满坤科技：2024年半年度报告

公司简介与行业概况

公司主营业务为印制电路板（PCB）的研发、生产和销售，属于计算机、通信和其他电子设备制造业。公司产品广泛应用于通信电子、消费电子、工控安防、汽车电子等领域。根据Prismark预测，2023-2028年全球PCB产值预计年复合增长率为5.4%，中国大陆预计年复合增长率为4.1%。公司连续10年荣获中国电子电路行业排行榜百强企业称号，2023年位列综合PCB企业第49位，内资PCB企业第27位。

主要业务与经营模式

公司主要产品为单/双面、多层印制电路板，以刚性板为主。经营模式包括：

• 盈利模式：为客户提供定制化PCB产品，通过销售获取利润。
• 采购模式：“以产定购”与“保持安全库存量”相结合。
• 生产模式：“以销定产”。
• 销售模式：“直销”为主。
• 研发模式：自主研发，客户需求与主动创新相结合。

竞争优势与劣势

优势：品牌客户、技术研发、质量与服务、成本管控。 劣势：与行业头部企业相比，整体经营规模、高端制造能力仍有差距。

主要业绩驱动因素

• 行业发展和客户开拓。
• 精益生产管理提升资源综合效用。
• 高端制造保障生产能力稳步提升。
• 核心技术研发紧跟市场增长态势。
• 规范公司治理强化内部风险控制。

业绩主要变化情况

报告期内，公司实现营业收入约5.77亿元，同比增长约1.36%；净利润约0.39亿元，同比减少约22.00%。主要原因是PCB行业市场竞争激烈、原材料价格上涨、管理费用和研发费用增长、股份支付费用计提等。

核心竞争力分析

• 品牌客户优势：与众多国内外知名品牌客户建立良好合作关系。
• 技术研发优势：拥有完整的技术体系和自主知识产权，累计取得142项专利。
• 质量和服务优势：通过ISO9001、IATF16949等多项体系认证，提供一站式服务。
• 成本管控优势：通过控制采购成本、优化生产工艺、提升产品良率降低生产成本。

主要经营工作开展情况

• 产品和客户结构：优化产品和客户结构，汽车电子领域产品销售占比提升至约37.8%。
• 研发创新：加大汽车电子、高端消费电子领域研发投入，拓展HDI等技术。
• 高效管理：通过精益生产管理提升运营效率，降本增效。
• 募投项目建设：募投项目主体厂房封顶，预计四季度首期投产。
• 重大项目投资：泰国生产基地项目按计划推进。

公司面临的风险与应对措施

• 宏观经济波动风险：密切关注经济环境变化，加强现金流管理，发现新的市场机会。
• 市场竞争加剧风险：提升技术水平、管理能力和产品质量，积极应对市场竞争。
• 主要原材料价格波动风险：优化产品结构、提升产品附加值，加强精细化管理，提升市场占有率。
• 海外投资风险：学习借鉴同业经验，激励和培训团队。
• 环保相关风险：严格依法环保，完善环保制度，加强环保投入，响应“双碳”战略。

财务状况

• 资产负债表日，公司尚未使用的募集资金为56,951.23万元。
• 报告期内，公司不存在关联交易、重大担保、重大诉讼仲裁等事项。

环境和社会责任

• 公司通过ISO14001、ISO50001等认证，加强环保管理，污染物排放达标。
• 公司积极履行社会责任，保护股东、职工、供应商和客户的权益，推动绿色发展。

重要事项

• 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。
• 公司正在推进泰国生产基地项目建设。
• 公司计划投资新建泰国生产基地项目，投资金额不超过7,000万美元。

股份变动及股东情况

• 公司董监高所持股份总数不变。
• 公司报告期控股股东、实际控制人未发生变更。