2023年中国晶圆行业技术趋势及科技竞争格局调研报告

技术创新 20230731 2023年中国晶圆行业技术趋势及科技竞争格局调研报告 中投产业研究院版权所有www.ocn.com.cn1 中国晶圆行业技术趋势及科技竞争格局调研报告 （2023年） 中投产业研究院2023年7月 目录 第一章2023年晶圆行业专利申请概况1 第二章2023年晶圆行业专利技术构成6 第三章2023年晶圆行业专利申请人分析12 第四章2023年晶圆行业技术创新热点18 图表12014-2023年晶圆行业专利申请量、授权量及对应授权率 数据表1 图表22014-2023年晶圆行业专利类型占比1 图表3截至2023年晶圆行业专利审查时长2 图表4截至2023年晶圆行业有效专利总量2 图表5截至2023年晶圆行业审中专利总量2 图表6截至2023年晶圆行业失效专利总量3 图表7截至2023年晶圆行业的专利在不同法律事件上的分布情况3 图表82014-2023年晶圆行业专利申请量与专利申请人数量情况4 图表9截至2023年晶圆行业在中国各省市的专利申请量情况4 图表10截至2023年晶圆行业主要技术分支的专利分布情况6 图表112014-2023年晶圆行业在主要技术分支的专利申请量6 图表122014-2023年晶圆行业各技术分支内领先申请人的分布情 况10 图表13截至2023年晶圆行业技术功效矩阵11 图表14截至2023年晶圆行业申请人的专利数量情况12 图表152004-2023年晶圆行业专利集中度12 图表16晶圆行业在主要技术方向上的新入局者申请专利量13 图表17截至2023年晶圆行业主要合作关系及合作申请量情况14图表18截至2023年晶圆行业主要申请人在主要技术分支的专利分布情况16 图表192014-2023年晶圆行业主要申请人逐年专利申请量情况16 图表20截至2023年晶圆行业热门技术主题专利量18 第一章2023年晶圆行业专利申请概况 注：本章数据截至2023年7月24日。一、专利趋势 专利趋势展示该技术领域逐年公开的专利申请量、授权量及对应授权率（当年申请的专利授权量/当年申请量）。申请量较多的年份为该技术领域热度较高的年份，申请趋势上升可以反映该技术领域研发投入呈上升趋势。由于发明授权的周期长，专利公开具有延后性，因此近2-3年的申请量和授权率可能偏低。 截至2023年7月24日，晶圆行业共192576件专利。 图表12014-2023年晶圆行业专利申请量、授权量及对应授权率数据表 申请年 申请 授权 授权占比 2014 7229 5309 73.44% 2015 7289 5332 73.15% 2016 8906 5737 64.42% 2017 8810 5713 64.85% 2018 11027 6300 57.13% 2019 13778 6695 48.59% 2020 16271 7241 44.50% 2021 18955 7004 36.95% 2022 18388 7330 39.86% 2023 3314 851 25.68% 数据来源：国家知识产权局 二、专利类型 专利类型展示该技术领域的专利类型分布，发明和实用新型是功能、结构上的创新，外观设计是对产品外观的创新。一般发明占比越高，则创新程度越高；实用新型侧重产品的小改进；产品种类多、更新换代快的行业外观设计偏多。 图表22014-2023年晶圆行业专利类型占比 申请年 发明 实用新型 外观设计 发明占比 实用新型占比 外观设计占比 2014 6204 1007 18 85.82% 13.93% 0.25% 2015 6322 952 15 86.73% 13.06% 0.21% 2016 7681 1199 26 86.25% 13.46% 0.29% 2017 7069 1700 41 80.24% 19.30% 0.47% 2018 8700 2286 41 78.90% 20.73% 0.37% 2019 10862 2869 47 78.84% 20.82% 0.34% 2020 12189 4030 52 74.91% 24.77% 0.32% 2021 14267 4582 106 75.27% 24.17% 0.56% 2022 12533 5673 182 68.16% 30.85% 0.99% 2023 2773 532 9 83.68% 16.05% 0.27% 数据来源：国家知识产权局 三、发明专利审查时长 审查时长指发明专利从申请到审结或者当前月（审中专利）的时长，审结中 12个月以内授权的发明专利一般都进行了加急处理，通常为重点技术。审查时 长在37个月以上一般有特殊情况，如技术复杂导致审查周期长，缴费时间晚等。 图表3截至2023年晶圆行业专利审查时长 审查时长 审中专利量 审结专利量 12个月以下 8387 3792 13-24个月 10668 6431 25-36个月 8331 14325 37-60个月 7841 25165 60个月以上 2010 6031 数据来源：国家知识产权局 四、法律状态 法律状态指专利有效性为有效的专利可以用于维权，失效专利技术不再受法律保护，审中专利可以受临时保护，授权后再维权。失效原因反映主体的技术水平、管理水平等。 截至2023年7月24日，晶圆行业有效专利总量为59420件。 图表4截至2023年晶圆行业有效专利总量 专利有效性（内环） 当前法律状态（外 环） 专利数量 占比 有效 授权 59412 99.99% 部分无效 8 0.01% 数据来源：国家知识产权局 截至2023年7月24日，晶圆行业审中专利总量为37318件。 图表5截至2023年晶圆行业审中专利总量 专利有效性（内环） 当前法律状态（外环） 专利数量占比 审中 实质审查 34136 91.47% 公开 3182 8.53% 数据来源：国家知识产权局 截至2023年7月24日，晶圆行业失效专利总量为36013件。 图表6截至2023年晶圆行业失效专利总量 专利有效性（内环） 当前法律状态（外环） 专利数量 占比 失效 驳回 10167 28.23% 撤回 9869 27.40% 权利终止 8437 23.43% 期限届满 2624 7.29% 全部撤销 2449 6.80% 未缴年费 1641 4.56% 放弃 825 2.29% 避重授权 1 0.00% 数据来源：国家知识产权局 五、法律事件 法律事件展示该技术领域的专利在不同法律事件上的分布。如无效程序、诉讼、海关备案、口头审理数量较多，可以反映出该技术领域专利在专利维权诉讼方面运用较多。权利转移、许可、质押数量较多，可以反映出相关权利人在运营上较为积极。 图表7截至2023年晶圆行业的专利在不同法律事件上的分布情况 法律事件 申请量 申请占比 权利转移 5155 48.35% 一案双申 4041 37.90% 复审 763 7.16% 质押 464 4.35% 许可 179 1.68% 保全 23 0.22% 诉讼 19 0.18% 无效程序 17 0.16% 数据来源：国家知识产权局 六、技术生命周期 技术生命周期展示专利申请量与专利申请人数量随时间的推移而变化的情况。分析当前技术领域生命周期所处阶段，推测未来技术发展方向。如随时间增 长，申请量和申请人数量都大幅提升，表明该专利技术处于增长期。由于专利公开的延后性，近两年的申请量和申请人数量可能偏低。 图表82014-2023年晶圆行业专利申请量与专利申请人数量情况 申请年 申请量 申请人数量 2014 7229 2041 2015 7289 2071 2016 8906 2317 2017 8810 2468 2018 11027 2838 2019 13778 3347 2020 16271 4151 2021 18955 4720 2022 18388 4599 2023 3314 1489 数据来源：国家知识产权局 七、专利申请中国省市分布 专利申请中国省市分布展示该技术领域在中国各省市的专利申请量分布。申请量较大的区域，该地区通常有相关技术集群，相关技术的研究较为先进。颜色越深表明申请量越多。 图表9截至2023年晶圆行业在中国各省市的专利申请量情况 地域 申请量 江苏省 17280 上海市 15863 台湾省 14694 广东省 10456 北京市 7688 浙江省 5115 湖北省 4415 安徽省 3958 山东省 1904 福建省 1832 四川省 1627 陕西省 1618 辽宁省 1460 天津市 1359 重庆市 920 湖南省 745 河南省 685 江西省 681 河北省 555 山西省 245 吉林省 237 广西壮族自治区 227 香港特别行政区 222 黑龙江省 177 甘肃省 165 宁夏回族自治区 134 贵州省 124 内蒙古自治区 90 云南省 83 海南省 21 新疆维吾尔自治区 20 青海省 14 澳门特别行政区 3 西藏自治区 2 数据来源：国家知识产权局 第二章2023年晶圆行业专利技术构成 注：本章数据截至2023年7月24日。一、技术构成 技术构成展示该技术领域主要技术分支的专利分布。专利量较多的技术分支，创新热度相对较高，当前技术领域的空白点可能是潜在机会。 图表10截至2023年晶圆行业主要技术分支的专利分布情况 数据来源：国家知识产权局 二、技术分支申请趋势 技术分支申请趋势展示该技术领域在主要技术分支的专利申请变化情况，申请趋势上升通常为该技术领域在当前技术分支上的技术研发热度较高。由于专利公开的延后性，因此近两年的申请量可能偏低。 图表112014-2023年晶圆行业在主要技术分支的专利申请量 分类号 定义/申请年 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 H01L21 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 〔2，8〕 3763 3741 4419 4308 5062 6366 7223 7871 7793 1458 H01L23 半导体或其他固态器件的零 857 963 1368 1269 1323 1661 1709 1942 1754 331 部件 （H01L25/00 优先）〔2，5〕 H01L27 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件（其零部件入H01L23/00，H01L29/00至H01L33/00，H10K,H10N；由多个单个固态器件组成的组装件入H01L25/00） 〔2，8〕 385 493 567 614 862 1134 1310 1490 1025 124 G03F7 图纹面，例如，印刷表面的照相制版如光刻工艺；图纹面照相制版用的材料，如：含光致抗蚀剂的材料；图纹面照相制版的专用设备 （用于特殊工艺的光致抗蚀剂结构见相关的位置，例如，B44C，H01L，例 如，H01L21/00，H05K） [2006.01] 316 321 378 335 411 533 657 721 697 123 H01L29 专门适用于整流、放大、振荡或切换，并具有至少一个 391 459 553 533 502 566 719 744 769 165 电位跃变势垒或表面势垒的半导体器件；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒，例如PN结耗尽层或载流子集结层的电容器或电阻器；半导体本体或其电极的零部件 （H01L31/00 至H01L33/00，H10K10/00， H10N优先；除半导体或其电极之外的零部件入H01L23/00； 由在一个共用衬底内或其上形成的多个固态组件组成的器件入H01L27/00） 〔2，6〕 G01R31 电性能的测试装置；电故障的探测装置；以所进行的测试在其他位置未提供为特征的电测试装置；在制造