2023年中国半导体行业技术趋势及科技竞争格局调研报告

技术创新 20230710 2023年中国半导体行业技术趋势及科技竞争格局调研报告 中投产业研究院版权所有www.ocn.com.cn1 中国半导体行业技术趋势 及科技竞争格局调研报告 （2023年） 中投产业研究院2023年7月 目录 第一章2023年半导体行业专利申请概况1 第二章2023年半导体行业专利技术构成8 第三章2023年半导体行业专利申请人分析11 第四章2023年半导体行业技术创新热点16 图表12014-2023年半导体行业专利申请量、授权量及对应授权 率数据表1 图表22014-2023年半导体行业专利申请量、授权量及对应授权 率走势图2 图表32014-2023年半导体行业专利类型占比2 图表4截至2023年半导体行业专利审查时长3 图表5截至2023年半导体行业有效专利总量3 图表6截至2023年半导体行业审中专利总量3 图表7截至2023年半导体行业失效专利总量3 图表8截至2023年半导体行业领域的专利在不同法律事件上的分布4 图表9半导体行业生命周期5 图表102014-2023年半导体行业专利申请量与专利申请人数量.5 图表11截至2023年半导体行业专利申请中国省市分布6 图表12截至2023年半导体行业专利申请在中国各省市申请量.6 图表13截至2023年半导体行业主要技术分支的专利分布8 图表142014-2023年半导体行业领域在主要技术分支的专利申请 变化情况8 图表152014-2023年半导体行业领域各技术分支内领先申请人的 分布情况9 图表16截至2023年半导体行业功效矩阵10 图表17截至2023年半导体行业领域申请人的专利量排名情况11 图表18半导体行业专利集中度11 图表19半导体行业领域在主要技术方向上的新入局者12 图表20截至2023年半导体行业领域合作申请分析12 图表21截至2023年半导体行业领域主要申请人技术分析15 图表222014-2023年半导体行业领域主要申请人逐年专利申请量 ........................................................................................................15 图表23截至2023年半导体行业创新热点16 图表24截至2023年半导体行业领域热门技术专利量16 第一章2023年半导体行业专利申请概况 注：本章数据截至2023年7月5日。一、专利趋势 展示该技术领域逐年公开的专利申请量、授权量及对应授权率（当年申请的专利授权量/当年申请量）。申请量较多的年份为该技术领域热度较高的年份，申请趋势上升可以反映该技术领域研发投入呈上升趋势。由于发明授权的周期长，专利公开具有延后性，因此近2-3年的申请量和授权率可能偏低。 截至2023年7月5日，半导体行业共3417982件专利。 图表12014-2023年半导体行业专利申请量、授权量及对应授权率数据表 申请年 类型 申请 授权 授权占比 2014 全部 108809 76004 69.85% 2015 全部 114060 79519 69.72% 2016 全部 125043 83559 66.82% 2017 全部 148061 95450 64.47% 2018 全部 170224 98359 57.78% 2019 全部 187731 94600 50.39% 2020 全部 210002 90476 43.08% 2021 全部 219014 73979 33.78% 2022 全部 182024 53953 29.64% 2023 全部 24389 4256 17.45% 数据来源：国家知识产权局 图表22014-2023年半导体行业专利申请量、授权量及对应授权率走势图 数据来源：国家知识产权局 二、专利类型 展示该技术领域的专利类型分布，发明和实用新型是功能、结构上的创新，外观设计是对产品外观的创新。一般发明占比越高，则创新程度越高；实用新型侧重产品的小改进；产品种类多、更新换代快的行业外观设计偏多。 图表32014-2023年半导体行业专利类型占比 申请年 发明 实用新型 外观设计 发明占比 实用新型占比 外观设计占比 2014 96477 11865 467 88.67% 10.90% 0.43% 2015 98234 15188 638 86.12% 13.32% 0.56% 2016 106502 17862 679 85.17% 14.28% 0.54% 2017 123424 23941 696 83.36% 16.17% 0.47% 2018 140929 28479 816 82.79% 16.73% 0.48% 2019 154544 32331 856 82.32% 17.22% 0.46% 2020 166697 42304 1001 79.38% 20.14% 0.48% 2021 176797 41133 1084 80.72% 18.78% 0.49% 2022 141212 39860 952 77.58% 21.90% 0.52% 2023 22101 2191 97 90.62% 8.98% 0.40% 数据来源：国家知识产权局 三、发明专利审查时长 审查时长指发明专利从申请到审结或者当前月（审中专利）的时长，审结中 12个月以内授权的发明专利一般都进行了加急处理，通常为重点技术。审查时 长在37个月以上一般有特殊情况，如技术复杂导致审查周期长，缴费时间晚等。 图表4截至2023年半导体行业专利审查时长 审查时长 审中专利量 审结专利量 12个月以下 89474 33997 13-24个月 107588 91363 25-36个月 88261 188337 37-60个月 95632 354261 60个月以上 29442 120466 数据来源：国家知识产权局 四、法律状态 专利有效性为有效的专利可以用于维权，失效专利技术不再受法律保护，审中专利可以受临时保护，授权后再维权。失效原因反映主体的技术水平、管理水平等。 图表5截至2023年半导体行业有效专利总量 专利有效性 当前法律状态 专利数量 占比 有效 授权 697463 99.98% 部分无效 95 0.01% 专利权恢复 16 0.00% 数据来源：国家知识产权局 图表6截至2023年半导体行业审中专利总量 专利有效性 当前法律状态 专利数量 占比 审中 实质审查 376635 91.09% 公开 36857 8.91% 申请权恢复 2 0.00% 数据来源：国家知识产权局 图表7截至2023年半导体行业失效专利总量 专利有效性 当前法律状态 专利数量 占比 失效 未缴年费 279950 40.59% 撤回 162620 23.58% 驳回 151573 21.98% 期限届满 43795 6.35% 全部撤销 25565 3.71% 放弃 14486 2.10% 权利终止 11535 1.67% 申请终止 215 0.03% 避重授权 7 0.00% 数据来源：国家知识产权局 五、法律事件 展示该技术领域的专利在不同法律事件上的分布。如无效程序、诉讼、海关备案、口头审理数量较多，可以反映出该技术领域专利在专利维权诉讼方面运用较多。权利转移、许可、质押数量较多，可以反映出相关权利人在运营上较为积极。 图表8截至2023年半导体行业领域的专利在不同法律事件上的分布 法律事件 申请量 申请占比 权利转移 83744 56.91% 一案双申 46749 31.77% 复审 7813 5.31% 质押 4531 3.08% 许可 3021 2.05% 保全 653 0.44% 诉讼 309 0.21% 无效程序 262 0.18% 异议 32 0.02% 信托 29 0.02% 口头审理 9 0.01% 国防解密 1 0.00% 数据来源：国家知识产权局 六、技术生命周期 展示专利申请量与专利申请人数量随时间的推移而变化的情况。分析当前技术领域生命周期所处阶段，推测未来技术发展方向。如随时间增长，申请量和申请人数量都大幅提升，表明该专利技术处于增长期。由于专利公开的延后性，近两年的申请量和申请人数量可能偏低。 图表9半导体行业生命周期 数据来源：国家知识产权局 图表102014-2023年半导体行业专利申请量与专利申请人数量 申请年 申请量 申请人数量 2014 108809 21879 2015 114060 22794 2016 125043 24647 2017 148061 29283 2018 170224 32420 2019 187731 35435 2020 210002 43612 2021 219014 43807 2022 182024 41177 2023 24389 8886 数据来源：国家知识产权局 七、专利申请中国省市分布 展示该技术领域在中国各省市的专利申请量分布。申请量较大的区域，该地区通常有相关技术集群，相关技术的研究较为先进，颜色越深表明申请量越多。 图表11截至2023年半导体行业专利申请中国省市分布 数据来源：国家知识产权局 图表12截至2023年半导体行业专利申请在中国各省市申请量 地域 申请量 广东省 190720 北京市 163092 江苏省 136578 上海市 103809 浙江省 67986 台湾省 62682 湖北省 35813 山东省 34219 安徽省 33307 四川省 27359 陕西省 24196 福建省 22957 天津市 17777 湖南省 13397 河南省 13051 辽宁省 12890 重庆市 11517 河北省 10878 江西省 10842 吉林省 8932 黑龙江省 5995 广西壮族自治区 5181 山西省 4584 云南省 4187 贵州省 3355 甘肃省 2425 香港特别行政区 2311 内蒙古自治区 1844 新疆维吾尔自治 区 1816 宁夏回族自治区 1282 海南省 1117 青海省 769 西藏自治区 123 澳门特别行政区 58 数据来源：国家知识产权局 第二章2023年半导体行业专利技术构成 注：本章数据截至2023年7月5日。一、技术构成 展示该技术领域主要技术分支的专利分布。专利量较多的技术分支，创新热度相对较高，当前技术领域的空白点可能是潜在机会。 图表13截至2023年半导体行业主要技术分支的专利分布 数据来源：国家知识产权局 二、技术分支申请趋势 展示该技术领域在主要技术分支的专利申请变化情况，申请趋势上升通常为该技术领域在当前技术分支上的技术研发热度较高。由于专利公开的延后性，因此近两年的申请量可能偏低。 图表142014-2023年半导体行业领域在主要技术分支的专利申请变化情况 分类号 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 H01L21 27913 25995 27305 28632 29652 32127 33376 32047 23492 2413 H01L29 14227 14573 14731 14717 13879 13919 13916 12394 8864 861 H01L27 10875 11600 12405 14077 15706 18263 19320 17827 10479 466 H01L23 10818 10881 11874 12615 12613 13780 14853 14222 9934 732 H01L33 6100 5342 5374 5510 5736 5457 5162 4593 3654 473 H01L31 4007 3753 4189 3775 3901 3679 3658 2998 2528 336 H01