苏州固锝：2024年半年度报告

苏州固锝电子股份有限公司 SUZHOUGOOD-ARKELECTRONICSCO.,LTD. 002079 2024年半年度报告 二〇二四年八月十六日 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人吴炆皜、主管会计工作负责人谢倩倩及会计机构负责人(会计主管人员)谢倩倩声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本报告中所涉及的未来计划、目标、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、目标、预测与承诺之间的差异，注意投资风险。 公司已在本报告中详细描述存在的行业风险、市场风险等。请查阅“第三节管理层讨论与分析”中“十、公司面临的风险和应对措施”部分的内容。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义2 第二节公司简介和主要财务指标6 第三节管理层讨论与分析9 第四节公司治理29 第五节环境和社会责任33 第六节重要事项38 第七节股份变动及股东情况45 第八节优先股相关情况50 第九节债券相关情况51 第十节财务报告52 备查文件目录 （一）载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表。 （二）报告期内在中国证监会指定媒体上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 （三）载有董事长签名的2024年半年度报告文本原件。 （四）以上备查文件的备置地点：公司证券部。 释义 释义项 指 释义内容 本公司/公司/母公司/本企业 指 苏州固锝电子股份有限公司 苏州晶银/晶银新材 指 苏州晶银新材料科技有限公司 会计师事务所/注册会计师 指 立信会计师事务所（特殊普通合伙） 《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》 《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》 《公司章程》 指 《苏州固锝电子股份有限公司章程》 中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 报告期 指 2024年1月1日至2024年6月30日 MEMS 指 微机电系统（MicroelectroMechanicalSystems） QFN 指 方形扁平无引脚封装（QuadFlatNo-leadsPackage） MOSFET 指 金属-氧化物半导体场效应晶体管 TOPCon 指 一种基于选择性载流子原理的隧穿氧化层钝化接触的太阳能电池。 HJT 指 Heterojunction，异质结电池 PERC 指 PassivatedEmitterandRearCell，即钝化发射极和背面电池，其与常规电池最大的区别在于背表面介质膜钝化，采用局域金属接触，有效降低背表面的电子复合速度，同时提升了背表面的光反射 XBC 指 全背电极接触晶硅太阳能电池 IGBT 指 绝缘栅双极型晶体管，是由BJT(双极结型晶体三极管)和MOS(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型-电压驱动式-功率半导体器件 SOIC 指 SmallOutlineIntegratedCircuitPackage（小外形集成电路封装） SOT23 指 SmallOut-LineTransistor（小外形晶体管） WIP 指 WorkingInProgress，车间生产管理 SGTMOSFET 指 ShieldedGateTransistor（屏蔽栅沟槽）型MOSFET SuperJunctionMOSFET 指 超结型MOSFET SmartCard 指 智能卡 气压传感器 指 用于测量气体的绝对压强的仪器 TOP3 指 一种插入式封装设计 SMx 指 一类表面贴装型封装设计的总称 TOLL 指 一种表面贴装型封装设计 TO220/252 指 一种插入式封装设计 DFN 指 DualFlatNo-leads（双面无引线封装） 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司简介 股票简称 苏州固锝 股票代码 002079 变更前的股票简称（如有） 无 股票上市证券交易所 深圳证券交易所 公司的中文名称 苏州固锝电子股份有限公司 公司的中文简称（如有） 苏州固锝 公司的外文名称（如有） SUZHOUGOOD-ARKELECTRONICSCO.,LTD. 公司的外文名称缩写（如有） SUZHOUGOOD-ARK 公司的法定代表人 吴炆皜 二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 杨朔 联系地址 江苏省苏州市高新区通安镇华金路200号 电话 0512-66069609 传真 0512-68189999 电子信箱 shuo.yang@goodark.com 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化 □适用☑不适用 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2023年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用☑不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2023年年报。 3、其他有关资料 其他有关资料在报告期是否变更情况 □适用☑不适用 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是☑否 本报告期 上年同期 本报告期比上年同期增减 营业收入（元） 2,771,543,378.00 1,713,585,468.45 61.74% 归属于上市公司股东的净利润（元） 11,051,371.92 55,473,240.63 -80.08% 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润（元） 30,778,525.89 58,929,699.07 -47.77% 经营活动产生的现金流量净额（元） -377,257,585.66 50,067,550.94 -853.50% 基本每股收益（元/股） 0.0137 0.0687 -80.06% 稀释每股收益（元/股） 0.0137 0.0687 -80.06% 加权平均净资产收益率 0.38% 2.00% -1.62% 本报告期末 上年度末 本报告期末比上年度末增减 总资产（元） 4,384,997,079.12 3,926,079,717.36 11.69% 归属于上市公司股东的净资产（元） 2,911,095,826.12 2,908,082,300.37 0.10% 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用☑不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用☑不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 ☑适用□不适用 单位：元 项目 金额 说明 非流动性资产处置损益（包括已计提资产减值准备的冲销部分） -26,081.09 计入当期损益的政府补助（与公司正常经营业务密切相关、符合国家政策规定、按照确定的标准享有、对公司损益产生持续影响的政府补助除外） 19,873,228.08 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，非金融企业持有金融资产和金融负债产生的公允价值变动损益以及处置金融资产和金融负债产 -42,843,039.72 生的损益除上述各项之外的其他营业外收入和支出 -1,401,936.25 其他符合非经常性损益定义的损益项目 1,094,193.05 减：所得税影响额 -3,589,019.17 少数股东权益影响额（税后） 12,537.21 合计 -19,727,153.97 其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况： □适用☑不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用☑不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 （一）报告期内，公司目前的业务主要集中在半导体领域及光伏领域：1、半导体领域： 公司自成立以来，专注于半导体分立器件和集成电路封装测试领域，目前已经拥有从产品设计到最终产品研发、制造的整套解决方案，在二极管制造方面具有世界一流水平，整流二极管销售额连续十多年居中国前列。 公司目前拥有完整的半导体封装测试技术，具备多种规格晶圆的全流程封测能力，能够满足客户各类分立器件、集成电路的多样化封装测试需求，主要包括整流二极管芯片、硅整流二极管、开关二极管、稳压二极管、微型桥堆、光伏旁路模块、无引脚集成电路封装产品、MOS器件、IGBT器件、小信号 功率器件产品及传感器封装等，共有50多个系列、3000多个品种。产品广泛应用在航空航天、汽车、逆变储能、清洁能源、绿色照明、IT、工业家电以及大型设备的电源装置等许多领域。 公司长期倡导“绿色经营”的发展理念，坚持技术创新，不断推出满足市场需求、高科技及高附加价值产品，使公司产品技术继续保持行业领先水平。 2、光伏领域： 产品名称 系列 应用及优势 PERC太阳能电池正面银浆 FC2X、FC3X、FC4X、FC5X、FC6X 适用于普通单多晶、PERC单晶、PERC多晶电池的正面。具备优异的细线印刷、高焊接拉力、耐乙酸等特点。其中高拉力款可以作为单次印刷使用。 太阳能电池正面主栅银浆 FBS系列 适用于普通单多晶、PERC、SE及N型TOPCON电池，匹配TOPCON激光烧结技术，对氮化硅腐蚀低，效率高，焊接窗口宽，焊接拉力优势明显，单耗低等优点。 PERC太阳能电池用背面电极银浆 BC系列 针对PERC电池工艺设计，可用于普通单多晶、单面和双面PERC及SE电池。对PERC电池钝化膜具有选择性腐蚀能力，具有高效、低耗量和稳定的老化焊接拉力。 异质结电池用低温银浆与银包铜浆料 HC3X、HC4X、HC5X、HC6X、HAC5X、HBC5X 适用于异质结电池正面和背面，二次印刷工艺的主栅和细栅，以及分步印刷工艺的细栅。具备与TCO优异的接触性 苏州固锝全资子公司晶银新材是国际知名的光伏电池导电浆料供应商，也是太阳能电池银浆全面国产化的先行者。导电银浆作为太阳能光伏电池制造的关键原材料，在提升太阳能光伏电池的转换效率方面起着重要的作用，是光伏电池技术发展与转换效率不断提升的主要推动力。目前，公司的主要产品及其应用情况如下： 能，具有高效、低耗量、超细线印刷能力和高焊接拉力的特点。 N型TOPCon电池用浆料 LN系列、TLF系列、BN系列 适应于N型TOPCon电池激光增强工艺的正面细栅、背面细栅。正面细栅适用于不同的掺杂工艺、不同的激光工艺，银粉多元化，固含在降低，满足客户提效降本的需求;背面细栅适应不同的poly工艺、poly厚度及结构，低腐蚀、低固压，配合客户降本增效需求。 IBC太阳能电池用背面银浆 XBC系列 适用于N型/P型BC工艺电池背面，可匹配P-poly和N-poly钝化接触，拥有优良的窄线宽印刷能力和良好欧姆接触性能，较低的电流复合，具有高转化效率。 （二）报告期内公司主要业务的发展情况： 报告期内，公司半导体业务整体相对平稳，虽然光伏市场由于行业调整导致订单下降，但是消费、工业控制等市场的订单同比略有回升。同时，由于半导体产品市场竞争日趋激烈，部分半导体产品的价格下降，导致半导体业务的毛利率有所下降。