厂商根据另一家厂商的规格和要求，设计和生产产品，受托方拥有相应设计能力和技术水平 Fabless 指 无晶圆厂芯片设计企业（亦指该等企业的商业模式），只从事芯片的设计和销售，而将晶圆制造、封装和测试等步骤分别委托给专业厂商完成 晶圆厂 指 晶圆代工厂，指专门负责芯片制造的企业 晶圆 指 又称Wafer、圆片、晶片，用以制造集成电路的圆形硅晶体半导体材料 封测 指 “封装、测试”的简称；“封装”指为芯片安装外壳，起到安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用；“测试”指检测封装后的芯片是否可正常运作 模拟芯片 指 一种处理连续性模拟信号的集成电路芯片。狭义的模拟芯片，其内部电路完全由模拟电路的基本模块构成；广义的模拟芯片还包括数模混合信号芯片和射频前端芯片 高性能数模混合芯片 指 高性能数模混合芯片单颗芯片包含模拟电路，也包含信号处理数字电路，通常芯片最终会提供软件硬件及算法的高性能整体系统解决方案 电源管理 指 指如何将电源有效分配给系统的不同组件 信号链 指 一个系统中信号从输入到输出的路径，从信号的采集、放大、传输、处理一直到对相应功率器件产生执行的一整套信号流程 音频功放芯片 指 把来自音源或前级放大器输出的弱信号放大并推动一定功率的音箱发出声音的集成电路 电源管理芯片 指 在电子设备系统中担负起对电能的变换、分配、检测及其他电能管理的职责的芯片 射频前端芯片 指 将无线电信号通信转换成一定的无线电信号波形，并通过天线谐振发送出去的一个电子元器件，具备处理高频连续小信号的功能，包括天线开关、低噪声放大器、功率放大器、滤波器等，主要用于通讯基站、手机和物联网等无线通信场景 射频、RF 指 RadioFrequency，简称RF，一种高频交流变化电磁波，频率范围在300KHz～300GHz之间 射频开关 指 构成射频前端的一种芯片，主要用于在移动智能终端设备中对不同方向（接收或发射）、不同频率的信号进行切换处理 低噪声放大器、LNA 指 Low-NoiseAmplifier，简称LNA，构成射频前端的一种芯片，主要用于通信系统中将接收自天线的 信号放大，以便于后级的电子设备处理 OVP 指 OverVoltageProtection，简称OVP，过压保护电路，其作用是为下游电路提供保护，使其免受过高电压的损坏 电荷泵 指 开关电容式电压变换器，是一种利用所谓的“飞”（flying）电容或“泵送”电容来储能的DC/DC（变换器）。它们能使输入电压升高或降低，也可以用于产生负电压 物联网 指 一个动态的全球网络基础设施，它具有基于标准和互操作通信协议的自组织能力，其中物理的和虚拟的“物”具有身份标识、物理属性、虚拟的特性和智能的接口，并与信息网络无缝整合 AIoT 指 AIoT融合AI技术和IoT技术，通过物联网产生、收集来自不同维度的、海量的数据存储于云端、边缘端，再通过大数据分析，以及更高形式的人工智能，实现万物数据化、万物智联化。 注：本报告中若出现总计数尾数与所列数值总和尾数不符的情况，均为四舍五入所致。 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 公司的中文名称 上海艾为电子技术股份有限公司 公司的中文简称 艾为电子 公司的外文名称 ShanghaiAwinicTechnologyCo.,Ltd. 公司的外文名称缩写 awinic 公司的法定代表人 孙洪军 公司注册地址 上海市闵行区秀文路908弄2号1201室 公司注册地址的历史变更情况 无 公司办公地址 上海市闵行区秀文路908号B座15层 公司办公地址的邮政编码 201199 公司网址 www.awinic.com 电子信箱 securities@awinic.com 报告期内变更情况查询索引 不适用 二、联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境 内代表） 证券事务代表 姓名 余美伊 余美伊 联系地址 上海市闵行区秀文路908号B座15层 上海市闵行区秀文路908号B座15层 电话 021-52968068 021-52968068 传真 021-64952766 021-64952766 电子信箱 securities@awinic.com securities@awinic.com 三、信息披露及备置地点变更情况简介 公司选定的信息披露报纸名称 《上海证券报》《中国证券报》《证券时报》《证券日报》 登载半年度报告的网站地址 www.sse.com.cn 公司半年度报告备置地点 公司董事会秘书办公室 报告期内变更情况查询索引 不适用 四、公司股票/存托凭证简况(一)公司股票简况 √适用□不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所科创板 艾为电子 688798 不适用 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 单位：元币种：人民币 主要会计数据 本报告期（1－6月） 上年同期 本报告期比上年同期增 减(%) 营业收入 1,581,449,032.03 1,008,741,215.91 56.77 归属于上市公司股东的净利润 91,486,648.21 -69,702,939.67 不适用 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 67,536,219.64 -186,362,280.03 不适用 经营活动产生的现金流量净额 20,919,305.46 18,733,572.28 11.67 扣除股份支付后归属于上市公司股份的净利润 117,606,134.83 2,480,629.23 4,640.98 本报告期末 上年度末 本报告期末比上年度末 增减(%) 归属于上市公司股东的净资产 3,759,806,015.09 3,622,053,913.90 3.80 总资产 4,994,015,848.56 4,935,797,732.71 1.18 (二)主要财务指标 主要财务指标 本报告期（1－6月） 上年同期 本报告期比上 年同期增减(%) 基本每股收益（元／股） 0.39 -0.30 不适用 稀释每股收益（元／股） 0.39 -0.30 不适用 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元／股） 0.29 -0.80 不适用 加权平均净资产收益率（%） 2.48 -1.95 增加4.43个百 分点 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%） 1.83 -5.22 增加7.05个百 分点 研发投入占营业收入的比例（%） 15.99 32.51 减少16.52个 百分点 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 1.随着终端市场的逐步回暖，公司凭借丰富的产品品类、不断拓展市场领域，在本报告期内实现营业收入同比增长56.77%。公司将持续研发投入、提高核心产品竞争力，保持现有产品市场份额的同时拓展其他领域的市场份额。 2.报告期内，归属于上市公司股东的净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润较上年同期扭亏为盈，基本每股收益、稀释每股收益、扣除非经常性损益后的基本每股收益较上年同期由负转正，主要系：（1）公司营业收入增长，规模效应进一步提升，整体带动公司利润率的提升;（2）随着公司库存的逐渐消化，报告内综合毛利率较上年同期有所增长，毛利额增长；（3）持续推进管理变革包括产研过程数字化，人工费用、工程开发费用、股份支付费用较上年同期减少。 3.报告期内，研发投入占营业收入比例较上年同期减少16.52个百分点，主要系报告期内营业收入的增长及研发费用的下降所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 单