苏州固锝：2024年半年度报告

苏州固锝2024年半年度报告显示，公司业务聚焦半导体和光伏领域。半导体业务拥有完整分立器件和IC封装测试技术，毛利率受行业周期和竞争影响有所下降，但积极拓展车规级MOS产品。光伏业务中，子公司苏州晶银新材料光伏浆料产销两旺，TOPCon电池用银浆出货量增长，并开发出HJT银包铜低温浆料。公司核心竞争力在于技术研发、产品市场、客户合作、质量管理和家文化。

半导体赛道中，公司聚焦汽车领域车规级MOS产品开发，但受行业周期和竞争影响毛利率下降。光伏赛道中，子公司苏州晶银新材料光伏浆料产销两旺，TOPCon电池用银浆出货量快速增长，并成功开发出HJT银包铜低温浆料，显示出光伏领域的技术创新和市场需求增长。公司计划不派发现金红利，重要事项包括向参股公司增资、入伙投资基金和可转债发行。

研报重点分析了公司在半导体和光伏领域的业务发展。半导体业务方面，报告详细介绍了公司在车规级MOS产品领域的布局和客户拓展情况，同时指出毛利率受行业周期和竞争影响有所下降。光伏业务方面，报告重点介绍了子公司苏州晶银新材料科技有限公司光伏浆料产品的产销情况，特别是TOPCon电池用银浆和HJT银包铜低温浆料的技术突破和市场需求增长。此外，报告还分析了公司的核心竞争力、主要风险和重要事项。

当前市场现状显示，半导体行业受周期和竞争影响，公司毛利率有所下降，但公司在车规级MOS产品领域积极拓展，显示出对高附加值市场的布局。光伏行业方面，子公司苏州晶银新材料科技有限公司光伏浆料产品产销两旺，TOPCon电池用银浆出货量快速增长，HJT银包铜低温浆料成功开发，显示出光伏领域的技术创新和市场需求增长。公司面临的主要风险包括半导体行业景气状况及市场竞争、人民币升值、技术创新速度、应收账款信用和公允价值波动。

研报提示的主要风险包括半导体行业景气状况及市场竞争、人民币升值、技术创新速度、应收账款信用和公允价值波动。半导体业务受行业周期和竞争影响，毛利率有所下降，需关注行业景气度变化。光伏业务中，虽然子公司苏州晶银新材料科技有限公司光伏浆料产销两旺，但需关注光伏行业产能过剩和地缘政治影响。公司计划不派发现金红利，重要事项包括向参股公司增资、入伙投资基金和可转债发行，需关注相关事项的进展和影响。