东软载波：2024年半年度报告

青岛东软载波科技股份有限公司 2024年半年度报告 2024-051 2024年8月 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人黄焱瑜、主管会计工作负责人陈秋华及会计机构负责人(会计主管人员)陈秋华声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本报告中如有涉及未来的计划、业绩预测、发展战略等方面的内容，均不构成本公司对任何投资者及相关人士的实质承诺，敬请投资者及相关人士对此保持足够的风险认识，正确理解计划、预测与承诺之间的差异，防范投资风险。 公司在本报告“第三节管理层讨论与分析”中“十、公司面临的风险和应对措施”部分描述了公司经营中可能存在的风险及应对措施，敬请投资者注意并仔细阅读。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义1 第二节公司简介和主要财务指标7 第三节管理层讨论与分析10 第四节公司治理31 第五节环境和社会责任33 第六节重要事项38 第七节股份变动及股东情况46 第八节优先股相关情况51 第九节债券相关情况52 第十节财务报告53 备查文件目录 一、载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、公司会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。 二、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。三、其他相关资料。 释义 释义项 指 释义内容 一、基本术语 指 本公司/股份公司/公司/上市公司/载波科技/东软载波 指 青岛东软载波科技股份有限公司 智能电子 指 全资子公司青岛东软载波智能电子有限公司 上海微电子 指 全资子公司上海东软载波微电子有限公司 智惠通 指 全资子公司北京智惠通投资有限公司 香港东软载波 指 全资二级子公司香港东软载波系统有限公司 山东东软载波 指 二级控股子公司山东东软载波智能科技有限公司 广东东软载波 指 全资子公司广东东软载波智能物联网技术有限公司 浙江东软载波 指 控股子公司浙江东软载波数智科技有限公司 智联微电子 指 全资二级子公司上海东软载波智联微电子系统有限公司 连科基金 指 青岛连科股权投资基金合伙企业（有限合伙） 电工智能 指 山东电工智能科技有限公司 澜海瑞盛 指 佛山市澜海瑞盛股权投资合伙企业（有限合伙） 《公司章程》 指 《青岛东软载波科技股份有限公司章程》 公司法 指 中华人民共和国公司法及其修订 证券法 指 中华人民共和国证券法及其修订 中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 国家发改委 指 中华人民共和国国家发展和改革委员会 财政部 指 中华人民共和国财政部 深交所 指 深圳证券交易所 国网公司 指 国家电网有限公司 南网公司 指 中国南方电网有限责任公司 保荐人/主承销商/中信证券/财务顾问 指 中信证券股份有限公司 律师/公司律师/金杜律所 指 北京市金杜（青岛）律师事务所 会计师/公司会计师/中兴华 指 中兴华会计师事务所（特殊普通合伙） 元/万元/亿元 指 人民币元/万元/亿元 二、行业术语 指 电力线载波通信/PLC 指 PowerLineCarrierCommunication，简称PLC，指以电力线为信息传输媒介，信号经过载波调制技术，实现在电网各个节点之间进行数据传输的一种通信方式和技术。 集成电路 指 集成电路（IntegratedCircuit，简称IC）是一种将大量电子器件（如晶体管、电阻、电容等）集成在一块半导体晶片上的电路。集成电路通过在单个芯片上集成多个功能模块，实现复杂电路功能，从而提高电路的集成度、性能和可靠性。 载波通信芯片 指 具有调制解调功能的芯片。其中，把数字信号转换为相应的模拟信号的过程称为"调制"，把模拟信号还原为计算机能识别的数字信号的过程称为"解调"。 模块/模组 指 在一个或多个芯片中写入相应的软件并与其他电子元件组成的、用于完成某种特定功能的电路。 用电信息采集系统 指 电能信息采集、处理和实时监控系统，用以实现电能数据自动采集、计量异常和电能质量监测、用电分析和管理等功能，并且实现电力运营商与电力用户间的互联互通。 智能集中器/集中器 指 在远程抄表系统中用来集中采集载波表电能参数、命令传送、数据通信、网络管理、事件记录等功能的电力终端。 电能表 指 用来测量、计量电能的仪表，俗称电度表、电表。 载波电能表/载波表 指 具有电力线载波通信功能的电能表。 AMI 指 AMI（AdvancedMeteringInfrastructure）指高级计量架构，是一种先进的计量基础设施，用于实现智能电表、终端及主站系统的集成。AMI利用先进的通信技术，将电表及其他采集类终端与数据管理系统连接起来，实现远程信息采集、监控和控制。 DL/T698 指 DL/T698标准，本标准规定了低压电力用户集中抄表系统的技术要求、试验方法以及检验和使用验收规则。本标准适用于利用无线、有线、电力线载波等信道的低压电力用户集中抄表系统的使用、检测和验收。 DLMS/COSEM 指 为设备语言报文规范(DeviceLanguageMessageSpecification，DLMS)和能源计量配套协议(Com-panionSpecificationforEnergyMetering，COSEM)。 G3-PLC标准 指 是一个专为智能电网通信而设计的全球电力线通信开放协议。通过现有的电力线网络实现高速、高可靠度的远程通信。凭借跨越变压器能力，降低基础设施布建成本，并借助IPv6的支持，G3-PLC将支持未来的电力线通信。 G3-Hybrid 指 G3-PLC联盟制定的PLC和RF融合通信标准，可通过两种媒介在一个无缝管理网络中为智能电网和物联网应用提供延伸、扩展功能。 RF 指 RadioFrequency，射频，表示可以辐射到空间的电磁频率，频率范围从300KHz～300GHz之间。 Sub-1G 指 一种通信频段低于1GHz频段以下的无线射频通信技术，主要用于长距离和低功耗通信场景。 HPLC+HRF 指 高速PLC及高速射频。 PLC-IoT 指 基于PLC电力线载波，面向物联网应用的通信技术。 IEEE 指 电气电子工程师学会（IEEE）的英文全称是theInstituteofElectricalandElectronicsEngineers。 IEEE802.15.4g标准 指 IEEE802.15.4g在IEEE802.15.4（低速无线个人局域网的物理层和媒体接入控制协议）标准基础上，新增加了三种可选物理层，主要适应于室外低速抄表系统，并为支持物理层的补充，相应地对MAC层进行了调整。IEEE802.15.4g标准应用于智能电网测控领域超低功耗无线通信系统。 Mesh网络 指 一种无线宽带接入网络技术，其不需要基站等事先建设的基础设施，而是利用分布式思想构建动态自组织的无线多跳网络，让处于该网络覆盖范围内的用户在任何时间、任何地点都可以对互联网进行高速无线访问。系统支持任意网络拓扑结构，每个节点设备可随机快速移动，系统拓扑可随之快速变化更新且不影响系统传输，整体系统部署便捷、使用灵活、操作简单、维护方便。 Wi-SUN 指 基于IEEE802.15.4g与IPV6的标准，工作频段为Sub-1GHz的无线技术。主要的特色有高安全性、网络部属与管理容易(MESH网状网络)、低耗电、低成本等特点。目前应用范围为电表(AMI,AdvancedMeteringInfrastructure)、能源管理、农业、智能家居与智能城市等应用。 NB-IoT 指 窄带物联网（NarrowBandInternetofThings），NB-IoT构建于蜂窝网络，只消耗大约180KHz的带宽，可直接部署于GSM网络、UMTS网络或LTE网络，以降低部署成本、实现平滑升级。NB-IoT是IoT领域一个新兴的技术，支持低功耗设备在广域网的蜂窝数据连接，也被叫作低功耗广域网(LPWAN)。NB-IoT支持待机时间长、对网络连接要求较高设备的高效连接。 DCU 指 DataConcentratorUnit，即数据集中器。 BT5.0 指 蓝牙（Bluetooth）5.0标准。 SILA联盟 指 上海浦东智能照明联合会，致力于以智能照明为基础，建立横跨联合互联网、人工智能、大数据、云平台、工业设计、传感器等领域的智能照明产品生态链，推进智能照明产品的技术进步和产业化。 物联网 指 指通过各种信息传感器、射频识别技术、全球定位系统、红外线感应器、激光扫描器等各种装置与技术，实时采集任何需要监控、连接、互动的物体或过程，采集其声、光、热、电、力学、化学、生物、位置等各种需要的信息，通过各类可能的网络接入，实现物与物、物与人的泛在连接，实现对物品和过程的智能化感知、识别和管理。 微网/微电网 指 是包括分布式电源、储能装置、能量变换装置、负荷、保护装置集中而成的小型系统。 芯片设计 指 将系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体的物理版图的过程，也是一个把产品从抽象的过程一步具体化、直至最终物理实现的过程。 Fabless 指 无晶圆厂的集成电路公司，厂商仅进行芯片的设计、研发、应用和销售，而将晶圆制造、封装和测试外包给专业的晶圆代工、封装和测试厂商。 晶圆 指 用于加工芯片的原材料。 流片 指 为了验证集成电路设计是否成功，必须进行流片，即从一个电路图到一块芯片，检验每一个工艺步骤是否可行，检验电路是否具备所需要的性能和功能。在工程试作流片成功后进行的大规模批量生产则称之为量产流片。 光罩 指 在制作IC的过程中，利用光蚀刻技术在半导体上形成图型并复制于晶圆上的模型。 封装 指 把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。通过封装使芯片与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降，另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。 SoC 指 一种集成电路的芯片，可以有效地降低电子/信息系统产品的开发成本，缩短开发周期，提高产品的竞争力，是未来工业界将采用的最主要的产品开发方式。 MCU 指 微控制单元(MicrocontrollerUnit；MCU)，又称单片微型计算机(SingleChipMicrocomputer)或者单片机，是把中央处理器(CentralProcessUnit；CPU)的频率与规格做适当缩减，并将内存(memory)、计数器(Timer)、USB、A/D转换、UART、PLC、DMA等周边接口，甚至LCD驱动电路都整合在单一芯片上，形成芯片级的计算机，为不同的应用场合做不同组合控制。 MPU 指 微处理器（MicroProcessorUnit）。 RISC 指 精简指令集计算机（ReducedInstructionSetComputer），特点是所有指令的格式都是一致的，所有指令的指令周期也是相同的，并且采用流水线技术。 RISC-V 指 是一个基于精简指令集（RISC）原则的开源指令集架构（ISA）。 Cortex-M 指 ARM公司定义的针对微处理器的指令架构，不同型号通过数字区分，如M0、M3、M4等。 模数转换器（ADC） 指 AnalogtoDigitalConverter，简称ADC。将模拟信号转换为数字值。ADC的分辨率是指对于允许范围内的模拟信号，它能输出离散数字信号值的个数。这些信号值通常用二进制数来存储，因此分辨率经常用比特作为单位，如8位、24位等。 数模转换器（DAC） 指 DigitaltoAnalogConverter，简称DAC。将数字信号转换成模拟信