射频前端芯片龙头，转型平台IDM扬帆起航

卓胜微：射频前端芯片平台型龙头

公司概况

• 成立时间：2006年，2019年在深交所创业板上市。
• 产品：射频前端芯片和物联网芯片，涵盖射频分立器件、射频模组及其解决方案。
• 市场地位：全球射频分立器件市场占有率较高，射频前端芯片平台化龙头。

行业背景

• 市场规模：2022年全球射频器件市场规模达192.18亿美元，2018-2022年复合年增长率(CAGR)为12.87%。
• 市场趋势：射频前端电路模组化程度不断提升，射频模组占据主要市场份额，占比从2019年起逐年提升。
• 竞争格局：射频前端芯片市场主要被海外企业占据，国产化率较低，射频模组市场亦主要由海外企业主导。

公司发展

• 射频分立器件：2022年公司在全球传导开关、天线开关和LNA市场的份额分别为50.54%、21.51%和13.20%，居全球前三。
• 射频模组：2023年射频模组收入占比达到36.34%，同比增长5.92个百分点。公司已推出DiFEM、LFEM、L-PAMiF等产品。
• 技术创新：公司自2020年起筹建滤波器产线，现已进入量产阶段，增强了在高端射频模组市场的竞争力。

盈利预测

• 射频分立器件：预计2024-2026年收入分别为26.68/27.93/28.81亿元，毛利率分别为45.00%/44.00%/43.00%。
• 射频模组：预计2024-2026年收入分别为25.89/34.67/42.15亿元，毛利率分别为37.59%/43.25%/46.09%。
• 其他业务：预计收入和毛利率维持稳定。

风险提示

• 新产品进度不及预期
• 行业竞争加剧
• 宏观需求不及预期
• 地缘政治风险
• 汇率波动风险
• 限售股解禁风险

结论

卓胜微作为国内领先的射频前端芯片平台型企业，凭借其全面的产品线和技术创新，有望在未来继续保持高速增长。