裕太微机构调研纪要

裕太微机构调研报告 调研日期:2024-07-31 裕太微电子成立于2017年,总部位于苏州高新区和上海张江科学城。企业专注于高速有线通信芯片的研发、设计和销售,以实现通信芯片产品的高可靠性 、高稳定性为目标。企业秉承“效率第一、追求卓越”的文化理念,持续构建以太网系列产品的市场竞争优势。作为中国大陆极少数拥有自主知识产权并实现大规模销售的以太网物理层芯片供应商,裕太微电子将着力提升核心技术的创新研发能级,持续构建以太网系列产品的市场竞争优势,在科技创新大时代中确立属于裕太人的历史新坐标。 2024-08-07 董秘办顾问程婧偲 2024-07-31 公司现场接待公司会议室 万家基金管理有限公司 基金管理公司 武玉迪,陈飞达 中信证券股份有限公司 证券公司 叶达 说明:对于已发布的重复问题,本表不再重复记录。一、介绍环节 首先就公司2023年年度及2024年一季度经营情况做简要说明。二、互动交流环节 1、近日工信部发布工业机器人行业相关的规范条件和办法,对公司有何影响? 答:工业和信息化部近日发布《工业机器人行业规范条件(2024版)》和《工业机器人行业规范条件管理实施办法(2024版)》。《 规范条件》在技术能力和生产条件、质量要求、销售和售后服务等方面提出了全面要求。有关专家认为,两个文件将推动工业机器人产业供给侧改革,资源有望向头部厂商集中。近年来,工业机器人的国产化率不断提高。根据IFR发布的世界工业机器人报告,2022年全球工 厂共安装了55.3万台工业机器人,其中有29万台安装在中国。根据高工产业研究院(GGII)最新统计数据,2023年国产工业机器人市场份额达到52.45%,从销量口径上首次实现对外资品牌的反超,国产化率超过50%。我司工规级产品目前已应用于多个工业应用 场景,包括工业机器人、工业相机、工业自动化设备、工业控制设备、工业互联网等,工业机器人产业链国产化率空间的提升有利于拓宽我司工规级产品的市场,加大后续工规级产品在收入上的贡献。 2、以太网交换机芯片市场情况 答:根据公开数据显示,2025年全球以太网交换芯片市场规模预计将达到434亿元,2020-2025年复合增长率(CAGR)为3.4%。灼识咨询数据预测,中国交换芯片市场规模预计2025年将达到225亿元,CAGR约13%。由此判断,未来几年,大规模计算集群 仍将持续建设,数据中心之间及其内部的数据传输量不断增长,需要更高带宽的交换芯片来满足数据传输的需求,进而给网络交换机及交换芯片带来增长空间。中国交换机芯片市场规模增长显著高于全球。公司是国内极少数实现集成以太网物理层芯片的以太网交换机芯片规模量产的企业。公司已量产出货5口、4+2口、8口以太网交换机芯片(目前单口速率千兆/2.5G),预计2024年底推出24口千兆 网通以太网交换机芯片,应用于多口1G/2.5G以太网交换机,WiFi7路由器,XGSPONONU,Docsis3.0/4.0CPE等场景,后续整个网通以太网交换机芯片也将持续推出新品并实现该产品线各类产品进一步放量,我司期待2024年新品推出后所带来的增量市场。 3、公司车规芯片产品如何体现汽车的新质生产力? 答:智能网联电动车,作为乘用车中新质生产力的代表,其具备先进的智能座舱、辅助驾驶(ADAS)等技术,非常好的诠释了新质生产力的核心要义:“以科技创新为主导,具有科技、高效能、高质量特征的生产力,体现了对传统经济增长方式和生产力的根本性突破”。其中,以车载以太网为代表的车载高速有线通信技术,是构建具有新质生产力特征的现代乘用车之基石。车载以太网可以满足车内高速有线传输、车内协议统一、线束降本与减重等多种需求,完美的迎合了智能网联汽车向集中式电子电气架构发展的趋势。随着汽车智能化网联化程度的加深,各大车厂的整车架构逐步从分布式架构走向域架构,逐步走向以太网为网络骨干的第三代应用。后续车载以太网的系列产品,包括车载以太网物理层芯片、车载以太网交换机芯片等都将大大提升市场使用量,被视为汽车新质生产力工程中必不可少的一环。 4、公司项目在研发立项后如何组织实施? 答:项目由项目发起人根据市场需求及技术背景提出研究开发技术,公司会专门成立一个研发小组,配备相应的高级模拟工程师、高级数字 工程师、高级算法工程师、高级硬件工程师和高级测试工程师,经过缜密的需求讨论以及技术方案汇总分析后共同协作研发,落实并执行项目立项、项目计划、项目实施、系统测试、项目验收等管理办法,各里程碑节点均有相应的检验、验收和考核,以确保项目的成功实施。 5、公司在持续提升质量管理能力方面的工作 答:公司设置了一系列质量活动,已开展第一弹“质量方针&口号”、第二弹“质量案例分享”活动。公司通过“质量方正&口号”活动 ,鼓励全体员工在办公区域寻找10条质量口号,评选出10位口号达人并赠予奖励,通过寓教于乐的形式,加强全公司的质量文化建设。公 司通过开展“新产品导入认证案例”、“封装过程/设计案例”、“测试过程/设计案例”、“电路设计案例”等质量案例分享、讨论及学习,提升公司员工产品质量管控意识。