电子行业周报：如何解读苹果公司近期的在华布局

市场回顾 最近一周（7月22日-7月26日）电子板块涨跌幅为-5.13%，相对沪深300涨跌幅-1.47pct。年初至今电子板块-11.04%，相对沪深300指数涨跌幅-10.41pct。本周电子行业子板块涨跌幅分别为：其他电子零组件Ⅲ-2.41%，安防-2.73%，LED-3.47%，被动元件-3.84%，显示零组-4.21%，面板-4.64%，消费电子组件-4.65%，PCB-4.78%，消费电子设备-4.92%，半导体材料-5.67%，分立器件-5.89%，集成电路-6.28%，半导体设备-6.56%。 行业要闻 1、苹果在华布局加码：7月24日，鸿海公告富士康同河南省政府签订战略合作协议。富士康将在郑州投资建设新事业总部大楼，承载新事业总部功能。此外，近期苹果首席运营官Jeff Williams访华，重点考察领益智造及富士康；苹果公司大中华区董事总经理葛越宣布，苹果将先进的应用研究实验室扩展至深圳。 2、PCB：手机AI创新底座，关注RCC使用进展。近期市场较为关注iPhone的PCB创新，据DigiTimes等供应链消息，苹果未来可能会把PCB基板材料改成RCC，如若使用则有望给iPhone带来革命性的的硬件升级创新，具体情况仍需持续追踪。 3、AR:Meta构建新蓝图：根据 《华尔街日报》 报道 ，Meta考虑收购EssilorLuxottica约5%的股份，延续与其在Ray-Ban Stories、Ray-Ban Meta的成功合作。 4、铜互联：安费诺业绩符合预期，AI贡献主要增量。CY24Q2安费诺营收36.1亿美元，同比增长18.2%，创造新高，增量主要来自AI，公司预期2024年AI收入达到8亿美元，当前GB200加速卡供不应求，产业链拉货节奏加速。 5、B20：英伟达推出“B20”加速卡。英伟达为应对出口限制，面向中国市场推出“B20”系列加速卡，该芯片基于Blackwell平台，并与目前美国政府的对华芯片出口管制相兼容。 本周观点：虽然近期市场有所回调，但展望未来，AI仍是最核心的投资方向：1）AI终端：Apple业绩会在即，AI手机有望成为消费电子全新成长引擎； 2）AI云端：安费诺业绩会召开，给予AI业务的展望，同时英伟达计划发布AI芯片B20，进一步增强了产业链的确定性。3）半导体：业绩期来临，数字芯片、存储、半导体设备等板块周期成长兼备，孕育着全新的机遇。 标的方面，建议关注： AI终端：领益智造、立讯精密、鹏鼎控股、东山精密、麦捷科技、燕麦科技、联想集团、小米集团 AI云端：工业富联、沪电股份、胜宏科技、威尔高、沃尔核材、鸿腾精密、ASMPT、长川科技 半导体：北方华创、拓荆科技、恒玄科技、乐鑫科技、晶晨股份、澜起科技、聚辰股份、圣邦股份 风险提示：电子行业周期复苏不及预期；行业竞争加剧；汇率波动。 1AI终端：苹果在华布局加码，关注业绩会驱动 中国是苹果重要的生产及研发基地，近年来，由于国际政治的影响，市场上较为担心果链外迁及印度越南生产基地的崛起，但本周伴随着苹果首席运营官Jeff的访华，果链的诸多动作再度证明了中国产业链的不可或缺性： 1、苹果公司首席运营官Jeff Williams访华，考察了两家核心供应商：领益智造及富士康。包括参观了领益智造位于广东东莞的功能件及模组件生产工厂的数个智能制造产线及研发中心以及富士康观澜工厂的iPhone生产线； 2、苹果公司大中华区董事总经理葛越宣布，苹果将先进的应用研究实验室扩展至深圳。这一全新的实验室将增强对iPhone、iPad、Apple Vision Pro等产品的测试和研究能力，为整个区域的员工提供更有力的支持，并深化与本地供应商的合作； 3、7月24日，鸿海公告子公司富士康同河南省政府签订战略合作协议。富士康将在郑州投资建设新事业总部大楼，承载新事业总部功能。项目一期选址位于郑东新区，总投资约10亿元人民币。主要建设总部管理中心、研发中心和工程中心、战略产业发展中心、战略产业金融平台等7大中心。 虽然近期苹果公司在印度东南亚市场积极布局，但苹果官方数据显示，2023年，占苹果全球98%供应链支出的187家供应商中，有157家在中国建有生产苹果产品的工厂。并且，据TechWeb相关报道，去年印度厂组装iPhone 15不顺遭到退货，并被迫大幅降价，iPhone16大部分代工回流至中国大陆。综上，我们坚定看好中国产业链的工程师红利，以及企业管理内控的优势。不单果链，中国企业未来在全球体系的分工下，会占据举足轻重的位置。 我们认为，近期果链调整有内外两重因素：外因是海外科技股调整，内因是A股板块整体回调，但长期仍持续看好苹果创新及AI驱动的换机周期。同时，苹果公司将于北京时间8月2日凌晨5点召开业绩会，预计会进一步予以AI手机功能及愿景的展望，建议重点关注。 下文，我们将继续围绕果链的创新赛道：散热、PCB、AR、被动元件展开讨论。 1.1散热：AI终端刚需，关注赛道“新玩家” 由于大模型的本地化运行对计算资源和存储空间的需求，处理器和存储芯片的功耗会显著增加，对AI终端的功耗管理、散热效率提出了新的挑战，推动散热材料升级。散热作为AI手机的刚需，我们预计明年的诸多苹果的设计调整将围绕散热展开，苹果公司的散热方案会迎来变革。 手机中最常用的散热材料为石墨散热膜和VC均热板，AI手机石墨层或需要增厚、材料升级，带动价值量提升，此外亦有可能加速VC均热板方案渗透。 1）石墨散热膜：石墨膜具有良好的柔韧性、耐高低温性、化学稳定性及优秀的水平传热能力，消除小型化智能电子设备局部热点效果好。石墨为当前最主流的散热方式，苹果全系列产品采用纯石墨散热方案，其余手机品牌兼具纯石墨/石墨+VC均热板混合方案。 此外，石墨烯膜散热效果相比石墨有一定提升，自2018年被华为应用于Mate 20系列后，国内旗舰机、游戏机上石墨烯膜逐步成为主流散热方案之一。石墨烯散热膜是以石墨烯为原料，采用多层石墨烯堆叠而成的高定向散热膜，与其他同类散热材料相比，具有机械性能好，导热系数高，质量轻，材料薄，柔韧性好等特点。 图1：iPhone石墨散热 图2：石墨烯散热膜+VC板散热 2）VC均热板：均热板具有更高的导热散热效率、可快速将热量均匀扩散到一个较大的面积上、能够集成解决多个高功耗器件的散热需求等。结构上，是使用上下两片铜板，中间加上毛细结构、支撑柱、四周焊接而成；原理上是相变化产品，相变化时会伴随着热量的变化，蒸发吸热后冷凝散热。对比过去的一维的热管方案，均热板是二维的，能够覆盖到更多的平面。当前VC向超薄方向发展，以节省手机内部空间，在三星、华为Mate60、OPPO等旗舰机型上大量使用，成本较石墨高，但散热效果更好。 图3：VC均热板内部结构 图4：Vivo和华为均热板示意图 我们认为明年苹果公司的散热方案会迎来变革，建议关注机壳创新、VC均热板等赛道的“新玩家”： 领益智造：公司积极布局AI终端硬件领域，分业务来看，2023年，公司AI终端及通讯类业务实现收入306.87亿元，毛利率21.62%。其中，电源、电池、散热、显示、摄像头、中框收入占比较高，XR、折叠屏手机、服务器、机器人等新兴AI+智能终端产品应用收入增长较快。AI终端方面，23年8月，公司进入国内重要客户金属业务旗舰资源池；23年下半年，进入电池模组新业务开发阶段，此外国际大客户重要产品海外基地实现量产；23年11月，某AI终端新型产品量产出货。 AI终端能耗提升，散热成刚需。公司散热产品覆盖全产业链，包括超薄均热板、散热零部件、散热模组、散热板、液冷系统、石墨片、导热垫片、导热胶及VC热管等。2023年下半年，公司与客户共同开发首款环路VC等散热产品，并实现量产。2024年2月，公司拟向不特定对象发行可转换公司债券募集资金总额预计不超过21.37亿元（含本数），其中拟以募集资金投入2.66亿元用于碳纤维及散热精密件研发生产项目 此外，6月19日，领益智造发布2024年股票期权激励计划（草案）；7月26日，发布2024年员工持股计划(草案)，彰显信心。公司拟向激励对象授予的股票期权数量总计为23,800万份，涉及的股票种类为人民币A股普通股票，约占本激励计划草案公告日公司股本总额的3.396%。激励对象包括高管、核心骨干人员等对象共计1463人，行权价格为4.46元/股。激励考核目标为，以2023年收入为基数 ，2024-2026年收入同比增速分别为10%/20%/30%， 对应收入375/409/444亿元。 1.2PCB：手机AI创新底座，关注RCC使用进展 5G时代过渡至AI时代，高密度+高性能趋势依旧。伴随终端产品向小型化和功能多样化发展，PCB上需要搭载的元器件不断增加，但要求的尺寸却不断缩小、密度不断提高，所以可承载更多功能模组的SLP性能优势显著，逐渐替代HDI。 苹果iphone X时代之前使用的传统HDI，但是受限于制程难以满足要求，堆叠层数更多、线宽线距更小、承载更多功能模组的SLP逐步成为主流。 图5：终端轻薄、高速化，助推PCB升级 智能机进入AI时代，主板方案有望迎来升级。当前时点手机AI创新升级对硬件要求升级，将对主板技术路线产生影响，芯片I/O数增加导致PCB直径缩小、走线数量增加，压缩PCB的线宽线距；功能升级需要占用空间等，均需要更加高阶的主板去完成。但目前对终端要求的尺寸却不断缩小，所以对PCB导线的宽度、间距，微孔盘的直径和孔中心距离要求进一步提高。 表1：HDI和SLP的参数对比 HDI一般包括一阶、二阶、多阶（三阶和四阶）、Any layer（任意阶或任意层，也称作SLP。从HDI工艺角度来看，SLP是采用了MSAP（改进型半加成工艺）的Any Layer技术。SLP技术借鉴了载板常用的mSAP工艺，且在一定资金的设备投入下，还利用了HDI的现有设备、技术，相对载板的制造，生产成本低，效率高。苹果AI催化接踵而至，SLP方案也将有望迎来新一波创新。 表2：SLP设计规格及趋势 近期市场较为关注iPhone的PCB创新，据Digi Times等供应链消息，苹果未来可能会把部分产品的PCB基板材料改成RCC。RCC又名背胶铜箔，主要用于SLP，具有轻薄、高导电、低阻抗、高热传导等优点，适用于高速、高频、高密度的电路设计。传统的电路板采用玻纤布当做核心层，填充树脂固化、覆盖铜箔。新型的RCC无需使用玻纤布，直接用树脂固化后上下覆盖铜箔，可以减少玻纤布的厚度。具体来看，RCC可以减少PCB的层数和厚度，增加高密度小孔及细线路制作，克服传统方案最小厚度的限制；同时能够提高信号质量和效率。若用在手机等终端中，则可以实现终端的轻薄化。 图6：RCC结构示意图 图7：SLP使用RCC后厚度对比图 关于未来苹果硬板是否采用RCC，仍需持续追踪；如若使用则有望给iPhone带来革命性的的硬件升级创新，同时有望带动SLP供应链的机遇。具体到供应商上，RCC材料主要供应商为日本味之素、中国台湾厂商正积极布局，国内SLP硬板的主要供应商为鹏鼎控股。 鹏鼎控股： 公司主要从事PCB业务，产品多元拓展，包括SLP、FPC、HDI、Mini LED等。下游主要为智能手机、平板和PC为代表的消费电子领域，正积极布局AI服务器和汽车两大新赛道。具体来看，24年消费电子创新脚步不停，1）智能手机端，折叠屏和AI手机渗透率提升带来创新。公司深耕应用于手机端的SLP产品，有望为未来发展的重要引擎。2）PC端，AI应用赋能PC及平板产品，AI PC类产品预计快速增长。3）此外，公司积极布局AI终端(服务器)及算力、智能汽车（激光雷达）等领域，有望迎来多点开花。 关于RCC/SLP领域，公司具备RCC技术储备及生产能力，可将根据客户未来的需求提供相应的产品；此外，今年公司CAPEX计划为33亿元，主要投向之一为淮安三园区高阶HDI及SLP项目投入，该项目一期已于2023年建成并进入试产阶