固高科技投资者关系管理信息

证券代码：301510证券简称：固高科技 固高科技股份有限公司投资者关系活动记录表 编号：2024-003 投资者关系活动类别 ☑特定对象调研☐分析师会议 ☐媒体采访☐业绩说明会☐新闻发布会☐路演活动 ☑现场参观 ☐其他（请文字说明其他活动内容） 参与单位名称及人员姓名 ADlAMiddleEast：AndyCheukAlianzAsia:CatherineChanFountaincapRes&lnv(HK)Co:AlecJinGIC(GovtofSingapore):KiraXieazardFreres:RoseLuAbrdn:JoanneChengCiti:JamieWang,AmyHan 时间 2024年7月18日9:00-11:00 地点 深圳市南山区粤兴一道香港科技大学产学研大楼五楼 上市公司接待人员姓名 董事会秘书李小虎 投资者关系活动主要内容介绍 1、工业控制、伺服系统发展空间如何？参考行业经验做大致推算，仅供讨论。 目前中国大陆制造业规模约40万亿，一般认为对应约3万多亿的装备制造业规模；其中估计高端装备1万多亿，通用自动化一两万亿。现在基本高端装备都是机电一体化系统。设备里面电控子系统行业内通常按照10%来做粗略估算，高端装备对应的内部部件、系统大致有1000多亿的规模。 以半导体/泛半导体设备、数控机床两个典型的高端装备子领 域来看，半导体/泛半导体设备市场规模在1500亿元以上，数控机床市场规模在四五千亿。这两个典型的高端装备领域对应的控制、伺服、传感等设备内部模块与系统的市场规模估计有三五百亿。以半导体/泛半导体设备为例，这些装备内部模块、系统的供应目前主要还是ACS、Aerotech、欧姆龙、Beckhoff、ELMO等；高端数控系统供应商业界都知道主要还是Fanuc、西门子、三菱与海德汉。从企业自身感知来讲，面向高端装备的控制、伺服部件与系统的发展空间仍然很大。 注意：以上数据暂无准确第三方报告佐证，请投资者谨慎参 考。 2、部件、系统在半导体装备的应用进展？ 目前看来，公司的部件、系统在半导体装备领域发展格局较好。在半导体、泛半导体设备领域，企业的产品主要是部件类产品，主要遇到的竞争对手是ACS、Aerotech、欧姆龙、Beckhoff、ELMO等。在半导体/泛半导体后道加工设备中，公司的控制、伺服部件产品，以及系统类产品已进入批量应用部署阶段。在刻蚀、清洗、沉积、光刻为代表的半导体前道加工设备中，进展相对后道慢一些，部分工艺节点设备进入量产阶段，但大多数还处于批量前期。 3、公司产品在3C领域应用情况如何？ 公司控制类产品早期确实在3C加工装备中应用营收占比很高，近些年伴随全球3C消费整体情况，公司近3年相关技术与产品在3C加工设备领域的应用营收持续承压。不过从23年4季度、24年1季度情况来看，公司产品在3C领域的应用部署确实有所回暖。这个态势能否延续，公司也在持续观察中；详细数据反映请以定期报告为准。 4、如何看待机器人市场？机器人是典型的机电一体化系统。 不管机器人构型如何，内部功能单元大致会有控制、驱动、电机、通信、编码器与其他感知单元。 公司的技术与产品线能契合机器人技术发展。 实际上机器人是控制、伺服等部件与系统类产品的一个应用领域。公司本身在工业机器人（物流机器人）等子领域有着一定的营收。在机器人领域，企业目前遇到的挑战是，无论是工业机器人、协作机器人，或是人形机器人等，行业目前尚未落地到更多的高价值的应用场景中；行业的商业闭环仍在探索。企业基于自身技术、产品与业务发展，会配合行业客户跟进技术演变，做更多应用尝试。 5、如何看待数控系统的发展？ 数控机床作为整个制造业的基础性工具母机，基于中国自身庞大的制造业体量，天然有着巨大的产业空间。数控机床由于自身的生产力工具属性，在技术与产品上确实有着特殊的系统复杂性与高精尖特征；在市场应用推广方面，面对国际同行数十年形成品牌认知、应用适配、效率与可靠性、使用惯性等多因素形成的高切换壁垒，国产数控设备与系统仍在奋力拓展、砥砺前行过程中，基于本地化贴近制造业各应用场景的优势，通过技术与产品迭代完善、服务响应来一个个的突破，最终实现点、线、面的产业拓展。 附件清单（如有） 无