电子行业深度报告：新策深化科创板改革，关注半导体设备和模拟领域外延发展机会

行业研究|深度报告 看好（维持） 新策深化科创板改革，关注半导体设备和模拟领域外延发展机会 电子行业 国家/地区中国 行业电子行业 报告发布日期2024年07月22日 核心观点 八条措施支持科创板并购重组，促进产业链整合与企业竞争力提升。2024年6月，证监会发布了《关于深化科创板改革服务科技创新和新质生产力发展的八条措 施》，大力支持并购重组，特别是鼓励科创板上市公司在产业链上下游进行整合。具体而言，政策将提高并购重组估值的包容性，支持科创板上市公司收购优质但尚未盈利的“硬科技”企业。此外，政策将丰富并购重组的支付工具，并研究股份对价分期支付的可行性。同时，政策还鼓励科创板上市公司聚焦主业，通过吸收合并的方式进一步提升核心竞争力。新政策的实施不仅有助于增强科创板上市公司的竞争优势，还将推动产业链的协同发展，促进科技创新企业的成长壮大。 半导体行业复苏启动，内生外延有望助力中国半导体产业发展。全球半导体市场正处于复苏中，根据WSTS数据，2023年半导体市场规模为5269亿美元，预计2024年半导体市场的规模将同比增加16%至6112亿美元，展望2025年全球半导体市场将实现更温和但更全面的稳健成长。国内半导体行业正处于快速发展阶段，国产替代空间广阔。国家集成电路产业投资基金三期已成立，注册资本3440亿元，有望进一步为国内集成电路产业发展注入动力。 关注半导体设备和模拟领域的外延发展机会：1）半导体设备产品种类丰富，技术复杂性高，下游客户具有一致性，外延有助快速提升竞争力，帮助企业快速扩展其产品线，通过并购或合作，企业可以迅速获得新的产品和技术，填补自身产品系列的空白。2）半导体模拟领域具有产品种类丰富、技术复杂性高等特点，外延战略有助于模拟企业保持技术多样性，满足不同应用场景的需求。 回溯海外半导体设备和模拟龙头的外延历程，启示中国企业发展之路。通过对应用材料、泛林集团、阿斯麦和德州仪器等海外设备和模拟巨头发展经历的回溯，我们发现产业链外延对其规模扩张和奠定行业领先地位具有重要意义。如：应用材料通过并购扩展业务，增强市场竞争力，并逐步扩展了CMP、晶圆检测、清洗、薄膜沉积和离子注入等集成电路业务以及光伏电源业务，成功转型“半导体设备超市”。 关注国内半导体设备和模拟公司的外延发展机会。一方面，国内半导体设备和模拟公司积极寻求并购重组机会，通过并购重组实现产品线的拓展和协同，提升公司行业竞争力；另一方面，汽车智能化等趋势催生模拟芯片新需求，在下游需求增长驱动下，模拟厂商主动延伸产品品类，有望通过外延拓展市场空间。 蒯剑021-63325888*8514 kuaijian@orientsec.com.cn 执业证书编号：S0860514050005香港证监会牌照：BPT856 韩潇锐hanxiaorui@orientsec.com.cn 执业证书编号：S0860523080004 薛宏伟xuehongwei@orientsec.com.cn 朱茜zhuqian@orientsec.com.cn “车路云一体化”项目持续升温 2024-06-16 AI热点多，期待苹果wwdc大会 2024-06-10 生成式AI有望重塑智能手机：电子行业长 2024-06-07 期投资逻辑专题研究 投资建议与投资标的 国内半导体设备和模拟厂商有望受益于《关于深化科创板改革服务科技创新和新质生产力发展的八条措施》，在国产替代和下游需求增长驱动下，有望抓住外延机会实现成长，建议关注： 半导体设备厂商：中微公司、北方华创、芯源微、拓荆科技、中科飞测、盛美上海、华海清科、万业企业、至纯科技等； 模拟IC厂商：圣邦股份、澜起科技、裕太微-U、雅创电子、上海贝岭、富满微、杰华特、盛景微、必易微、思瑞浦、臻镭科技、明微电子、慧智微-U、灿瑞科技、希荻微、美芯晟、芯海科技、英集芯、赛微微电、帝奥微、博通集成、盛科通信-U、芯朋微、电科芯片、国博电子、龙迅股份、力芯微、卓胜微、翱捷科技-U、唯捷创芯、敏芯股份、南芯科技、炬芯科技、赛微电子、晶丰明源、芯动联科、艾为电 子、格科微、韦尔股份、钜泉科技、汇顶科技、华力创通、海格通信、峰岹科技、思特威-W、天德钰等。 风险提示 行业景气度不及预期；下游需求增长不及预期；国产替代进展不及预期；并购重组不及预期。 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。 目录 1.新政策深化科创版改革，关注半导体行业外延机会4 1.1八条措施支持科创板并购重组，促进产业链整合与企业竞争力提升4 1.2关注半导体设备领域的外延机会4 1.3关注模拟领域的外延机会5 2.海外半导体设备和模拟龙头的外延发展之路8 2.1应用材料8 2.2泛林集团9 2.3阿斯麦10 2.4德州仪器12 2.5亚德诺12 3.国内半导体设备和模拟公司的外延发展机会14 3.1国内半导体设备和模拟公司的外延探索14 3.2新能源汽车快速渗透，模拟芯片价值量提升15 投资建议18 风险提示18 图表目录 图1：半导体制造过程中所需设备种类繁杂4 图2：23H1全球半导体设备厂商市场规模排名top105 图3：模拟芯片前十企业市占率情况7 图4：前十模拟芯片厂商合计市占率7 图5：应用材料1970-2020财年主营业务收入情况8 图6：应用材料通过外延形成平台化布局9 图7：泛林集团刻蚀设备产品迭代9 图8：泛林集团通过收购走向多样化10 图9：ASML1993-2021财年主营业务收入情况11 图10：ASML在技术方面战略并购11 图11：ASML上下游利益共同体11 图12：ADI营业收入情况（单位：亿美元）13 图13：ADI部分收购标的统计（不完全）13 图14：电动车模拟芯片应用示意图15 图15：电动车模拟芯片应用广泛15 图16：电动化大幅增加模拟芯片单车用量16 图17：全球新能源汽车渗透率情况（百万辆）16 图18：远程信息处理单元TCU架构图解17 图19：毫米波雷达芯片基本架构17 图20：车载高清视频传输芯片的应用17 表1：国外主要半导体设备厂商产品线分布5 表2：模拟芯片主要产品种类及功能介绍6 表3：全球头部模拟公司产品线及下游应用领域7 表4：国内半导体设备和模拟公司近年来并购动作14 1.新政策深化科创版改革，关注半导体行业外延机会 1.1八条措施支持科创板并购重组，促进产业链整合与企业竞争力提升 2024年6月，证监会发布了《关于深化科创板改革服务科技创新和新质生产力发展的八条措施》 （下称“八条措施”）。“八条措施”大力支持并购重组，特别是鼓励科创板上市公司在产业链上下游进行整合。具体而言，政策将提高并购重组估值的包容性，支持科创板上市公司收购优质但尚未盈利的“硬科技”企业。此外，政策将丰富并购重组的支付工具，并研究股份对价分期支付的可行性。同时，政策还鼓励科创板上市公司聚焦主业，通过吸收合并的方式进一步提升核心竞争力。新政策的实施不仅有助于增强科创板上市公司的竞争优势，还将推动产业链的协同发展， 促进科技创新企业的成长壮大。 半导体行业复苏启动，内生外延有望助力中国半导体产业发展。全球半导体市场正处于复苏中，根据WSTS数据，2023年半导体市场规模为5269亿美元，预计2024年半导体市场的规模将同比增加16%至6112亿美元，展望2025年全球半导体市场将实现更温和但更全面的稳健成长。国 内半导体行业正处于快速发展阶段，国产替代空间广阔。国家大基金三期已成立，注册资本3440 亿元，有望进一步为国内集成电路产业发展注入动力 1.2关注半导体设备领域的外延机会 半导体设备产品种类繁杂，技术复杂性高，外延有助公司进入新领域。半导体制造过程复杂，涉及半导体设备种类众多，包括光刻机、刻蚀设备、薄膜沉积设备、热处理设备、CMP设备、清洗设备、检测量测设备等，对设备技术复杂性、精度和稳定性的要求也很高。这使得公司通过技术研发拓展设备品类通常需要较大资源投入和时间成本。半导体设备企业有动力通过并购行为，实现资源和产品的互补，打开市场空间天花板，从而提升自身的盈利能力和市场竞争地位。 图1：半导体制造过程中所需设备种类繁杂 数据来源：头豹研究院，东方证券研究所 半导体设备企业下游具有高度一致性，外延发展可充分利用协同效应。半导体设备协同应用于半导体生产过程中，其下游均为晶圆厂。通过并购或合作延长产品链，半导体设备企业可以提供覆盖更多半导体制造流程的设备解决方案，增强客户粘性，发挥收入、费用、客户、研发、认证、各环节配合等多方面的协同效应，从而提升自身的盈利能力和市场竞争地位。以应用材料为例，其核心发展战略之一为提供全流程的有竞争力的设备产品，因此其并购行为较为积极、广泛，多 会选择并购自身不具备的产品线，或能改进其现有产品的技术。应用材料通过多次并购，已在除光刻机外的其他半导体设备大类中基本均有布局。 半导体设备巨头通过并购扩展，实现市场垄断与技术优势的强化。全球半导体设备产业高度集中，并且“强者愈强”的趋势日益明显。美国、日本和荷兰等国家当前主导了市场，呈现出寡头垄断局面。知名制造商如ASML、AMAT（应用材料）、TEL和LAM（泛林集团）等行业巨头几乎垄断了市场各重要环节。CINNOResearch统计数据表明，23H1全球半导体设备厂商市场规模Top10营收合计达522亿美元，同比增长8%。这些巨头的发展历程显示，它们通常从细分市场起步，逐步向工艺前后端扩展业务。通过这种战略，它们在各自领域内建立了强大的市场地位和技术优势。 图2：23H1全球半导体设备厂商市场规模排名top10 数据来源：CINNOResearch，东方证券研究所 表1：国外主要半导体设备厂商产品线分布 光刻 干法刻蚀 薄膜沉积 热处理 离子注入 CMP 清洗 检测 去胶 光刻 机 涂胶显影设备 CVD PVD ALD AMAT √ √ √ √ √ √ √ √ √ TEL √ √ √ √ √ √ √ √ LAM √ √ √ √ √ √ DNS √ √ √ √ ASML √ √ KLA √ 数据来源：各公司官网，东方证券研究所 1.3关注模拟领域的外延机会 模拟芯片产品品类丰富，下游应用领域繁杂。模拟芯片市场主要包含信号链和电源管理两大类。其中，电源管理芯片主要是指管理电池与电能的电路，包括充电管理芯片、转换器产品、充电保护芯片、无线充电芯片、驱动芯片等；信号链芯片主要是指用于处理信号的电路，包括线性产品、转换器产品、接口产品等。模拟集成电路应用领域繁杂，可广泛应用于消费类电子、通讯设备、工业控制、医疗仪器、汽车电子等领域，以及物联网、新能源、智能穿戴、人工智能、智能家居、智能制造、5G通讯等各类新兴电子产品领域。 表2：模拟芯片主要产品种类及功能介绍 产品种类 产品细分 功能 电源管理芯片 充电管理芯 片 线性充电、开关式充电、电荷泵 负责电池的充放电管理，包括线性充电芯片、快充芯片等 转换器产品 DC/DC转换器（电感式DC/DC转换器、线性稳压器 （LDO））、AC/DC转换器 管理电能形态及电压/电流之前的转换，包括AC/DC转换，DC/DC转换等形态 其他 充电保护芯片（PowerMosfet、OVP、OCP等）、无线充电芯片（Transmitter、Receiver）、驱动芯片（LED驱动、LCD驱动、扬声器/射频模组/光电模块/动力电机/伺服 电机等驱动） 电压/电流/功率保护芯片、显示器/扬声器/射频模组/光电模块/动力电机/伺服电机等模块的驱动芯片 信号链芯片 线性产品 运算放大器、高边电流检测放大器、比较器、视频滤波器、模拟开关等 主要完成模拟信号在传输过程中放大、滤波、选择、比较等功能，具体产品包含放大器、比较器、模拟开关等 转换器产品 高速模数转换器、高速数模转换器、高精度数模转换器和高精度模数转换器以及特定应用产品