中芯国际机构调研纪要

中芯国际机构调研报告 调研日期:2024-08-09 中芯国际集成电路制造有限公司是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国大陆集成电路制造业领导者。公司拥有领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套,向全球客户提供0.35微米到FinFET不同技术节点的晶圆代工与技术服务。中芯国际总部位于中国上海,拥有全球化的制造和服务基地,在上海、北京、天津、深圳建有三座8寸晶圆厂和三座12寸晶圆厂;在上海、北京、深圳、天津各有一座12寸晶圆厂在建中。中芯国际还在美国、欧洲、日本和中国台湾设立营销办事处、提供客户服务,同时在中国香港设立了代表处。 2024-08-13 2024-08-09 联合首席执行官赵海军,资深副总裁、董事会秘书郭光莉,资深副总裁、财务负责人吴俊峰 业绩说明会网络/电话会议 华泰证券 证券公司 - 海通证券 证券公司 - 国信证券 证券公司 - 中信证券 证券公司 - 通过电话和网络参加会议的各界人士-- 中芯国际(证券代码:00981.HK/688981.SH)是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国大陆集成电路制造业领导者 ,拥有领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套,向全球客户提供8英寸和12英寸晶圆代工与技术服务。中芯国际总部位于中国上海,拥有全球化的制造和服务基地,在上海、北京、天津、深圳建有多座8英寸和12英寸晶圆厂。中芯国际还在美国、欧洲、日本和中国台湾设立营销办事处、提供客户服务。 详细资讯请参考中芯国际网站www.smics.com。 (在此提醒各位,我们今天的表述包括前瞻性陈述,是公司对未来业绩的预期而非保证,并受固有风险和不确定性的影响。请参阅我们业绩公告中的前瞻性陈述。除非另有说明,业绩说明会数据根据国际财务报告准则表述,所有货币数据均以美元表示。) ？资深副总裁、财务负责人吴俊峰博士发言: 大家好。首先,我向大家汇报2024年第二季度及上半年未经审核业绩,然后给出第三季度指引。二季度业绩如下: 销售收入为19.01亿美元,环比增长8.6%。毛利率为13.9%,环比增长0.2个百分点。 经营利润为0.87亿美元。 息税折旧及摊销前利润为10.56亿美元。息税折旧及摊销前利润率为55.5%。归属于本公司的应占利润为1.65亿美元。 关于资产负债,在二季度末: 公司总资产为474亿美元,其中库存资金130亿美元。 总负债为164亿美元,其中,有息负债为104亿美元。总权益为310亿美元。 有息债务权益比为33.7%,净债务权益比为负的8.2%。关于现金流量,在二季度: 经营活动所得现金净额为收入0.19亿美元; 投资活动所用现金净额为支出16.38亿美元;融资活动所得现金净额为收入0.46亿美元。公司2024年上半年未经审核业绩如下: 销售收入为36.51亿美元,同比增长20.8%。毛利率为13.8%,同比下降6.8个百分点。 经营利润为0.9亿美元。 息税折旧及摊销前利润为19.43亿美元,息税折旧及摊销前利润率为53.2%。归属于本公司的应占利润为2.36亿美元。 关于2024年三季度,我们的指引如下: 三季度销售收入预计环比增长13%到15%,毛利率预计在18%到20%之间。 以上是财务方面的情况,谢谢。 ？联合首席执行官赵海军博士发言: 大家早上好,欢迎参加中芯国际2024年二季度业绩说明会。 在二季度,从需求的角度来看,随着中低端消费电子逐步恢复,从设计公司到终端厂商,产业链上的各个环节为了抓住机会抢占更多的市场份额,备货建库存的意愿比起前三个月要更高。同时,因为地缘政治带来的供应链的切割和变化,部分客户获得了切入产业链的机会,也给公司带来了新的需求。客户为了应对不断变化的市场,对库存调整的快速要求往往通过急单和提前拉货的方式传递到公司。从供应的角度来看 ,公司的8英寸利用率有所回升,12英寸产能在过去几个季度一直处于接近满载状态,今年上半年新增了一定的有效产能,且新增产能快速 投入了生产,公司综合产能利用率提升到了85%,环比增加4个百分点。综合以上因素,公司二季度的销售收入和毛利率均好于指引。销售收入19亿美元,环比增长9%。其中,出货超过211万片8英寸相当的晶圆,环比增长18%,平均销售单价因产品组合变动环比下降8%。销售收入以地区分类来看,中国、美国、欧亚区占比分别为80%、16%和4%。出于地缘政治考量和响应中国市场需求,部分海 外客户需要建立库存,从而稳定市场的份额、对冲市场的风险。所以,进行了一定程度的拉货,将下半年的一部分产品拉到了上半年出。因而,海外客户收入占比有所上升。以服务类型分类来看,晶圆收入占比93%,其他收入占比7%。晶圆收入以应用分类来看,智能手机、电脑与平板、消费电子、互联与可穿戴、工业与汽车占比分别为32%、13%、36%、11%和8%。晶圆收入按尺寸分类来看,八英 寸需求有所回升,收入占比增长为26%,环比上升两个百分点,十二英寸收入占比74%。 从产品平台来看,二季度的成长动能主要来自于广泛应用于消费电子和智能手机的平台。举例来说,比如BCD平台,包括电源管理、开关稳压器、LED驱动等,销售收入环比增长超过二成;射频CMOS平台,包括蓝牙、Wi-Fi、接收器/收发器等,销售收入环比增长近三成。 根据一二季度未经审核的业绩,公司上半年销售收入为36.5亿美元,较去年同期增长了21%,上半年资本开支合计接近45亿美元。截至二季度末,公司月产能为83.7万片八英寸晶圆约当量。 三季度,公司给出的收入指引是环比增长13%到15%,毛利率介于18%到20%的范围内。主要原因包括:一、因为地缘政治的影响 ,本土化需求加速提升,使得几个主要市场领域的芯片套片产能均供不应求,12英寸节点的产能非常紧俏,价格向好;二、公司今年扩产都在12英寸,附加值相对较高,新扩产能得到充分利用并带来了收入,促进了产品组合优化调整。综合以上原因,公司三季度的平均单价预计环比提升,并拉动毛利率环比上升。 四季度通常是传统的淡季,我们的看法是谨慎乐观,但有一定的不确定性。根据上半年未经审核业绩和三季度的指引,今年全年的总体格局 大致确定。在外部环境无重大变化的前提下,公司的目标是销售收入增幅可超过可比同业的平均值,下半年的销售收入可超过上半年。关于扩产,预计今年年底相较于去年年底,产能总体增量6万片左右的12英寸月产能。 今年以来,不论是宏观环境还是市场都有新的影响变量,由此传导到产业链的各领域的需求也较年初发生了变动。面对复杂的外部环境,公司将持续深耕晶圆制造,满足客户需求,在关注公司长远发展的同时平衡短期的经营目标。站在未来的角度安排今天的布局,坚持本土技术能力领先,拥抱直面而来的机遇与挑战。 最后,我们要感谢公司的全体员工、客户、供应商、投资者,以及社会各界对公司的关怀、信任和支持。谢谢!？问答环节: 问题1:公司管理层好,非常好的业绩和三季度指引。三季度公司指引销售收入预计环比增长13%到15%,其中量和价分别的贡献比例 是怎么样的?三季度的增长主要来自哪些产品? 回复:二季度,为了满足客户拉货的需求,多出货了很多8英寸的产品,一部分12英寸的产品没有在二季度出货。这样等到第三季的时候8英寸的就相对少了,12寸就相对多了。所以晶圆的平均销售单价就提高了。到今年年底,公司月产能较去年底预计净增6万片12英寸约当量,由于12英寸供不应求,客户与公司共同承担风险,快速推进量产,12英寸产能的增量会体现在三季度的出货里,带来平均销售单价和收入的提升。综上,有三个因素:1)由于供不应求,晶圆价格从二季度开始稳步提高。产品组合方面,减少做低价产品,价格成长。2 )三季度12英寸占比更多,带动价格成长。3)12英寸净增量填补8英寸减少量,三季度的出货量和二季度差不多。 我们现在看的是消费类,市场是逐渐恢复了。手机类备的库存较多,大家第四季度会按照今年实际消费的要求进行调整,这也是为什么第四季度对手机业是传统淡季,因为它用来修正年初制定计划,如果没实现的部分,减少的量会发生在第四季度。公司将应用场景划分五大类,即 手机、电脑及周边、消费类、互联网及可穿戴、工业和汽车,我们消费类范畴较大,游戏类、玩具类、遥控类、智能家居类等均归为消费类 。这样看来,消费类的量最大、成长最快。 问题2:晶圆代工同业对价格和产能利用率的经营策略各有不同,公司采取什么样的策略? 回复:公司不主动降价,现在我们看到的情况是价格在稳步回升。公司没有为了增加产能利用率去做低价竞争,但如果公司的客户或其产品 ,在市场上面临这样的竞争,公司会跟客户一起直面竞争,保住客户在市场上的市场份额和产品的竞争力。问题3:公司对需求面做了很详细的介绍,您怎么看四季度的趋势?是否有机会延续三季度的趋势? 回复:四季度会是传统做法叠加新的机会。集成电路行业供应链的周期较长,因此通常大家采取比较进取的做法,宁可先备货后调整。比方手机业通常年初会定高一点的目标,这样使得整个产业链都做充分的准备,多备一点。但等到8、9月,会根据实际消费的情况对目标进行 修正,因此四季度是传统淡季,这是行业的特征。四季度大屏数字电视、音箱、IOT也看到这种情况。四季度晶圆下线还是会下很多,但是客户不一定会在第四季度或明年第一季度拿货,会影响营业额,但可能不太影响产能利用率。另一方面,我们也看到在消费市场,有一些和季节没有太大关系、有很大的增量的产品,我们要迅速地把这些增量安排到四季度。综上,由于原来的订单做不过来,所以从整体产能利用率角度,公司谨慎乐观,但是具体出货情况,还在和客户协商。总体来说,由于年初的目标偏高,四季度客户一定会调整收货,所以我们说今年第四季度看得不是特别清楚。三季度8英寸占比会相对下降,12英寸会相对上升,叠加12英寸的价格在稳步成长,因此毛利率、整体ASP成长 。 问题4:公司在每一个节点要搭建多元化的平台,目前40/45纳米和28纳米平台搭建的情况如何?下一阶段搭建的重点是什么? 回复:公司进入这些节点的时候,这些节点都已经不是做计算类的了,计算类的已经迭代到更新的节点,但整个行业的应用反而变大了。公 司做逻辑平台以及逻辑的衍生平台,比如射频、模拟、超低功耗、高压驱动、MCU、CIS、专用存储等。如果只做单一的逻辑平台的话,订单不足以填满整个工厂的产能,所以这些衍生平台都要做。每个平台从做消费类着手,然后要进展到符合工业界的标准,部分要达到汽车标准 。在这个过程中不断迭代技术,提高成品率和降低成本。经过多年努力,公司40纳米平台已具备完整性。28纳米方面,公司进入的较晚 ,产能较少,平台还没有完全完备。公司要用自己的设计规则、器件模型和IP来服务大量的客户。28纳米现在也是满载的状态,应客户的要求要把它做成完备的技术平台。完备的意思就是该有的都有,同时面向消费、工业和汽车的平台,所以,公司的28纳米正在打造这样的完整性。 问题5:今年年初以来,陆续看到市场上部分功率类、中低端模拟芯片类的产品有调价,您怎么看待涨价背后的推动力以及价格上涨的持续 性? 回复:BCDAnalog方面,我们看到需求变多了,但同时更多的产能也进来了,明显看到高端和中低端出现分离的倾向。现在高端的还都在公司这边,中低端看到流向同行。高端的BCDAnalog需求量很大,供不应求,比方说手机的快充。功率管理这一块,中低端的Analog需求量也非常大,质量好的也还是供不应求。价格方面取决于供求,就是产能。高端一定是供不应求和提价的。如果很多产能用于高端,那么中低端供应相对不足,也会提价。就看大家有多少产能释放到这个市场。公司的客户比较进取,原来的产品可能是停留在大家都有的,现在由于国产链或者地缘政治考量,急需他们提供中高端或者是各方面更好的产品,所以他们改进了自己的产品,价格也相应提高了。 问题6:去年三季度以来,整个安卓产业链的复苏预期和持续性表现超预期,但市场也一直担心这是一个短期的补库存的行为。你对景气度