公司信息更新报告：抛光液加速验证与放量，业绩新增长极逐步成型

仙桃基地抛光液获主流晶圆厂客户订单，新增长极成型，维持“买入”评级公司发布公告称，控股子公司鼎泽新材料位于仙桃园区年产1万吨CMP抛光液（一期）及年产1万吨CMP抛光液用配套纳米研磨粒子产线目前已具备大批量稳定规模量产能力。近期，经过国内某主流晶圆厂客户严格的产品质量审核，仙桃园区生产的多晶硅(Poly-Si)抛光液及氮化硅(SiN)抛光液产品（搭载仙桃自产研磨粒子）首次取得千万元级批量订单。此外，公司上述抛光液产品在国内其他主流晶圆厂客户同步验证中，目前进展顺利，铜及阻挡层抛光液、介电层氧化铈抛光液等产品的开发验证预计将在今年下半年取得进一步突破。我们维持公司盈利预测，预计2024-2026年归母净利润为4.42/6.22/8.88亿元，当前股价对应PE为47.0/33.4/23.4倍。看好公司半导体材料的长期发展，维持“买入”评级。 公司抛光液业务快速发展，核心竞争优势显著 （1）产品结构丰富。公司布局开发多晶硅制程、金属铜制程、金属铝制程、阻挡层制程、金属钨制程、介电层制程等系列近40种抛光液产品，目前正全面开展全制程CMP抛光液产品的市场推广及验证导入，多品类布局使得公司抛光液的配套能力更强。（2）核心原材料自给。公司已实现抛光液上游核心原材料研磨粒子的自主制备，打破国外研磨粒子供应商对国内CMP抛光液生产商的垄断供应制约，研磨粒子自主供应保障了公司抛光液产品供应链的安全、稳定、经济性，有助于公司对CMP抛光液产品进行定制化开发，增强了公司CMP抛光液产品的核心竞争力。（3）配套抛光后清洗液。由于抛光后器件需要经过多次清洗保证洁净度，因此抛光后清洗液是一类十分重要的抛光配套试剂。公司目前积极开发抛光后清洗液，其中铜制程抛光后清洗液产品持续稳定获得客户订单，自对准清洗液，激光保护胶清洗液等新领域清洗液产品也已经实现销售收入，其余制程CMP清洗液也在国内主流客户进行产品导入验证，公司CMP抛光业务配套能力正在快速提升。 风险提示：下游需求不及预期；产能释放不及预期；客户导入不及预期。 财务摘要和估值指标 附：财务预测摘要