高技术制造业宏观周报：国信周频高技术制造业扩散指数降幅继续保持不变

高技术制造业宏观周报

周度观察：国信周频高技术制造业扩散指数降幅继续保持不变

截至2024年8月10日当周，国信周频高技术制造业扩散指数A录得-0.6，降幅与上周持平；国信周频高技术制造业扩散指数B为52.6，较上周回落；扩散指数C为-18.32，较上周降幅扩大。

从分项数据来看：

• 丙烯腈、动态随机存储器、六氟磷酸锂价格下跌；
• 航空航天、半导体、新能源产业景气度下行；
• 6-氨基青霉烷酸、中关村电子产品价格指数不变；
• 医药、计算机行业景气度不变。

高技术制造业跟踪

高频数据跟踪：

• 6-氨基青霉烷酸价格350元/千克，与上周持平；
• 丙烯腈价格8400元/吨，较上周下降300元/吨；
• **动态随机存储器（DRAM）**价格0.9510美元，较上周下降0.0110美元；
• **晶圆（Wafer）**价格最新一期报3.29美元/片，较上周上升0.04美元/片；
• 六氟磷酸锂价格5.75万元/吨，较上周下跌0.12万元/吨；
• 中关村电子产品价格指数：液晶显示器最新一期报91.04，与上周持平。

高技术制造业政策动向

8月13日，国家发展改革委、市场监管总局、生态环境部联合印发《关于进一步强化碳达峰碳中和标准计量体系建设行动方案（2024—2025年）》，提出到2025年，面向企业、项目、产品的碳排放核算和评价标准体系基本建成，关键领域碳计量技术取得重要突破，重点行业和产品能耗能效技术指标基本达到国际先进水平。

高技术制造业前沿动态

8月14日，据国内科技媒体援引《华尔街日报》报道，中国华为技术有限公司即将推出一款用于人工智能的新芯片，以在中国挑战英伟达。华为最新的处理器Ascend910C正在接受中国互联网和电信公司的测试，华为已告诉潜在客户，该芯片可与Nvidia的H100相媲美。

风险提示

• 高技术制造业发展和结构调整带来的指标失灵；
• 经济政策和产业政策干预；
• 经济增速下滑。

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